സെറാമിക് പിസിബികൾ ഒരു സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, ഒരു കണക്ഷൻ ലെയർ, ഒരു സർക്യൂട്ട് ലെയർ എന്നിവ ചേർന്നതാണ്. എംസിപിസിബിയിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി, സെറാമിക് പിസിബികൾക്ക് ഇൻസുലേഷൻ ലെയർ ഇല്ല, കൂടാതെ സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ സർക്യൂട്ട് ലെയർ നിർമ്മിക്കുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാണ്. എങ്ങനെയാണ് സെറാമിക് പിസിബികൾ നിർമ്മിക്കുന്നത്? സെറാമിക് സാമഗ്രികൾ പിസിബി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകളായി ഉപയോഗിച്ചതിനാൽ, ഒരു സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ സർക്യൂട്ട് ലെയർ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് കുറച്ച് രീതികൾ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തിട്ടുണ്ട്. HTCC, DBC, കട്ടിയുള്ള ഫിലിം, LTCC, തിൻ-ഫിലിം, DPC എന്നിവയാണ് ഈ രീതികൾ.

എച്ച്.ടി.സി.സി

പ്രോസ്: ഉയർന്ന ഘടനാപരമായ ശക്തി; ഉയർന്ന താപ ചാലകത; നല്ല രാസ സ്ഥിരത; ഉയർന്ന വയറിംഗ് സാന്ദ്രത; RoHS സാക്ഷ്യപ്പെടുത്തി

ദോഷങ്ങൾ: മോശം സർക്യൂട്ട് ചാലകത; ഉയർന്ന സിന്ററിംഗ് താപനില; ചെലവേറിയ ചെലവ്

ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള കോ-ഫയർഡ് സെറാമിക് എന്നതിന്റെ ചുരുക്കെഴുത്താണ് HTCC. ഇത് ആദ്യകാല സെറാമിക് പിസിബി നിർമ്മാണ രീതിയാണ്. HTCC-യുടെ സെറാമിക് സാമഗ്രികൾ അലുമിന, മുള്ളൈറ്റ് അല്ലെങ്കിൽ അലുമിനിയം നൈട്രൈഡ് എന്നിവയാണ്.

അതിന്റെ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ ഇതാണ്:

1300-1600℃, സെറാമിക് പൗഡർ (ഗ്ലാസ് ചേർക്കാതെ) സോളിഡ് ചെയ്ത് ഉണക്കിയെടുക്കുന്നു. രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ ആവശ്യമുണ്ടെങ്കിൽ, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ബോർഡിൽ ദ്വാരങ്ങൾ തുരക്കുന്നു.

അതേ ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ, ഉയർന്ന ഉരുകൽ-താപനിലയുള്ള ലോഹം ഒരു മെറ്റൽ പേസ്റ്റായി ഉരുകുന്നു. ലോഹം ടങ്സ്റ്റൺ, മോളിബ്ഡിനം, മോളിബ്ഡിനം, മാംഗനീസ് മുതലായവ ആകാം. ലോഹം ടങ്സ്റ്റൺ, മോളിബ്ഡിനം, മോളിബ്ഡിനം, മാംഗനീസ് എന്നിവ ആകാം. സർക്യൂട്ട് അടിവസ്ത്രത്തിൽ ഒരു സർക്യൂട്ട് ലെയർ രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് ഡിസൈൻ അനുസരിച്ച് മെറ്റൽ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റ് ചെയ്യുന്നു.

അടുത്തതായി, 4%-8% സിന്ററിംഗ് സഹായം ചേർക്കുന്നു.

PCB മൾട്ടിലെയർ ആണെങ്കിൽ, പാളികൾ ലാമിനേറ്റ് ചെയ്തിരിക്കുന്നു.

പിന്നീട് 1500-1600℃-ൽ, മുഴുവൻ കോമ്പിനേഷനും സിന്റർ ചെയ്ത് സെറാമിക് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ ഉണ്ടാക്കുന്നു.

അവസാനമായി, സർക്യൂട്ട് പാളി സംരക്ഷിക്കാൻ സോൾഡർ മാസ്ക് ചേർക്കുന്നു.

തിൻ ഫിലിം സെറാമിക് പിസിബി മാനുഫാക്ചറിംഗ്

പ്രോസ്: കുറഞ്ഞ നിർമ്മാണ താപനില; നല്ല സർക്യൂട്ട്; നല്ല ഉപരിതല പരന്നത

ദോഷങ്ങൾ: ചെലവേറിയ നിർമ്മാണ ഉപകരണങ്ങൾ; ത്രിമാന സർക്യൂട്ടുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയില്ല

നേർത്ത ഫിലിം സെറാമിക് പിസിബികളിലെ ചെമ്പ് പാളിക്ക് 1 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെ കനം ഉണ്ട്. നേർത്ത-ഫിലിം സെറാമിക് പിസിബികൾക്കുള്ള പ്രധാന സെറാമിക് വസ്തുക്കൾ അലുമിനയും അലുമിനിയം നൈട്രൈഡും ആണ്. അതിന്റെ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ ഇതാണ്:

സെറാമിക് അടിവസ്ത്രം ആദ്യം വൃത്തിയാക്കുന്നു.

വാക്വം അവസ്ഥയിൽ, സെറാമിക് അടിവസ്ത്രത്തിലെ ഈർപ്പം താപമായി ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്നു.

അടുത്തതായി, മാഗ്നെട്രോൺ സ്പട്ടറിംഗ് വഴി സെറാമിക് അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ഒരു ചെമ്പ് പാളി രൂപം കൊള്ളുന്നു.

യെല്ലോ-ലൈറ്റ് ഫോട്ടോറെസിസ്റ്റ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് ചെമ്പ് പാളിയിലാണ് സർക്യൂട്ട് ഇമേജ് രൂപപ്പെടുന്നത്.

അതിനുശേഷം അമിതമായ ചെമ്പ് എച്ചിംഗ് വഴി നീക്കംചെയ്യുന്നു.

അവസാനമായി, സർക്യൂട്ട് പരിരക്ഷിക്കുന്നതിന് സോൾഡർ മാസ്ക് ചേർക്കുന്നു.

സംഗ്രഹം: നേർത്ത ഫിലിം സെറാമിക് പിസിബി നിർമ്മാണം വാക്വം അവസ്ഥയിൽ പൂർത്തിയായി. യെല്ലോ ലൈറ്റ് ലിത്തോഗ്രാഫി സാങ്കേതികവിദ്യ സർക്യൂട്ടിന് കൂടുതൽ കൃത്യത നൽകുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, നേർത്ത-ഫിലിം നിർമ്മാണത്തിന് ചെമ്പ് കട്ടിക്ക് പരിധിയുണ്ട്. നേർത്ത-ഫിലിം സെറാമിക് PCB-കൾ ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള പാക്കേജിംഗിനും ചെറിയ വലിപ്പത്തിലുള്ള ഉപകരണങ്ങൾക്കും അനുയോജ്യമാണ്.

ഡി.പി.സി

പ്രോസ്: സെറാമിക് തരത്തിനും കനത്തിനും പരിധിയില്ല; നല്ല സർക്യൂട്ട്; കുറഞ്ഞ നിർമ്മാണ താപനില; നല്ല ഉപരിതല പരന്നത

ദോഷങ്ങൾ: ചെലവേറിയ നിർമ്മാണ ഉപകരണങ്ങൾ

നേരിട്ട് പൂശിയ ചെമ്പ് എന്നതിന്റെ ചുരുക്കെഴുത്താണ് ഡിപിസി. ഇത് നേർത്ത ഫിലിം സെറാമിക് നിർമ്മാണ രീതിയിൽ നിന്ന് വികസിക്കുകയും ചെമ്പ് കനം പ്ലേറ്റിംഗ് വഴി മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു. അതിന്റെ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ ഇതാണ്:

കോപ്പർ ഫിലിമിൽ സർക്യൂട്ട് ഇമേജ് അച്ചടിക്കുന്നതുവരെ നേർത്ത ഫിലിം നിർമ്മാണത്തിന്റെ അതേ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ.

സർക്യൂട്ട് ചെമ്പ് കനം പ്ലേറ്റിംഗ് വഴി ചേർക്കുന്നു.

ചെമ്പ് ഫിലിം നീക്കംചെയ്യുന്നു.

അവസാനമായി, സർക്യൂട്ട് പരിരക്ഷിക്കുന്നതിന് സോൾഡർ മാസ്ക് ചേർക്കുന്നു.

ഉപസംഹാരം

ഈ ലേഖനം സാധാരണ സെറാമിക് പിസിബി നിർമ്മാണ രീതികൾ പട്ടികപ്പെടുത്തുന്നു. ഇത് സെറാമിക് പിസിബി നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകൾ അവതരിപ്പിക്കുകയും രീതികളുടെ ഒരു ഹ്രസ്വ വിശകലനം നൽകുകയും ചെയ്യുന്നു. എഞ്ചിനീയർമാർ/സൊല്യൂഷൻസ് കമ്പനികൾ/ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ടുകൾക്ക് സെറാമിക് പിസിബികൾ നിർമ്മിക്കുകയും കൂട്ടിച്ചേർക്കുകയും ചെയ്യണമെങ്കിൽ, YMSPCB അവർക്ക് 100% തൃപ്തികരമായ ഫലങ്ങൾ നൽകും.