HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

คำอธิบายสั้น:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

คำถามที่พบบ่อย

Tags สินค้า

พารามิเตอร์

ชั้น: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

ความหนา： 1.2 ± 0.1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

ระยะห่างขั้นต่ำระหว่าง Inner Layer PTH และ Line： 0.2 มม

Size：101mm×55mm

อัตราส่วน: 8: 1

รักษาพื้นผิว: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

การใช้งาน: โทรคมนาคม

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi ขั้นตอน HDI ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชั้นใด ๆ ;

การประมวลผลเลเซอร์ 2.Cross ชั้นสามารถเพิ่มระดับคุณภาพของการหลายขั้นตอน HDI;

การรวมกันของ 3.The HDI และความถี่สูงวัสดุลามิเนตโลหะตาม FPC และลามิเนตพิเศษอื่น ๆ และกระบวนการที่ช่วยให้ความต้องการของความหนาแน่นสูงและความถี่สูงตัวนำความร้อนสูงหรือประกอบ 3 มิติ

YMS HDI การผลิต PCB capa bilities:

ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB YMS HDI
ลักษณะเฉพาะ	ความสามารถ
จำนวนเลเยอร์	4-60 ล
เทคโนโลยี HDI PCB ที่มีจำหน่าย	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	เลเยอร์ใดก็ได้
ความหนา	0.3 มม. - 6 มม
ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด	0.05 มม. / 0.05 มม. (2mil / 2mil)
สนาม BGA	0.35 มม
ขนาดเจาะเลเซอร์ขั้นต่ำ	0.075 มม. (3nil)
ขนาดเจาะทางกลขั้นต่ำ	0.15 มม. (6mil)
อัตราส่วนภาพสำหรับรูเลเซอร์	0.9: 1
อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ	16: 1
เสร็จสิ้นพื้นผิว	HASL, HASL ปราศจากสารตะกั่ว, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP， ENEPIG.etc
ผ่านตัวเลือกการกรอก	ผ่านการชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าจากนั้นหุ้มและชุบทับ
	ทองแดงเต็มเงินเต็ม
	เลเซอร์ผ่านการปิดชุบทองแดง
การลงทะเบียน	± 4mil
หน้ากากประสาน	เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ