I PCB in ceramica sono composti da un substrato ceramico, uno strato di connessione e uno strato di circuito. A differenza di MCPCB, i PCB in ceramica non hanno uno strato isolante e la produzione dello strato del circuito sul substrato ceramico è difficile. Come vengono prodotti i PCB in ceramica? Poiché i materiali ceramici sono stati utilizzati come substrati PCB, sono stati sviluppati numerosi metodi per produrre lo strato del circuito su un substrato ceramico. Questi metodi sono HTCC, DBC, film spesso, LTCC, film sottile e DPC.

HTCC

Pro: elevata resistenza strutturale; alta conducibilità termica; buona stabilità chimica; alta densità di cablaggio; Certificato RoHS

Contro: scarsa conducibilità del circuito; alte temperature di sinterizzazione; costo costoso

HTCC è l'abbreviazione di ceramica co-cottura ad alta temperatura. È il primo metodo di produzione di PCB in ceramica. I materiali ceramici per HTCC sono allumina, mullite o nitruro di alluminio.

Il suo processo di fabbricazione è:

A 1300-1600 ℃, la polvere di ceramica (senza aggiunta di vetro) viene sinterizzata ed essiccata per solidificare. Se il progetto richiede fori passanti, vengono praticati dei fori sulla scheda del substrato.

Alle stesse alte temperature, il metallo ad alta temperatura di fusione viene fuso come una pasta di metallo. Il metallo può essere tungsteno, molibdeno, molibdeno, manganese e così via. Il metallo può essere tungsteno, molibdeno, molibdeno e manganese. La pasta di metallo viene stampata secondo il progetto per formare uno strato di circuito sul substrato del circuito.

Successivamente, viene aggiunto il 4%-8% di aiuto alla sinterizzazione.

Se il PCB è multistrato, gli strati sono laminati.

Quindi a 1500-1600 ℃, l'intera combinazione viene sinterizzata per formare i circuiti stampati in ceramica.

Infine, viene aggiunta la maschera di saldatura per proteggere lo strato del circuito.

Produzione di PCB ceramici a film sottile

Pro: temperatura di produzione più bassa; circuito fine; buona planarità della superficie

Contro: costose attrezzature di produzione; non può produrre circuiti tridimensionali

Lo strato di rame sui PCB ceramici a film sottile ha spessori inferiori a 1 mm. I principali materiali ceramici per PCB ceramici a film sottile sono l'allumina e il nitruro di alluminio. Il suo processo di fabbricazione è:

Il substrato ceramico viene prima pulito.

In condizioni di vuoto, l'umidità sul substrato ceramico viene evaporata termicamente.

Successivamente, uno strato di rame viene formato sulla superficie del substrato ceramico mediante sputtering del magnetron.

L'immagine del circuito è formata sullo strato di rame dalla tecnologia fotoresist a luce gialla.

Quindi il rame in eccesso viene rimosso mediante incisione.

Infine, viene aggiunta la maschera di saldatura per proteggere il circuito.

Riepilogo: la produzione di PCB ceramici a film sottile è terminata in condizioni di vuoto. La tecnologia della litografia a luce gialla consente una maggiore precisione al circuito. Tuttavia, la produzione di film sottile ha un limite allo spessore del rame. I PCB ceramici a film sottile sono adatti per imballaggi di alta precisione e dispositivi di dimensioni ridotte.

DPC

Pro: nessun limite al tipo e allo spessore della ceramica; circuito fine; temperatura di fabbricazione più bassa; buona planarità della superficie

Contro: costose attrezzature di produzione

DPC è l'abbreviazione di rame placcato diretto. Si sviluppa dal metodo di produzione della ceramica a film sottile e migliora aggiungendo lo spessore del rame attraverso la placcatura. Il suo processo di fabbricazione è:

Lo stesso processo di produzione della produzione di film sottile fino a quando l'immagine del circuito non viene stampata sulla pellicola di rame.

Lo spessore del rame del circuito viene aggiunto mediante placcatura.

La pellicola di rame viene rimossa.

Infine, viene aggiunta la maschera di saldatura per proteggere il circuito.

Conclusione

Questo articolo elenca i comuni metodi di produzione di PCB in ceramica. Introduce i processi di produzione dei PCB ceramici e fornisce una breve analisi dei metodi. Se gli ingegneri/società di soluzioni/istituti vogliono far produrre e assemblare PCB in ceramica, YMSPCB porterà loro risultati soddisfacenti al 100%.