సిరామిక్ PCBలు సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్, కనెక్షన్ లేయర్ మరియు సర్క్యూట్ లేయర్‌తో కూడి ఉంటాయి. MCPCB వలె కాకుండా, సిరామిక్ PCB లకు ఇన్సులేషన్ లేయర్ ఉండదు మరియు సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్‌పై సర్క్యూట్ లేయర్‌ను తయారు చేయడం కష్టం. సిరామిక్ PCBలు ఎలా తయారు చేయబడతాయి? సిరామిక్ పదార్థాలు PCB సబ్‌స్ట్రేట్‌లుగా ఉపయోగించబడినందున, సిరామిక్ ఉపరితలంపై సర్క్యూట్ పొరను తయారు చేయడానికి చాలా కొన్ని పద్ధతులు అభివృద్ధి చేయబడ్డాయి. ఈ పద్ధతులు HTCC, DBC, మందపాటి ఫిల్మ్, LTCC, థిన్-ఫిల్మ్ మరియు DPC.

HTCC

ప్రోస్: అధిక నిర్మాణ బలం; అధిక ఉష్ణ వాహకత; మంచి రసాయన స్థిరత్వం; అధిక వైరింగ్ సాంద్రత; RoHS ధృవీకరించబడింది

ప్రతికూలతలు: పేద సర్క్యూట్ వాహకత; అధిక సింటరింగ్ ఉష్ణోగ్రతలు; ఖరీదైన ఖర్చు

HTCC అనేది అధిక-ఉష్ణోగ్రత సహ-ఫైర్డ్ సిరామిక్ యొక్క సంక్షిప్త రూపం. ఇది తొలి సిరామిక్ PCB తయారీ పద్ధతి. HTCC కోసం సిరామిక్ పదార్థాలు అల్యూమినా, ముల్లైట్ లేదా అల్యూమినియం నైట్రైడ్.

దీని తయారీ ప్రక్రియ:

1300-1600℃ వద్ద, సిరామిక్ పౌడర్ (గ్లాస్ జోడించకుండా) పటిష్టం చేయడానికి సింటర్డ్ మరియు ఎండబెట్టబడుతుంది. డిజైన్ రంధ్రాల ద్వారా అవసరమైతే, ఉపరితల బోర్డులో రంధ్రాలు వేయబడతాయి.

అదే అధిక ఉష్ణోగ్రతల వద్ద, అధిక ద్రవీభవన-ఉష్ణోగ్రత లోహాన్ని మెటల్ పేస్ట్‌గా కరిగిస్తారు. మెటల్ టంగ్స్టన్, మాలిబ్డినం, మాలిబ్డినం, మాంగనీస్ మొదలైనవి కావచ్చు. మెటల్ టంగ్స్టన్, మాలిబ్డినం, మాలిబ్డినం మరియు మాంగనీస్ కావచ్చు. సర్క్యూట్ సబ్‌స్ట్రేట్‌పై సర్క్యూట్ పొరను రూపొందించడానికి డిజైన్ ప్రకారం మెటల్ పేస్ట్ ముద్రించబడుతుంది.

తర్వాత, 4%-8% సింటరింగ్ సహాయం జోడించబడింది.

PCB బహుళస్థాయి అయితే, పొరలు లామినేట్ చేయబడతాయి.

తర్వాత 1500-1600℃ వద్ద, సిరామిక్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను ఏర్పరచడానికి మొత్తం కలయికను సిన్టర్ చేస్తారు.

చివరగా, సర్క్యూట్ పొరను రక్షించడానికి టంకము ముసుగు జోడించబడుతుంది.

థిన్ ఫిల్మ్ సిరామిక్ PCB తయారీ

ప్రోస్: తక్కువ తయారీ ఉష్ణోగ్రత; జరిమానా సర్క్యూట్; మంచి ఉపరితల ఫ్లాట్‌నెస్

కాన్స్: ఖరీదైన తయారీ పరికరాలు; త్రీ-డైమెన్షనల్ సర్క్యూట్‌లను తయారు చేయలేరు

సన్నని ఫిల్మ్ సిరామిక్ PCBలపై రాగి పొర 1mm కంటే తక్కువ మందం కలిగి ఉంటుంది. సన్నని-పొర సిరామిక్ PCBల కోసం ప్రధాన సిరామిక్ పదార్థాలు అల్యూమినా మరియు అల్యూమినియం నైట్రైడ్. దీని తయారీ ప్రక్రియ:

సిరామిక్ ఉపరితలం మొదట శుభ్రం చేయబడుతుంది.

వాక్యూమ్ పరిస్థితుల్లో, సిరామిక్ ఉపరితలంపై తేమ ఉష్ణంగా ఆవిరైపోతుంది.

తరువాత, మాగ్నెట్రాన్ స్పుట్టరింగ్ ద్వారా సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్ ఉపరితలంపై రాగి పొర ఏర్పడుతుంది.

ఎల్లో-లైట్ ఫోటోరేసిస్ట్ టెక్నాలజీ ద్వారా రాగి పొరపై సర్క్యూట్ ఇమేజ్ ఏర్పడుతుంది.

అప్పుడు ఎచింగ్ ద్వారా అధిక రాగి తొలగించబడుతుంది.

చివరగా, సర్క్యూట్‌ను రక్షించడానికి టంకము ముసుగు జోడించబడింది.

సారాంశం: సన్నని ఫిల్మ్ సిరామిక్ PCB తయారీ వాక్యూమ్ స్థితిలో పూర్తయింది. పసుపు కాంతి లితోగ్రఫీ సాంకేతికత సర్క్యూట్‌కు మరింత ఖచ్చితత్వాన్ని అనుమతిస్తుంది. అయితే, థిన్-ఫిల్మ్ తయారీకి రాగి మందానికి పరిమితి ఉంది. థిన్-ఫిల్మ్ సిరామిక్ PCBలు హై-ప్రెసిషన్ ప్యాకేజింగ్ మరియు చిన్న సైజులో ఉన్న పరికరాలకు అనుకూలంగా ఉంటాయి.

DPC

ప్రోస్: సిరామిక్ రకం మరియు మందానికి పరిమితి లేదు; జరిమానా సర్క్యూట్; తక్కువ తయారీ ఉష్ణోగ్రత; మంచి ఉపరితల ఫ్లాట్‌నెస్

ప్రతికూలతలు: ఖరీదైన తయారీ పరికరాలు

DPC అనేది డైరెక్ట్ ప్లేటెడ్ కాపర్ యొక్క సంక్షిప్త రూపం. ఇది సన్నని ఫిల్మ్ సిరామిక్ తయారీ పద్ధతి నుండి అభివృద్ధి చెందుతుంది మరియు ప్లేటింగ్ ద్వారా రాగి మందాన్ని జోడించడం ద్వారా మెరుగుపడుతుంది. దీని తయారీ ప్రక్రియ:

సర్క్యూట్ ఇమేజ్ రాగి ఫిల్మ్‌పై ముద్రించబడే వరకు సన్నని-ఫిల్మ్ తయారీ యొక్క అదే తయారీ ప్రక్రియ.

సర్క్యూట్ రాగి మందం ప్లేటింగ్ ద్వారా జోడించబడుతుంది.

రాగి చిత్రం తొలగించబడుతుంది.

చివరగా, సర్క్యూట్‌ను రక్షించడానికి టంకము ముసుగు జోడించబడింది.

ముగింపు

ఈ వ్యాసం సాధారణ సిరామిక్ PCB తయారీ పద్ధతులను జాబితా చేస్తుంది. ఇది సిరామిక్ PCB తయారీ ప్రక్రియలను పరిచయం చేస్తుంది మరియు పద్ధతుల యొక్క సంక్షిప్త విశ్లేషణను అందిస్తుంది. ఇంజనీర్లు/సొల్యూషన్స్ కంపెనీలు/ఇన్‌స్టిట్యూట్‌లు సిరామిక్ PCBలను తయారు చేసి, అసెంబుల్ చేయాలనుకుంటే, YMSPCB వారికి 100% సంతృప్తికరమైన ఫలితాలను అందిస్తుంది.