| సాంకేతిక ఇండెక్స్ | మాస్ బ్యాచ్ | చిన్న బ్యాచ్ | నమూనా | ||
| బేస్ మెటీరియల్ | FR4 | సాధారణ Tg | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (సీసం రహిత ప్రక్రియ అనువైన) | ||
| మధ్య Tg | HDI కోసం, బహుళ పొరలు: ఎస్వై S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662; | ||||
| హై Tg | మందపాటి తామ్రం, అధిక పొర: ఎస్వై S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ఐసోలా: FR408R; 370HR; TU-752; | ||||
| హాలోజన్ ఉచిత | మధ్య Tg: ఎస్వై S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; అధిక Tg: ఎస్వై S1165 | ||||
| హై CTI | CTI≥600 ఎస్వై S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
| హై ఫ్రీక్వెన్సీ | రోజర్స్, Arlon, Taconic, ఎస్వై SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
| అతి వేగం | ఎస్వై S7439; TU-862HF, TU-872SLK; ఐసోలా: నేను-స్పీడ్, I-తేరా @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380 | ||||
| ఫ్లెక్స్ మెటీరియల్ | బేస్ | గ్లూ రహిత: డ్యూపాంట్ ఎకె XingyangW-రకం, Panosonic RF-775; | |||
| కవర్లే | ఎస్వై SF305C, Xingyang Q-రకం | ||||
| ప్రత్యేక PP | ఏ ఫ్లో PP: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N | ||||
| సిరామిక్ నిండి అంటుకునే షీట్: Rogers4450F | |||||
| PTFE అంటుకునే షీట్: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28 | |||||
| డబుల్ ద్విపార్శ్వ coatingPI: xingyang N-1010TF-MB | |||||
| మెటల్ బేస్ | Berguist అల్ బేస్, Huazheng అల్ బేస్, అల్ బేస్ chaosun, copperbase | ||||
| ప్రత్యేక | హై వేడి నిరోధక మొండితనానికి PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, ఎస్వై S260 (Tg250) | ||||
| అధిక ఉష్ణ వాహకత పదార్థం: 92ML | |||||
| ప్యూర్ సిరామిక్ పదార్థం: అల్యూమినా సిరామిక్, అల్యూమినియం నైట్రైడ్ సెరామిక్స్ | |||||
| BT పదార్థం: తైవాన్ Nanya NGP-200WT | |||||
| పొరలు | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| దృఢమైన & ఫ్లెక్స్ / (ఫ్లెక్స్) | 16 6 | 16 6 | 24 （6 | ||
| హై ఫ్రీక్వెన్సీ మిక్స్డ్ ల్యామినేషన్ | 12 | 12 | 20 | ||
| 100% PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| HDI | 2 దశలను | 3 దశల్లో | 4 దశలను | ||
| సాంకేతిక ఇండెక్స్ | మాస్ బ్యాచ్ | చిన్న బ్యాచ్ | నమూనా | ||
| డెలివరీ సైజు | మాక్స్ (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (మిమీ) | Min (మిమీ) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| వెడల్పు / గ్యాప్ | ఇన్నర్ (మిల్) | 0.5OZ బేస్ రాగి: 3/3 1.0OZ బేస్ రాగి: 4/4 2.0OZ బేస్ రాగి: 5/6 | |||
| 3.0OZ బేస్ రాగి: 7/9 4.0OZ బేస్ రాగి: 8/12 5.0OZ బేస్ రాగి: 10/15 | |||||
| 6.0OZ బేస్ రాగి: 12/18 10 OZ బేస్ రాగి: 18/24 12 OZ బేస్ రాగి: 20/28 | |||||
| ఔటర్ (మిల్) | 1 / 3oz బేస్ రాగి: 3/3 0.5OZ బేస్ రాగి: 4/4 1.0OZ బేస్ రాగి: 5/5 | ||||
| 2.0OZ బేస్ రాగి: 6/8 3.0OZ బేస్ రాగి: 7/10 4.0OZ బేస్ రాగి: 8/13 | |||||
| 5.0OZ బేస్ రాగి: 10/16 6.0OZ బేస్ రాగి: 12/18 10 OZ బేస్ రాగి: 18/24 | |||||
| 12 OZ బేస్ రాగి: 20/28 15 OZ బేస్ రాగి: 24/32 | |||||
| లైన్ వెడల్పు టోలరేన్స్ | > 5.0 మిల్ | ± 20% | ± 20% | ± 1.0mil | |
| ≤5.0 మిల్ | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ||
| డ్రిల్లింగ్ | Min లేజర్ (మిమీ) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
| Min CNC (మిమీ) | 0.2 | 0.15 | 0.15 | ||
| మాక్స్ CNC డ్రిల్ బిట్ (mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| Min హాఫ్ హోల్ (mm) | 0.5 | 0.4 | 0.4 | ||
| PTH హోల్ (mm) | సాధారణ | ± 0.1 | ± 0.075 | ± 0.075 | |
| నొక్కటం హోల్ | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.05 | ||
| హోల్ యాంగిల్ (శృంగాకార) | ఎగువ diameter≥6.5mm యొక్క వెడల్పు; 800,900,1000,1100: ఎగువ diameter≤6.5mm యొక్క వెడల్పు 900; | ||||
| లోతు నియంత్రణ డ్రిల్లింగ్ యొక్క ఖచ్చిత (మిమీ) | ± 0.10 | ± 0.075 | ± 0.05 | ||
| ఒక వైపు బ్లైండ్ CNC రంధ్రాలు సంఖ్య | 2 | 3 | 4 | ||
| రంధ్రం అంతరాన్ని ద్వారా కనీస (వేర్వేరు నెట్వర్క్, సైనిక, వైద్య, ఆటోమొబైల్) mm | 0.5 | 0.45 | 0.4 | ||
| రంధ్రం అంతరాన్ని (వివిధ నెట్వర్క్, సాధారణ పారిశ్రామిక నియంత్రణ మరియు వినియోగ ఎలక్ట్రానిక్) ద్వారా కనీస mm | 0.4 | 0.35 | 0.3 | ||
| సాంకేతిక ఇండెక్స్ | మాస్ బ్యాచ్ | చిన్న బ్యాచ్ | నమూనా | ||
| డ్రిల్లింగ్ | పైగా రంధ్రం కనీస రంధ్రం గోడ మధ్య ఖాళీ (అదే నెట్వర్క్ mm) | 0.2 | 0.2 | 0.15 | |
| పరికరం రంధ్రాలు కోసం కనీస రంధ్రం గోడ మధ్య ఖాళీ (mm) | 0.8 | 0.7 | 0.7 | ||
| రంధ్రం ద్వారా నుండి లోపలి రాగి లేదా లైన్ కనీస దూరం | 0.2 | 0.18 | 10L: 0.15 | ||
| > 10L: 0.18 | |||||
| పరికర రంధ్రం నుండి లోపలి రాగి లేదా రేఖను min దూరం | 0.3 | 0.27 | 0.25 | ||
| వెల్డింగ్ రింగ్ | రంధ్రం ద్వారా | 4 (HDI 3mil) | 3.5 (HDI 3mil) | 3 | |
| (మిల్) | కాంపోనెంట్ రంధ్రం | 8 | 6 | 6 | |
| టంకము ఆనకట్ట (MIL) | (టంకము ముసుగు) | 5 | 4 | 4 | |
| (హైబ్రిడ్) | 6 | 5 | 5 | ||
| ఫైనల్ బోర్డు గణము | > 1.0 mm | ± 10% | ± 8% | ± 8% | |
| 1.0 మిమీ | ± 0.1mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm | ||
| బోర్డు మందం (మిమీ) | 0.5-5.0 | 0.4-6.5 | 0.3-11.5 | ||
| బోర్డు మందం / డ్రిల్ బిట్ | 10:01:00 | 12:01:00 | 13:01:00 | ||
| రంధ్రం ద్వారా (డ్రిల్ బిట్) రంధ్రం (ప్లగ్ టంకము) ప్లగ్ | 0.25-0.5 మిమీ | 0.20-0.5 మిమీ | 0.15-0.6 మిమీ | ||
| బ్లైండ్ ఖననం రంధ్రం, ప్యాడ్ లోపల రంధ్రం | 0.25-0.5 మిమీ | 0.20-0.5 మిమీ | 0.10-0.6 మిమీ | ||
| విల్లు మరియు ట్విస్ట్ | ≤0.75% | ≤0.75% | 0.5% | ||
| ఆటంకం కంట్రోల్ | .05.0 మి | ± 10% | ± 10% | ± 8% | |
| <5.0 మి | ± 10% | ± 10% | ± 10% | ||
| సిఎన్‌సి | ఆకృతి సహనం (mm) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | |
| అవశేష మందం V-CUT సహనశక్తి (mm) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| రౌటింగ్ స్లాట్ (మిమీ) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| నియంత్రిత లోతైన మిల్లింగ్ యొక్క ఖచ్చిత (మిమీ) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| సాంకేతిక ఇండెక్స్ | మాస్ బ్యాచ్ | చిన్న బ్యాచ్ | నమూనా | ||
| సమోన్నత | బెవెల్ అంచు | 20 ~ 60 డిగ్రీల; 5degree ± | |||
| ఉపరితల చికిత్సలు | ఇమ్మర్షన్ బంగారు | Ni మందం (మైక్రో అంగుళాల) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| మాక్స్ బంగారం (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| హార్డ్ బంగారం (Au మందం) | గోల్డ్ ఫింగర్ (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
| PA (uinch) | 2-5 | ||||
| AU (uinch) | 1-5 | ||||
| గ్రాఫ్ ఎలక్ట్రిక్ బంగారు | NI (uinch) | 120-400 | |||
| AU (uinch) | 1-3 | ||||
| ఇమ్మర్షన్ టిన్ | టిన్ (ఉమ్) | 0.8-1.2 | |||
| ఇమ్మర్షన్ Ag | అగ్ (uinch) | 6-10 | |||
| OSP | మందపాటి (ఉమ్) | 0.2-0.5 | |||
| HAL / HAL LF | BGApad (మిమీ) | ≥0.3 × 0.3 | |||
| మందం (మిమీ) | 0.6≤H≤3.0 | ||||
| బోర్డు మందం రంధ్రం వ్యాసం vs | ప్రెస్ hole≤3: 1 | ||||
| టిన్ (ఉమ్) | 2.0-40.0 | ||||
| దృఢమైన & ఫ్లెక్స్ | ఫ్లెక్స్ గరిష్ట విద్యున్నిరోధక మందం | గ్లూ లేని 25um | గ్లూ లేని 75um | గ్లూ-free75um | |
| ఫ్లెక్స్ భాగంగా వెడల్పు (mm) | 10 | 5 | 5 | ||
| మాక్స్ డెలివరీ పరిమాణం (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
| రంధ్రం ద్వారా దూరం దృఢమైన & ఫ్లెక్స్ (mm) యొక్క అంచు వరకు | 1.2 | .01.0 | ≥0.8 | ||
| R & F యొక్క అంచు వరకు భాగాలు రంధ్రం యొక్క (mm) దూరం | ≥1.5 | 1.2 | .01.0 | ||
| సాంకేతిక ఇండెక్స్ | మాస్ బ్యాచ్ | చిన్న బ్యాచ్ | నమూనా | ||
| దృఢమైన & ఫ్లెక్స్ | నిర్మాణం | ఫ్లెక్స్ భాగం బయటి పొర నిర్మాణం, PI ఉపబల నిర్మాణం మరియు సెపరేషన్ నిర్మాణం | అల్యూమినియం ఆధారిత దృఢమైన వంచు, దృఢమైన ఫ్లెక్స్ HDI, కలయిక, విద్యుదయస్కాంత కవచాలను చిత్రం | ||
| ప్రత్యేక టెక్ | తిరిగి డ్రిల్లింగ్ PCB, మెటల్ శాండ్విచ్, మందపాటి రాగి ఖననం బ్లైండ్ రంధ్రం, స్టెప్ స్లాట్, డిస్క్ రంధ్రం, సగం రంధ్రం, మిశ్రమ లామినేషన్ | ఖననం మాగ్నెటిక్ కోర్ PCB | ఖననం కెపాసిటర్ / నిరోధకం, ఎంబెడెడ్ పాక్షిక ప్రాంతంలో, 100% సిరామిక్ PCB లో రాగి, ఖననం ప్రేరేపిత గింజ PCB, ఎంబెడెడ్ భాగాలు PCB | ||
ఫాస్ట్, నమ్మదగిన డెలివరీలు
రియల్ టైమ్ లో ఉత్పత్తి ప్రక్రియ ట్రాక్.
24 గంటల త్వరగా చుట్టూ PCB నమూనా;
మీ తలుపు మా PCB కర్మాగారం నుంచి నేరుగా పంపిణీ.
నాణ్యత హామీ
%
హామీ Shiping
%