PCB เซรามิกประกอบด้วยพื้นผิวเซรามิก ชั้นเชื่อมต่อ และชั้นวงจร PCBไม่มีชั้นฉนวน และการผลิตชั้นวงจรบนพื้นผิวเซรามิกนั้นทำได้ยาก PCB เซรามิกผลิตขึ้นอย่างไร? เนื่องจากวัสดุเซรามิกถูกใช้เป็นซับสเตรต PCB จึงมีการพัฒนาวิธีการสองสามวิธีในการผลิตเลเยอร์วงจรบนซับสเตรตเซรามิก วิธีการเหล่านี้ได้แก่ HTCC, DBC, ฟิล์มหนา, LTCC, ฟิล์มบาง และ DPC

HTCC

ข้อดี: ความแข็งแรงของโครงสร้างสูง การนำความร้อนสูง เสถียรภาพทางเคมีที่ดี ความหนาแน่นของสายไฟสูง ได้รับการรับรอง RoHS

จุดด้อย: การนำไฟฟ้าของวงจรไม่ดี อุณหภูมิการเผาผนึกสูง ราคาแพง

HTCC เป็นตัวย่อของเซรามิกที่เผาด้วยอุณหภูมิสูง เป็นวิธีการผลิต PCB เซรามิกที่เก่าแก่ที่สุด วัสดุเซรามิกสำหรับ HTCC ได้แก่ อะลูมินา มัลไลท์ หรืออะลูมิเนียมไนไตรด์

กระบวนการผลิตของมันคือ:

ที่ 1300-1600℃ ผงเซรามิก (ไม่เติมแก้ว) จะถูกเผาและทำให้แห้งเพื่อทำให้แข็งตัว หากการออกแบบต้องใช้รูทะลุ ให้เจาะรูบนกระดานวัสดุพิมพ์

ที่อุณหภูมิสูงเท่าๆ กัน โลหะที่มีอุณหภูมิหลอมเหลวสูงจะถูกหลอมเป็นเพสต์โลหะ โลหะสามารถเป็นทังสเตน โมลิบดีนัม โมลิบดีนัม แมงกานีส และอื่น ๆ โลหะสามารถเป็นทังสเตน โมลิบดีนัม โมลิบดีนัม และแมงกานีส แผ่นโลหะพิมพ์ตามการออกแบบเพื่อสร้างชั้นวงจรบนสารตั้งต้นของวงจร

ถัดไป เพิ่มตัวช่วยสำหรับการเผาผนึก 4% -8%

หาก PCB มีหลายชั้น ชั้นจะถูกเคลือบ

จากนั้นที่อุณหภูมิ 1500-1600℃ ส่วนผสมทั้งหมดจะถูกเผาเพื่อสร้างแผงวงจรเซรามิก

สุดท้ายมีการเพิ่มหน้ากากประสานเพื่อป้องกันชั้นวงจร

การผลิต PCB เซรามิกฟิล์มบาง

ข้อดี: อุณหภูมิการผลิตต่ำ วงจรละเอียด ความเรียบของพื้นผิวที่ดี

จุดด้อย: อุปกรณ์การผลิตราคาแพง ไม่สามารถผลิตวงจรสามมิติได้

ชั้นทองแดงบน PCB เซรามิกฟิล์มบางมีความหนาน้อยกว่า 1 มม. วัสดุเซรามิกหลักสำหรับ PCB เซรามิกแบบฟิล์มบาง ได้แก่ อะลูมินาและอะลูมิเนียมไนไตรด์ กระบวนการผลิตของมันคือ:

ทำความสะอาดพื้นผิวเซรามิกก่อน

ในสภาวะสุญญากาศ ความชื้นบนซับสเตรตเซรามิกจะระเหยด้วยความร้อน

ถัดไป ชั้นทองแดงจะถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวเซรามิกโดยแมกนีตรอนสปัตเตอร์

ภาพวงจรถูกสร้างขึ้นบนชั้นทองแดงโดยเทคโนโลยีโฟโตรีซีสต์แสงสีเหลือง

จากนั้นนำทองแดงส่วนเกินออกด้วยการแกะสลัก

สุดท้ายมีการเพิ่มหน้ากากประสานเพื่อป้องกันวงจร

สรุป: การผลิต PCB เซรามิกฟิล์มบางเสร็จสิ้นในสภาพสุญญากาศ เทคโนโลยีการพิมพ์หินแสงสีเหลืองช่วยให้วงจรมีความแม่นยำมากขึ้น อย่างไรก็ตาม การผลิตแผ่นฟิล์มบางมีขีดจำกัดความหนาของทองแดง PCB เซรามิกฟิล์มบางเหมาะสำหรับบรรจุภัณฑ์และอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำสูงในขนาดที่เล็กกว่า

DPC

ข้อดี: ไม่จำกัดประเภทและความหนาของเซรามิก วงจรละเอียด อุณหภูมิการผลิตที่ต่ำกว่า ความเรียบของพื้นผิวที่ดี

ข้อเสีย: อุปกรณ์การผลิตราคาแพง

DPC เป็นตัวย่อของทองแดงชุบโดยตรง พัฒนาจากวิธีการผลิตเซรามิกฟิล์มบางและปรับปรุงโดยการเพิ่มความหนาของทองแดงผ่านการชุบ กระบวนการผลิตของมันคือ:

กระบวนการผลิตแบบเดียวกันกับการผลิตแผ่นฟิล์มบางจนได้ภาพวงจรพิมพ์บนแผ่นฟิล์มทองแดง

ความหนาของทองแดงของวงจรจะถูกเพิ่มโดยการชุบ

ฟิล์มทองแดงจะถูกลบออก

สุดท้ายมีการเพิ่มหน้ากากประสานเพื่อป้องกันวงจร

บทสรุป

บทความนี้แสดงวิธีการผลิต PCB เซรามิกทั่วไป แนะนำกระบวนการผลิตเซรามิก PCB และให้การวิเคราะห์สั้น ๆ เกี่ยวกับวิธีการ หากวิศวกร/บริษัทโซลูชัน/สถาบันต้องการผลิตและประกอบ PCB เซรามิก YMSPCB จะนำผลลัพธ์ที่น่าพอใจมาให้ 100%