Կերամիկական PCB- ները կազմված են կերամիկական հիմքից, միացման շերտից և միացման շերտից: Ի տարբերություն MCPCB-ի, կերամիկական PCB-ները չունեն մեկուսիչ շերտ, և կերամիկական հիմքի վրա միացումային շերտ պատրաստելը դժվար է: Ինչպե՞ս են արտադրվում կերամիկական PCB-ները: Քանի որ կերամիկական նյութերը օգտագործվել են որպես PCB ենթաշերտեր, մշակվել են մի քանի մեթոդներ՝ կերամիկական հիմքի վրա շղթայի շերտը պատրաստելու համար: Այս մեթոդներն են՝ HTCC, DBC, հաստ թաղանթ, LTCC, thin-film և DPC:

HTCC

Կողմերը `բարձր կառուցվածքային ուժ; բարձր ջերմային հաղորդունակություն; լավ քիմիական կայունություն; էլեկտրալարերի բարձր խտություն; RoHS հավաստագրված

Դեմ: միացման վատ հաղորդունակություն; սինթրման բարձր ջերմաստիճան; թանկարժեք ծախսեր

HTCC-ն բարձր ջերմաստիճանի համակցված կերամիկայի հապավումն է: Դա կերամիկական PCB-ի արտադրության ամենավաղ մեթոդն է: HTCC-ի համար կերամիկական նյութերն են կավահող, մուլլիտը կամ ալյումինի նիտրիդը:

Դրա արտադրական գործընթացը հետևյալն է.

1300-1600℃ ջերմաստիճանում կերամիկական փոշին (առանց ապակու ավելացման) թրծվում է և չորանում՝ պնդանալու համար: Եթե ​​դիզայնը պահանջում է անցքեր, ապա հիմքի տախտակի վրա անցքեր են փորվում:

Նույն բարձր ջերմաստիճանում հալեցման բարձր ջերմաստիճանի մետաղը հալեցնում են որպես մետաղի մածուկ։ Մետաղը կարող է լինել վոլֆրամ, մոլիբդեն, մոլիբդեն, մանգան և այլն։ Մետաղը կարող է լինել վոլֆրամ, մոլիբդեն, մոլիբդեն և մանգան: Մետաղական մածուկը տպվում է դիզայնի համաձայն՝ շղթայի ենթաշերտի վրա շղթայի շերտ ձևավորելու համար:

Այնուհետև ավելացվում է 4%-8% սինթրման օգնություն:

Եթե ​​PCB-ն բազմաշերտ է, ապա շերտերը լամինացված են:

Այնուհետև 1500-1600℃ ջերմաստիճանում ամբողջ համակցությունը սինթրեվում է՝ ձևավորելու կերամիկական տպատախտակները:

Ի վերջո, զոդման դիմակը ավելացվում է շղթայի շերտը պաշտպանելու համար:

Բարակ թաղանթով կերամիկական PCB Արտադրություն

Առավելությունները `արտադրության ցածր ջերմաստիճան; նուրբ միացում; մակերեսի լավ հարթություն

Դեմ `թանկ արտադրական սարքավորումներ; չի կարող արտադրել եռաչափ սխեմաներ

Նիհար թաղանթով կերամիկական PCB-ների վրա պղնձի շերտն ունի 1 մմ-ից փոքր հաստություն: Բարակ թաղանթով կերամիկական PCB-ների հիմնական կերամիկական նյութերը կավահողն ու ալյումինի նիտրիդն են: Դրա արտադրական գործընթացը հետևյալն է.

Նախապես մաքրվում է կերամիկական հիմքը:

Վակուումային պայմաններում կերամիկական հիմքի խոնավությունը ջերմային գոլորշիացվում է:

Այնուհետև մագնետրոնային ցողման միջոցով կերամիկական ենթաշերտի մակերեսի վրա ձևավորվում է պղնձե շերտ:

Շրջանակի պատկերը ձևավորվում է պղնձի շերտի վրա դեղին լույսի ֆոտոռեզիստական ​​տեխնոլոգիայով:

Այնուհետեւ ավելորդ պղինձը հանվում է փորագրման միջոցով։

Ի վերջո, զոդման դիմակը ավելացվում է միացումը պաշտպանելու համար:

Համառոտ. բարակ թաղանթով կերամիկական PCB-ի արտադրությունն ավարտված է վակուումային վիճակում: Դեղին լույսի լիտոգրաֆիայի տեխնոլոգիան թույլ է տալիս ավելի ճշգրիտ լինել շղթան: Այնուամենայնիվ, բարակ թաղանթի արտադրությունն ունի պղնձի հաստության սահմանափակում: Բարակ թաղանթով կերամիկական PCB-ները հարմար են բարձր ճշգրտության փաթեթավորման և ավելի փոքր չափի սարքերի համար:

DPC

Կողմ. կերամիկական տեսակի և հաստության սահմանափակում չկա; նուրբ միացում; արտադրության ցածր ջերմաստիճան; մակերեսի լավ հարթություն

Դեմ: թանկարժեք արտադրական սարքավորումներ

DPC-ն ուղղակի պատված պղնձի հապավումն է։ Այն զարգանում է բարակ թաղանթով կերամիկական արտադրության մեթոդից և բարելավվում է՝ ավելացնելով պղնձի հաստությունը ծածկույթի միջոցով: Դրա արտադրական գործընթացը հետևյալն է.

Նույն արտադրական գործընթացը բարակ թաղանթով արտադրվում է մինչև պղնձի թաղանթի վրա տպագրվի միացման պատկերը:

Շղթայի պղնձի հաստությունը ավելացվում է ծածկույթով:

Պղնձի ֆիլմը հանվում է:

Ի վերջո, զոդման դիմակը ավելացվում է միացումը պաշտպանելու համար:

Եզրակացություն

Այս հոդվածում թվարկված են կերամիկական PCB-ների արտադրության ընդհանուր մեթոդները: Այն ներկայացնում է կերամիկական PCB-ների արտադրության գործընթացները և տալիս է մեթոդների համառոտ վերլուծություն: Եթե ​​ինժեներները/լուծումներ արտադրող ընկերությունները/ինստիտուտները ցանկանում են արտադրել և հավաքել կերամիկական PCB-ներ, YMSPCB-ն նրանց 100% գոհացուցիչ արդյունքներ կբերի: