ఉత్తమ మల్టీలేయర్ Pcb తయారీదారు, చైనాలో ఫ్యాక్టరీ
YMSPCB బహుళస్థాయి PCBSని తయారు చేయడానికి మరియు అనుకూలమైన ధరలకు సమీకరించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది
బహుళస్థాయి PCB తయారీదారు
సాంకేతికత పురోగమిస్తున్నందున మరియు ఉపయోగంలో ఉన్న బహుళస్థాయి PCBS సంఖ్య విస్తరిస్తుంది కాబట్టి, మీ కంపెనీ ఈ ట్రెండ్‌లలో పెట్టుబడి పెట్టాలి మరియు బహుళస్థాయి పరిష్కారాలపై మీ దృష్టిని పెంచాలి. ఈ పెరిగిన దృష్టిలో నాణ్యమైన బహుళస్థాయి PCB తయారీదారులు మరియు అసెంబ్లర్‌లతో పని చేయాలి. ఇలాంటి పరిష్కారంతో, మీరు ఎదుర్కొనే ఏదైనా బహుళ-పొర PCB ప్రాజెక్ట్‌ను నిర్వహించడానికి మీ కంపెనీ పూర్తిగా సిద్ధంగా ఉంటుంది. YMSPCB మీ లక్ష్యాలను సాధించడంలో మీకు సహాయపడుతుంది.
YMSPCB అనేది కస్టమ్ PCB సొల్యూషన్ ప్రొవైడర్, ఇది ప్రపంచవ్యాప్తంగా ఉన్న కంపెనీలకు PCB తయారీ మరియు అసెంబ్లీ సేవలను అందిస్తుంది. మేము ఎల్లప్పుడూ IPC క్లాస్ 3, RoHS మరియు ISO9001:2008 ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉన్నప్పుడు విడిభాగాల సేకరణ నుండి పరీక్ష వరకు కంపెనీలకు సహాయం చేస్తాము. మల్టీలేయర్ PCBSని ఉత్పత్తి చేసే మొత్తం ప్రక్రియలో మేము అడుగడుగునా మీతో ఉంటాము మరియు అవసరమైనప్పుడు నైపుణ్యం మరియు సలహాలను అందిస్తాము. బహుళస్థాయి PCBS లను ఉత్పత్తి చేసింది. డిజైన్ ఎంత క్లిష్టంగా ఉన్నా లేదా మీ అవసరాలు ఎంత విస్తృతంగా ఉన్నా, YMSPCB సహాయపడుతుంది.
YMSPCB మరియు మా తయారీ మరియు అసెంబ్లీ సామర్థ్యాల గురించి మరింత తెలుసుకోవడానికి తయారీ మరియు అసెంబ్లీ సామర్థ్యాలను అన్వేషించండి. మేము మీకు వ్యక్తిగతంగా ఎలా సహాయం చేయవచ్చనే దాని గురించి మీకు మరింత సమాచారం కావాలంటే, దయచేసి ప్రశ్నతో నేరుగా మమ్మల్ని సంప్రదించడానికి సంకోచించకండి.
Best Multilayer Pcb Manufacturer
PCB తయారీదారు మరియు ఫ్యాక్టరీ నుండి సర్టిఫికెట్లు
గత 10 సంవత్సరాలలో YMS సముపార్జించిన సర్టిఫికేట్లు మరియు గౌరవాలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి:
(2015 లో) ISO9001 సర్టిఫికెట్
UL సర్టిఫికేట్ (2015 లో),
CQC సర్టిఫికేట్ నం 16001153571
అధునాతన సాంకేతిక సంస్థ (2018 లో),
కొత్త మరియు అధిక సాంకేతిక సంస్థ (2018 లో),
ISO14001 సర్టిఫికెట్ (2015 లో),
IATF16949 నాణ్యత వ్యవస్థ (2019 లో).
మీ మల్టీలేయర్ PCBలను ఎంచుకోండి
మల్టీలేయర్ PCB అనేది 2 కంటే ఎక్కువ లేయర్లను కలిగి ఉండే ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్, ఇది రెండు వాహక పొరల మెటీరియల్‌ని మాత్రమే కలిగి ఉండే డబుల్-సైడెడ్ PCB వలె కాకుండా, అన్ని మల్టీలేయర్ PCBలు కనీసం మూడు లేయర్‌ల వాహక పదార్థాన్ని కలిగి ఉండాలి, వీటిని మధ్యలో పాతిపెట్టాలి. పదార్థం.
YMSPCB 10 సంవత్సరాలకు పైగా మల్టీలేయర్ PCBలను ఉత్పత్తి చేస్తోంది. సంవత్సరాలుగా, మేము వివిధ పరిశ్రమల నుండి అన్ని రకాల బహుళస్థాయి నిర్మాణాలను చూశాము, అన్ని రకాల బహుళస్థాయి ప్రశ్నలకు సమాధానమిచ్చాము మరియు బహుళస్థాయి PCBలతో అన్ని రకాల సమస్యలను పరిష్కరించాము.
YMCPCBని ఎందుకు ఎంచుకోవాలి
ప్రొఫెషనల్ మల్టీలేయర్ PCB తయారీదారు మరియు కర్మాగారం వలె, మా పొజిషనింగ్ అనేది కస్టమర్ యొక్క సాంకేతిక, ఉత్పత్తి, అమ్మకాల తర్వాత, R&D బృందం, కస్టమర్‌లు ఎదుర్కొనే వివిధ సమస్యలను పరిష్కరించడానికి వివిధ మల్టీలేయర్ pcb తయారీ పరిష్కారాలను త్వరగా మరియు వృత్తిపరంగా అందించడం. మా కస్టమర్‌లు మల్టీలేయర్ pcbs అమ్మకాలలో మంచి పనిని చేయవలసి ఉంటుంది, ఖర్చును నియంత్రించడం, PCB డిజైన్ & సొల్యూషన్‌లు మరియు అమ్మకాల తర్వాత, కస్టమర్ ప్రయోజనాలను పెంచుకోవడానికి మేము కస్టమర్‌లు దానితో వ్యవహరించడంలో సహాయం చేస్తాము.
మల్టీలేయర్ PCB తయారీలో ఉపయోగించే దశలు
అన్ని అవసరాలను అనుసరించి లేఅవుట్ PCB డిజైన్‌ను ప్లాన్ చేయండి మరియు దానిని ఎన్‌కోడ్ చేయండి. ఇలా చేయడం ద్వారా, మీరు డిజైన్ల యొక్క విభిన్న అంశాలు మరియు భాగాలు దోష రహితంగా ఉండేలా చూసుకుంటున్నారు. పూర్తయిన PCB డిజైన్ అప్పుడు ఫాబ్రికేషన్ బిల్డింగ్ కోసం సిద్ధంగా ఉంటుంది.
డిజైన్‌పై చెక్కు పూర్తి చేసిన వెంటనే, దానిని ముద్రించవచ్చు. మీరు ప్రాసెస్‌ను కొనసాగిస్తున్నప్పుడు ఫిల్మ్‌లను సమలేఖనం చేయడానికి గైడ్‌గా పనిచేయడానికి మీరు రిజిస్ట్రేషన్ హోల్‌ను పంచ్ చేస్తారు.
PCB లోపలి పొరను తయారు చేసేటప్పుడు ఈ దశ మొదటిది. మీరు బహుళస్థాయి PCB డిజైన్‌ను ప్రింట్ చేయండి; అప్పుడు PCB నిర్మాణంగా పనిచేసే లామైన్ ముక్కకు రాగి తిరిగి బంధించబడుతుంది.
ఫోటోరేసిస్ట్ కవర్ చేయని రాగి బలమైన మరియు సమర్థవంతమైన రసాయనంతో తొలగించబడుతుంది. అది తీసివేయబడిన వెంటనే, అది మీ PCBకి అవసరమైన రాగిని మాత్రమే వదిలివేస్తుంది.
పొరలు లోపాల నుండి విముక్తి పొందిన తర్వాత, మీరు వాటిని ఫ్యూజ్ చేయవచ్చు. మీరు ఈ ప్రక్రియను రెండు స్పీస్‌లలో సాధించవచ్చు, ఇందులో లే-అప్ మరియు లామినేటింగ్ స్టెప్ ఉంటాయి.
మీరు డ్రిల్ చేయడానికి ముందు, డ్రిల్ స్పాట్ ఎక్స్-రే యంత్రంతో ఉంటుంది. ఇది PCB స్టాక్‌ను సురక్షితం చేయడంలో సహాయపడుతుంది.
ఈ ప్రక్రియ రసాయనాన్ని ఉపయోగించే వివిధ PCB పొరలను కలపడంలో సహాయపడుతుంది.
ఇలా చేయడం ద్వారా మీరు ఫోటోరేసిస్ట్‌ను వర్తింపజేయడం ద్వారా బయటి పొరపై కనిపించే రాగిని కాపాడుతున్నారు.
ప్రక్రియ సమయంలో రాగిని రక్షించడానికి, ఒక టిన్ గార్డ్ ఉపయోగించబడుతుంది. ఇది అనవసరమైన రాగిని తొలగిస్తుంది. ఇది సరిగ్గా ఏర్పాటు చేయబడిన PCB కనెక్షన్‌లను కూడా నిర్ధారిస్తుంది.
PCB ప్యానెల్‌లను శుభ్రపరిచిన తర్వాత, మీరు టంకము ముసుగుతో ఇంక్ ఎపోక్సీని వర్తింపజేయండి.
భాగాల యొక్క టంకం సాధించగలదని నిర్ధారించుకోవడానికి PCB ప్లేటింగ్ చేయబడుతుంది. స్క్రీనింగ్ ప్రక్రియ PCBలోని అన్ని ముఖ్యమైన సమాచారాన్ని సూచిస్తుంది.
కార్యాచరణను నిర్ధారించడానికి, సాంకేతిక నిపుణుడు PCB యొక్క అనేక ప్రాంతాలపై పరీక్షలను నిర్వహిస్తాడు.
కస్టమర్ యొక్క అవసరాలకు అనుగుణంగా, వివిధ PCBలు ప్రారంభ ప్యానెల్ నుండి కత్తిరించబడతాయి. అప్పుడు బోర్డు యొక్క తనిఖీ చేయబడుతుంది మరియు డెలివరీ కోసం పంపే ముందు లోపాలు సరిదిద్దబడతాయి.
మల్టీలేయర్ PCBల తయారీకి సంబంధించిన ప్రక్రియలు
సాంకేతిక పరికరాలు, ఆరోగ్య సంరక్షణ పరికరాలు, సైనిక వినియోగం మరియు స్మార్ట్ టెలివిజన్‌లు మరియు గృహ పర్యవేక్షణ పరికరాలు వంటి వినియోగదారు ఉత్పత్తులలో ఉపయోగించడం కోసం బహుళస్థాయి PCBల కోసం పూర్తి డిమాండ్ కారణంగా, చాలా పోటీ తయారీదారులు ఈ బోర్డుల అవసరానికి ప్రతిస్పందించడానికి తమను తాము ఉంచుకున్నారు. వాల్యూమ్ ఉత్పత్తి సామర్థ్యాలు మరియు ఉత్పత్తి చేయగల PCB లేయర్‌ల సంఖ్యకు సంబంధించిన ఫ్యాబ్రికేటర్‌లలో సామర్థ్యాల మిశ్రమం మిగిలి ఉంది.
బహుళస్థాయి PCBల తయారీలో ప్రీప్రెగ్ మరియు కోర్ మెటీరియల్స్ యొక్క ప్రత్యామ్నాయ పొరలను ఒకే యూనిట్‌గా కలపడం, కండక్టర్ల ఏకరీతి ఎన్‌క్యాప్సులేషన్‌ను నిర్ధారించడానికి వేడి మరియు అధిక పీడనాన్ని ఉపయోగించడం, పొరల మధ్య గాలిని తొలగించడం మరియు పొరలను ఒకదానితో ఒకటి బంధించే అంటుకునే పదార్థాలను సరిగ్గా నయం చేయడం వంటి ప్రక్రియ ఉంటుంది.
పదార్థం యొక్క బహుళ పొరల కారణంగా, పొరల మధ్య డ్రిల్ రంధ్రాల అమలును జాగ్రత్తగా గమనించి నమోదు చేసుకోవాలి. మల్టీలేయర్ PCBల విజయవంతమైన తయారీకి ఇంజనీర్లు లేయర్‌ల అంతటా సుష్ట లేఅవుట్‌ను పొందుపరచడం చాలా ముఖ్యం, వేడి మరియు పీడనం వర్తించినప్పుడు మెటీరియల్‌లో మెలితిప్పినట్లు లేదా విల్లును నివారించడంలో సహాయపడుతుంది.
బహుళస్థాయి PCBల కోసం ఫాబ్రికేటర్‌ను సోర్సింగ్ చేసేటప్పుడు, ఈ సంక్లిష్ట బోర్డుల కోసం తయారీ సామర్థ్యాలు మరియు ప్రామాణిక సహనాలను పొందడం చాలా ముఖ్యమైనది మరియు ఆ ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా తయారీ (DFM) సాంకేతికతలకు రూపకల్పనను ఉపయోగించడం. ఫలితం అన్ని ఫంక్షనల్, విశ్వసనీయత మరియు పనితీరు అంచనాలను అందుకోగలదనే విశ్వాసాన్ని పెంపొందించడానికి ఇది చాలా దూరం వెళుతుంది.
ప్రయోజనాలు అప్రయోజనాలు
బహుళస్థాయి PCBల ప్రయోజనాలు
1. చిన్న పరిమాణం: బహుళస్థాయి PCBS యొక్క అత్యంత ప్రముఖమైన మరియు ప్రశంసలు పొందిన ప్రయోజనం వాటి పరిమాణం. దాని లేయర్డ్ డిజైన్ కారణంగా, మల్టీలేయర్ PCBS అదే ఫంక్షన్‌తో ఇతర PCBS కంటే వాల్యూమ్‌లో చాలా తక్కువగా ఉంటుంది. ఇది స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు, ల్యాప్‌టాప్‌లు, టాబ్లెట్‌లు మరియు ధరించగలిగిన వస్తువులు వంటి చిన్న, మరింత కాంపాక్ట్ కానీ మరింత శక్తివంతమైన వైపు ప్రస్తుత ట్రెండ్‌కు అనుగుణంగా ఆధునిక ఎలక్ట్రానిక్‌లకు గణనీయమైన ప్రయోజనాలను అందించింది.
2. తేలికైన నిర్మాణం: PCB చిన్నది, బరువు తక్కువగా ఉంటుంది, ఇది డిజైన్‌కు ప్రయోజనకరంగా ఉంటుంది, ప్రత్యేకించి సింగిల్ మరియు డబుల్ లేయర్ PCBS కోసం అవసరమైన బహుళ ప్రత్యేక ఇంటర్‌కనెక్టర్‌లు తొలగించబడినప్పుడు. మరియు ఆధునిక ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తి రూపకల్పనకు ప్రత్యేకంగా అనుకూలమైనది, వారి చలనశీలత పక్షపాతానికి అనుగుణంగా ఉంటుంది.
3. అధిక నాణ్యత: బహుళస్థాయి PCBSని రూపొందించడానికి అవసరమైన పని మరియు ప్రణాళిక కారణంగా, ఈ రకమైన PCBS నాణ్యతలో సింగిల్ మరియు డబుల్ లేయర్ PCBS కంటే మెరుగైన పనితీరును కనబరుస్తుంది. ఫలితంగా, వారు మరింత విశ్వసనీయంగా ఉంటారు.
4. మన్నిక: మల్టీలేయర్ PCB పదార్థాలు మన్నికైనవిగా ఉంటాయి, ఎందుకంటే అవి వాటి స్వంత బరువును భరించడమే కాకుండా, వాటిని కలిసి బంధించడానికి ఉపయోగించే వేడి మరియు ఒత్తిడిని తట్టుకోగలగాలి. అదనంగా, మల్టీలేయర్ PCBలు సర్క్యూట్ లేయర్‌ల మధ్య బహుళ ఇన్సులేషన్ లేయర్లను కలిగి ఉంటాయి మరియు ప్రీప్రెగ్ అడ్హెసివ్స్ మరియు ప్రొటెక్టివ్ మెటీరియల్‌లను ఉపయోగిస్తాయి, ఇవి వాటిని మరింత మన్నికగా చేస్తాయి.
5. ఫ్లెక్సిబిలిటీ: ఇది అన్ని మల్టీలేయర్ PCB కాంపోనెంట్‌లకు వర్తించదు, కొందరు ఫ్లెక్సిబుల్ కన్‌స్ట్రక్షన్ టెక్నిక్‌లను ఉపయోగిస్తారు, ఫలితంగా ఫ్లెక్సిబుల్ మల్టీలేయర్ PCBS వస్తుంది. సెమీ-రెగ్యులర్ ప్రాతిపదికన కొంచెం బెండింగ్ మరియు బెండింగ్ సంభవించే అప్లికేషన్‌లకు ఇది కావాల్సిన లక్షణం కావచ్చు.
6. సింగిల్ కనెక్షన్ పాయింట్: మల్టీలేయర్ PCBSలు ఇతర PCB భాగాలతో సిరీస్‌లో కాకుండా ఒకే యూనిట్‌గా పనిచేసేలా రూపొందించబడ్డాయి. ఫలితంగా, వారు బహుళ సింగిల్-లేయర్ PCBSని ఉపయోగించడానికి అవసరమైన బహుళ కనెక్షన్ పాయింట్‌ల కంటే ఒక కనెక్షన్ పాయింట్‌ను మాత్రమే కలిగి ఉన్నారు. ఇది ఎలక్ట్రానిక్స్ డిజైన్‌లలో కూడా ప్రయోజనకరంగా ఉంటుందని తేలింది, ఎందుకంటే అవి తుది ఉత్పత్తిలో ఒకే కనెక్షన్ పాయింట్‌ను మాత్రమే చేర్చాలి. పరిమాణం మరియు బరువును తగ్గించడానికి రూపొందించబడిన చిన్న ఎలక్ట్రానిక్స్ మరియు గాడ్జెట్‌లకు ఇది ప్రత్యేకంగా ప్రయోజనకరంగా ఉంటుంది.
బహుళస్థాయి PCBల యొక్క ప్రతికూలతలు
1. అధిక ధర: తయారీ ప్రక్రియ యొక్క ప్రతి దశలో సింగిల్ మరియు డబుల్ లేయర్ PCBS కంటే మల్టీలేయర్ PCBS చాలా ఖరీదైనది. డిజైన్ దశ, ఏవైనా సంభావ్య సమస్యలను పరిష్కరించడానికి చాలా సమయం పడుతుంది. ఉత్పత్తి దశకు చాలా ఖరీదైన పరికరాలు మరియు అత్యంత సంక్లిష్టమైన తయారీ ప్రక్రియలు అవసరమవుతాయి, ఇది అసెంబ్లర్ల సమయం మరియు శ్రమ చాలా ఖర్చు అవుతుంది. అదనంగా, తయారీ లేదా అసెంబ్లీ ప్రక్రియలో ఏవైనా లోపాలు ఉంటే మళ్లీ పని చేయడం కష్టం, మరియు స్క్రాప్ చేయడం వలన అదనపు లేబర్ ఖర్చులు లేదా స్క్రాప్ ఖర్చులు ఉంటాయి.
2. పరిమిత లభ్యత: బహుళ-పొర PCB ఉత్పత్తి యంత్రాలు అన్ని PCB తయారీదారులకు అందుబాటులో లేవు ఎందుకంటే వారికి డబ్బు లేదా అవసరం ఉంది. ఇది కస్టమర్ల కోసం బహుళస్థాయి PCBSని ఉత్పత్తి చేయగల PCB తయారీదారుల సంఖ్యను పరిమితం చేస్తుంది.
3. నైపుణ్యం కలిగిన డిజైనర్ అవసరం: ముందుగా చెప్పినట్లుగా, బహుళ-పొర PCBSకి చాలా ముందస్తు డిజైన్ అవసరం. ముందస్తు అనుభవం లేకుండా ఇది సమస్యాత్మకంగా ఉంటుంది. మల్టీలేయర్ బోర్డులకు ఇంటర్‌లేయర్ ఇంటర్‌కనెక్షన్ అవసరం, అయితే క్రాస్‌స్టాక్ మరియు ఇంపెడెన్స్ సమస్యలను ఒకే సమయంలో తగ్గించాలి. డిజైన్‌లో సమస్య కారణంగా బోర్డు సరిగ్గా పని చేయకపోవచ్చు.
4. ఉత్పత్తి సమయం: సంక్లిష్టత పెరుగుదలతో, తయారీ అవసరాలు కూడా పెరుగుతాయి, ఇది బహుళ-పొర PCB యొక్క టర్నోవర్ రేటుకు దారి తీస్తుంది. ప్రతి సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఉత్పత్తి చేయడానికి చాలా సమయం పడుతుంది, ఫలితంగా ఎక్కువ కార్మిక ఖర్చులు ఉంటాయి. కాబట్టి ఆర్డర్ చేయడం మరియు ఉత్పత్తిని స్వీకరించడం మధ్య సమయం ఎక్కువగా ఉంటుంది, ఇది కొన్ని సందర్భాల్లో సమస్య కావచ్చు.
బహుళస్థాయి PCB అప్లికేషన్
పైన చర్చించిన ప్రయోజనాలు మరియు పోలికలు ప్రశ్నకు దారితీస్తాయి: వాస్తవ ప్రపంచంలో బహుళస్థాయి PCBS ఉపయోగం ఏమిటి? సమాధానం దాదాపు ఏదైనా.
అనేక పరిశ్రమలకు, బహుళస్థాయి PCB వివిధ అనువర్తనాలకు మొదటి ఎంపికగా మారింది. ఈ ప్రాధాన్యతలో ఎక్కువ భాగం అన్ని సాంకేతికతలలో చలనశీలత మరియు కార్యాచరణ కోసం నిరంతర పుష్ నుండి వచ్చింది. మల్టీలేయర్ PCBS ఈ ప్రక్రియలో తార్కిక దశ, పరిమాణాన్ని తగ్గించేటప్పుడు ఎక్కువ కార్యాచరణను అనుమతిస్తుంది. ఫలితంగా, అవి చాలా సాధారణం అయ్యాయి మరియు అనేక సాంకేతికతలలో ఉపయోగించబడుతున్నాయి, వీటిలో:
1. కన్స్యూమర్ ఎలక్ట్రానిక్స్: కన్స్యూమర్ ఎలక్ట్రానిక్స్ అనేది సాధారణ ప్రజలు ఉపయోగించే అనేక రకాల ఉత్పత్తులను కవర్ చేయడానికి ఉపయోగించే విస్తృత పదం. ఇది స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు మరియు మైక్రోవేవ్‌ల వంటి రోజువారీ ఉపయోగం కోసం ఉత్పత్తులను కలిగి ఉంటుంది. ఈ వినియోగదారు ఎలక్ట్రానిక్స్ ఉత్పత్తులు బహుళ-పొర PCBSని ఎక్కువగా ఉపయోగిస్తాయి. అది ఎందుకు? వినియోగదారుల పోకడలలో చాలా సమాధానం ఉంది. ఆధునిక ప్రపంచంలోని వ్యక్తులు వారి జీవితాల్లో కలిసిపోయిన బహుళ-ఫంక్షనల్ గాడ్జెట్‌లు మరియు స్మార్ట్ పరికరాలను ఇష్టపడతారు. యూనివర్సల్ రిమోట్ కంట్రోల్‌ల నుండి స్మార్ట్‌వాచ్‌ల వరకు, ఈ రకమైన పరికరాలు ఆధునిక ప్రపంచంలో చాలా సాధారణం. వారు కార్యాచరణను పెంచడానికి మరియు పరిమాణాన్ని తగ్గించడానికి బహుళ-పొర PCBSని కూడా ఉపయోగిస్తారు.
2. కంప్యూటర్ ఎలక్ట్రానిక్స్: మల్టీలేయర్ PCBS సర్వర్‌ల నుండి మదర్‌బోర్డుల వరకు ప్రతిదానికీ ఉపయోగించబడుతుంది, ప్రధానంగా వాటి స్పేస్-పొదుపు లక్షణాలు మరియు అధిక కార్యాచరణ కారణంగా. ఈ అప్లికేషన్‌ల కోసం, PCB యొక్క అత్యంత ముఖ్యమైన లక్షణాలలో పనితీరు ఒకటి, అయితే ప్రాధాన్యత జాబితాలో ధర చాలా తక్కువగా ఉంటుంది. అందువల్ల, పరిశ్రమలోని అనేక సాంకేతికతలకు బహుళస్థాయి PCBS ఒక ఆదర్శవంతమైన పరిష్కారం.
3. టెలికమ్యూనికేషన్స్: టెలికమ్యూనికేషన్స్ పరికరాలు సాధారణంగా సిగ్నల్ ట్రాన్స్‌మిషన్, GPS మరియు శాటిలైట్ అప్లికేషన్‌ల వంటి అనేక సాధారణ అప్లికేషన్‌లలో బహుళస్థాయి PCBSని ఉపయోగిస్తాయి. కారణాలు ప్రధానంగా వాటి మన్నిక మరియు కార్యాచరణ కారణంగా ఉన్నాయి. టెలికమ్యూనికేషన్ అప్లికేషన్‌ల కోసం PCBS సాధారణంగా మొబైల్ పరికరాలు లేదా అవుట్‌డోర్ టవర్‌లలో ఉపయోగించబడుతుంది. అటువంటి అనువర్తనాల్లో, అధిక స్థాయి కార్యాచరణను కొనసాగిస్తూనే మన్నిక చాలా అవసరం.
4. పరిశ్రమ: మల్టీలేయర్ PCBS ప్రస్తుతం మార్కెట్‌లో ఉన్న అనేక ఇతర ఎంపికల కంటే మరింత మన్నికైనదని రుజువు చేస్తోంది, కఠినమైన హ్యాండ్లింగ్ సంభవించే రోజువారీ అప్లికేషన్‌లకు వాటిని ఆదర్శంగా మారుస్తుంది. ఫలితంగా, బహుళస్థాయి PCBS అనేక రకాల పారిశ్రామిక అనువర్తనాల్లో ప్రజాదరణ పొందింది, వీటిలో అత్యంత ముఖ్యమైనది పారిశ్రామిక నియంత్రణ. పారిశ్రామిక కంప్యూటర్‌ల నుండి నియంత్రణ వ్యవస్థల వరకు, మెషినరీని అమలు చేయడానికి తయారీ మరియు పారిశ్రామిక అనువర్తనాల్లో బహుళస్థాయి PCBS ఉపయోగించబడుతుంది మరియు వాటి మన్నిక మరియు వాటి చిన్న పరిమాణం మరియు కార్యాచరణకు అనుకూలంగా ఉంటాయి.
5. వైద్య పరికరాలు: ఆరోగ్య సంరక్షణ పరిశ్రమలో ఎలక్ట్రానిక్స్ చాలా ముఖ్యమైన భాగంగా మారుతున్నాయి, చికిత్స నుండి రోగనిర్ధారణ వరకు ప్రతిదానిలో పాత్ర పోషిస్తోంది. సింగిల్-లేయర్ ప్రత్యామ్నాయాలతో పోలిస్తే వాటి చిన్న పరిమాణం, తక్కువ బరువు మరియు ఆకట్టుకునే కార్యాచరణ కారణంగా మల్టీలేయర్ PCBS ప్రత్యేకించి వైద్య పరిశ్రమకు అనుకూలంగా ఉంది. ఈ ప్రయోజనాలు ఆధునిక ఎక్స్-రే పరికరాలు, గుండె మానిటర్లు, CAT స్కానింగ్ పరికరాలు మరియు వైద్య పరీక్షా పరికరాలలో బహుళస్థాయి PCBS ఉపయోగించబడుతున్నాయి.
6. మిలిటరీ మరియు డిఫెన్స్: వాటి మన్నిక, కార్యాచరణ మరియు తక్కువ బరువుకు అనుకూలమైన, బహుళస్థాయి PCBSని హై-స్పీడ్ సర్క్యూట్‌లలో ఉపయోగించవచ్చు, ఇవి మిలిటరీ అప్లికేషన్‌లలో ముఖ్యమైన ప్రాధాన్యతగా మారుతున్నాయి. బహుళస్థాయి PCBS యొక్క చిన్న పరిమాణం ఇప్పటికే ఉన్న విధులను నిర్వహించడానికి ఇతర భాగాలకు మరింత స్థలాన్ని అందిస్తుంది కాబట్టి, అత్యంత కాంపాక్ట్ ఇంజనీరింగ్ డిజైన్‌లకు రక్షణ పరిశ్రమ యొక్క పెరుగుతున్న ప్రాధాన్యత కారణంగా అవి కూడా అనుకూలంగా ఉన్నాయి.
7. కార్లు: ఆధునిక కాలంలో, కార్లు ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలపై ఎక్కువగా ఆధారపడతాయి, ముఖ్యంగా ఎలక్ట్రిక్ వాహనాల పెరుగుదలతో. GPS మరియు ఆన్-బోర్డ్ కంప్యూటర్‌ల నుండి ఎలక్ట్రానిక్‌గా నియంత్రించబడే హెడ్‌లైట్ స్విచ్‌లు మరియు ఇంజిన్ సెన్సార్‌ల వరకు, సరైన రకమైన కాంపోనెంట్‌లను ఉపయోగించడం కార్ డిజైన్‌లో చాలా ముఖ్యమైనది. అందుకే చాలా మంది ఆటోమేకర్‌లు ఇతర ప్రత్యామ్నాయాల కంటే మల్టీలేయర్ PCBSకి మొగ్గు చూపడం ప్రారంభించారు. అవి చిన్నవి మరియు మన్నికైనవి అయినప్పటికీ, మల్టీలేయర్ PCBS కూడా అధిక పనితీరును కలిగి ఉంటాయి మరియు సాపేక్షంగా వేడిని తట్టుకోగలవు, ఇవి కారు లోపలి వాతావరణానికి అనువైనవిగా ఉంటాయి.
8. ఏరోస్పేస్: కార్లు, జెట్‌లు మరియు రాకెట్‌ల మాదిరిగానే, ఆధునిక కాలంలో ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలపై ఎక్కువగా ఆధారపడుతున్నారు, ఇవన్నీ చాలా ఖచ్చితమైనవిగా ఉండాలి. భూమిపై ఉపయోగించే కంప్యూటర్‌ల నుండి కాక్‌పిట్‌లో ఉన్న వాటి వరకు, ఏరోనాటికల్ PCB అప్లికేషన్లు విశ్వసనీయంగా ఉండాలి మరియు వాటి చుట్టూ ఉన్న మిగిలిన పరికరాలకు తగినంత స్థలాన్ని కల్పిస్తూ వాతావరణ ప్రయాణ ఒత్తిడిని నిర్వహించగలగాలి. ఈ సందర్భంలో, బహుళస్థాయి PCBS ఒక ఆదర్శవంతమైన పరిష్కారాన్ని అందిస్తుంది, వేడి మరియు బాహ్య ఒత్తిళ్లు కనెక్షన్‌ను దెబ్బతీయకుండా నిరోధించడానికి పుష్కలంగా రక్షిత పొరలతో, మరియు సౌకర్యవంతమైన పదార్థాలతో తయారు చేయగల సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటాయి. వారి అధిక నాణ్యత మరియు కార్యాచరణ కూడా ఏరోస్పేస్ పరిశ్రమలో ఈ ప్రయోజనానికి దోహదం చేస్తుంది, ఎందుకంటే ఏరోస్పేస్ కంపెనీలు తమ సిబ్బందిని మరియు పరికరాలను సురక్షితంగా ఉంచడానికి ఉత్తమమైన పదార్థాలను ఉపయోగించడానికి ఇష్టపడతాయి.
9. మరియు మరిన్ని! బహుళస్థాయి PCBS శాస్త్రీయ పరిశోధన పరిశ్రమ మరియు గృహోపకరణాలు మరియు భద్రతతో సహా అనేక ఇతర పరిశ్రమలలో ఉపయోగించబడుతుంది. మల్టీలేయర్ PCBS ఈ PCB ఫార్మాట్ అందించే స్థలం మరియు బరువు పొదుపు, అలాగే వాటి మెరుగుపరచబడిన ఫీచర్ల ప్రయోజనాన్ని పొందడం ద్వారా అలారం సిస్టమ్‌లు మరియు ఫైబర్-ఆప్టిక్ సెన్సార్‌ల నుండి అటామ్-స్మాషర్ మరియు వాతావరణ విశ్లేషణ పరికరాల వరకు ప్రతిదానికీ ఉపయోగించబడుతుంది.
తరచుగా అడుగు ప్రశ్నలు
బహుళస్థాయి PCBల తయారీలో ఉపయోగించే వివిధ పదార్థాలు బోర్డులు, రాగి రేకు, రెసిన్ సిస్టమ్, సబ్‌స్ట్రేట్, వయాస్, ఇన్ఫ్యూజ్డ్ ఫైబర్‌గ్లాస్ షీట్. ప్రత్యామ్నాయ శాండ్‌విచ్‌ని ఉపయోగించి, మీరు ఈ పదార్థాలను కలిపి లామినేట్ చేయవచ్చు.
అన్ని రాగి విమానాలు చెక్కబడి ఉంటాయి మరియు అన్ని అంతర్గత వయాస్‌ల ద్వారా లేపనం పొరల ముందు చేయబడుతుంది.
మల్టీలేయర్ PCBలు చాలా గొప్ప ప్రయోజనాలతో వస్తాయి. వాటిలో కొన్ని:
అధిక అసెంబ్లీ సాంద్రత
అధిక వేగం మరియు అధిక సామర్థ్యం యొక్క సదుపాయం, వారి విద్యుత్ లక్షణాల ఫలితంగా
పరికరాల బరువు తగ్గింపు
బహుళ ప్రత్యేక PCBలకు అవసరమైన కనెక్టర్లను తొలగించడం, తద్వారా దాని నిర్మాణాన్ని సులభతరం చేయడం.
బహుళస్థాయి PCBలను అనేక ప్రాంతాల్లో ఉపయోగించుకోవచ్చు. వాటిలో కొన్నింటిని పరిశీలిద్దాం.
CAT స్కాన్, హార్ట్ మానిటర్లు మరియు ఆధునిక ఎక్స్-రే పరికరాల తయారీలో వీటిని ఉపయోగిస్తారు.
వాటి కార్యాచరణ మరియు మన్నిక కారణంగా హై-స్పీడ్ సర్క్యూట్‌ల ఉత్పత్తిలో ఉపయోగించబడుతుంది
అధిక కార్యాచరణ మరియు ఉష్ణ నిరోధక సామర్థ్యం కారణంగా హెడ్‌లైట్ స్విచ్‌లు మరియు ఆన్‌బోర్డ్ కంప్యూటర్‌ల కోసం ఉపయోగించబడుతుంది
యంత్రాల అమలు మరియు పారిశ్రామిక నియంత్రణ వ్యవస్థ వాటి చిన్న పరిమాణం మరియు మన్నిక కారణంగా వాటిని ఉపయోగించుకుంటుంది.
మైక్రోవేవ్‌లు మరియు స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు వంటి వినియోగదారు ఎలక్ట్రానిక్‌లు కూడా వాటి చిన్న పరిమాణం మరియు కార్యాచరణ ఫలితంగా బహుళస్థాయి PCBలను ఉపయోగించుకుంటాయి.
ఉపగ్రహ అప్లికేషన్లు, GPS మరియు సిగ్నల్ సమాచారం, బహుళస్థాయి PCBలను కూడా ఉపయోగించుకుంటాయి
దాని పనితీరు మరియు స్పేస్-పొదుపు లక్షణాల కారణంగా M సర్వర్‌లలో ఉపయోగించబడే కంప్యూటర్ ఎలక్ట్రానిక్స్ ఉత్పత్తిలో ఉపయోగించబడుతుంది.
మీరు క్రింది వాటి ద్వారా బహుళస్థాయి PCBని గుర్తించవచ్చు
మీ ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలు ఎలా చురుగ్గా పనిచేస్తాయి, అలాగే అంతిమ బోర్డు యొక్క కార్యాచరణ సెట్టింగ్
కాన్ఫిగరేషన్, లేయర్ కౌంట్ మరియు బోర్డు భవనం యొక్క విలువ కూడా గుర్తింపులో పాత్ర పోషిస్తాయి
బోర్డు రూటింగ్ సాంద్రత
ఆపరేటింగ్ కెపాసిటీ, స్పీడ్, పారామితులు మరియు ఫంక్షనాలిటీ, PCB బహుళస్థాయిగా ఉంటే వేరు చేస్తుంది
వారు సాధారణ ఉత్పత్తి పద్ధతులను ఉపయోగించుకుంటారు, కానీ ఇప్పటికీ పనితీరు మరియు నాణ్యతపై దృష్టి పెడుతున్నారు.
మల్టీలేయర్ PCBలు సాధారణంగా స్టైల్ చేయడం కష్టం, సులభమైన ఉత్పత్తి ప్రక్రియ కలిగిన సింగిల్-లేయర్ వాటికి భిన్నంగా
ఒకే-పొర PCBలు సాధారణంగా పెద్ద పరిమాణంలో ఉత్పత్తి చేయబడతాయి మరియు పెద్దమొత్తంలో కూడా ఆర్డర్ చేయబడతాయి. ఇది ఒక్కో బోర్డ్‌కు ధరను తగ్గించడంలో సహాయపడుతుంది, తద్వారా ఈ పరికరాలను ఉత్పత్తి చేయడం తక్కువ ఖర్చుతో కూడుకున్నదని నిర్ధారిస్తుంది. బహుళస్థాయి PCBల కోసం, వాటిని ఉత్పత్తి చేయడం సాధారణంగా శ్రమతో కూడుకున్నది మరియు వాటిని ఒకేసారి పెద్ద నాణ్యతలతో ఉత్పత్తి చేయడం కష్టం.
PCB యొక్క భాగాలు:
లెడ్: లెడ్ ఒక దిశలో కరెంట్ ప్రవాహాన్ని అనుమతిస్తుంది
కెపాసిటర్: ఇది విద్యుత్ ఛార్జ్‌తో రూపొందించబడింది
ట్రాన్సిస్టర్: యాంప్లిఫైయింగ్ ఛార్జ్‌లో ఉపయోగించబడుతుంది
రెసిస్టర్లు: ఇది విద్యుత్ ప్రవాహాన్ని దాటినప్పుడు దానిని నియంత్రించడంలో సహాయపడుతుంది
డయోడ్: డయోడ్‌లు కరెంట్‌ను ఒక దిశలో మాత్రమే ప్రసరింపజేస్తాయి
బ్యాటరీ: ఇది సర్క్యూట్‌కు దాని వోల్టేజీని ఇస్తుంది
హైడ్రాలిక్ ప్రెస్: ఇది లోహ వస్తువులు మెటల్ షీట్‌లుగా రూపాంతరం చెందుతుందని నిర్ధారిస్తుంది. ఇది గ్లాస్ పౌడర్, అలాగే మాత్రలు తయారు చేసేటప్పుడు సన్నబడటానికి సహాయపడుతుంది.
ప్రిప్రెగ్: ఇది బహుళస్థాయి బోర్డులలో ఉపయోగించే ముఖ్యమైన పదార్థం. అవి కోర్లను ఒకదానితో ఒకటి పట్టుకోవడంలో సహాయపడతాయి. ప్రిప్రెగ్‌లు ఫైబర్‌గ్లాస్‌తో తయారు చేయబడ్డాయి, ఇది రెసిన్ అని పిలువబడే ఎపోక్సీ-ఆధారిత పదార్థంతో కలిపి ఉంటుంది. దీని పొరలు నిర్దిష్ట ఉష్ణోగ్రత వద్ద కాంపాక్ట్‌గా ఉంటాయి. ఇది నిర్దిష్ట బోర్డు మందాన్ని రూపొందించడంలో సహాయపడుతుంది.
బహుళస్థాయి PCBలు క్రింది కారణాల కోసం విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి:
బహుళస్థాయి PCBలు అధిక సాంకేతికతను ఉపయోగించి తయారు చేయబడ్డాయి. దీని తయారీకి అవసరమైన నైపుణ్యాలు, ప్రక్రియలు మరియు డిజైన్ల కారణంగా ఇది అత్యంత విశ్వసనీయమైనది.
వినియోగదారులు ఎల్లప్పుడూ ఆధునికమైనదాన్ని కోరుకుంటున్నారనే వాస్తవాన్ని కూడా మీరు ఆపాదించవచ్చు.
దాని సూక్ష్మ పరిమాణం దాని సౌలభ్యాన్ని ఇస్తుంది
ఇది చిన్న పరిమాణాన్ని కలిగి ఉంది మరియు దాని పనితీరు దాని సాంకేతికతతో మెరుగుపరచబడింది. చాలా మంది వినియోగదారులు చిన్న పరిమాణాన్ని కలిగి ఉన్న పరికరాన్ని ఇష్టపడతారు
దాని తక్కువ బరువు ఫలితంగా, ఇది తగినంత పోర్టబుల్ మరియు వినియోగదారులకు సౌకర్యవంతంగా ఉంటుంది. కొన్ని ఇతర స్మార్ట్‌ఫోన్‌ల వలె స్థూలంగా లేనందున వినియోగదారులు వాటిని సులభంగా తీసుకెళ్లగలరు.
దీని తయారీ ప్రక్రియ కారణంగా, వినియోగదారులు ఈ PCBని అధిక నాణ్యతతో పరిగణిస్తారు
ఇది అత్యంత నైపుణ్యం కలిగిన నిపుణులు, ఆధునిక సాంకేతికత మరియు అధిక-నాణ్యత పదార్థాలను ఉపయోగించుకుంటుంది.
సులభమైన ఇన్‌స్టాలేషన్, ఇది విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది, కాబట్టి సేవను అవుట్‌సోర్స్ చేయాల్సిన అవసరం లేదు
మల్టీలేయర్ PCBలు రక్షిత పొరతో వస్తాయి, ఇది నష్టం రాకుండా నిరోధిస్తుంది, అలాగే దాని మన్నికను పెంచుతుంది
దాని ప్రతిరూపాలతో పోల్చినప్పుడు, అధిక సాంద్రత కారణంగా ఇది అత్యంత ప్రాధాన్యతనిస్తుంది. వినియోగదారులు ఒక వాల్యూమ్ డిగ్రీకి అధిక ద్రవ్యరాశిని కలిగి ఉండే పరికరాలను ఇష్టపడతారు, ఇది తగినంత నిల్వ స్థలాన్ని కలిగి ఉంటుంది.
మల్టీలేయర్ PCB కొన్ని నాణ్యత ప్రమాణాలతో వస్తుంది. వాటిలో ఉన్నవి
ISO 9001 తయారీదారులు ఒక సేవ లేదా ఉత్పత్తికి సంబంధించిన నియంత్రిత మరియు అనుమతించబడిన అవసరాలలో వినియోగదారుల అవసరాలను తీర్చేలా చేస్తుంది.
ATF16949 అనేది ఎలక్ట్రానిక్స్ తయారీదారులు ఆటోమోటివ్ ఉత్పత్తుల భద్రత మరియు నాణ్యతకు భరోసా ఇవ్వాల్సిన మరొక నాణ్యత ప్రమాణం. ఇది ఆటోమోటివ్ భాగాల విశ్వసనీయత మరియు పనితీరును మెరుగుపరచడంలో సహాయపడుతుంది.
UL లిస్టింగ్ సేవకు తయారీదారులు తమ ఉత్పత్తులను క్షుణ్ణంగా పరీక్షించడం అవసరం. ఇది నిర్దిష్ట అవసరాలు తీర్చబడిందని నిర్ధారించుకోవడం.
అవును, బహుళస్థాయి PCBలు HF PCBల క్రింద వర్గీకరించబడ్డాయి. బహుళ పొరలతో, బోర్డులు గొప్ప థర్మల్ కోఎఫీషియంట్ మరియు ఇంపెడెన్స్ నియంత్రణను కలిగి ఉంటాయి.
హై-ఫ్రీక్వెన్సీ డిజైన్ అప్లికేషన్‌లలో ఒకటిగా పరిగణించబడాలంటే, గ్రౌండ్ ప్లేన్ కలిగి ఉండటం చాలా అవసరం. స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు మరియు మైక్రోవేవ్‌ల వంటి అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ అప్లికేషన్‌లలో మల్టీలేయర్ అప్లికేషన్లు ఉపయోగించబడతాయి.
దీనిని PCB ఫ్యాక్టరీలో తయారు చేయవచ్చు. 4లేయర్‌ల బోర్డు సాధారణంగా ప్రతి వైపు ఒక రాగి రేకుతో కూడిన కోర్‌ను మరియు ఒక వైపు ఒక రాగి రేకుతో 3లేయర్‌ల బోర్డును ఉపయోగిస్తుంది. వారు కలిసి ఒత్తిడి చేయాలి.
రెండింటి మధ్య ప్రక్రియ వ్యయ వ్యత్యాసం ఏమిటంటే, నాలుగు-పొరల బోర్డులో మరో రాగి రేకు మరియు బంధన పొర ఉంటుంది. ఖర్చు వ్యత్యాసం గణనీయంగా లేదు. PCB ఫ్యాక్టరీ కోట్ చేసినప్పుడు, అవి సాధారణంగా సరి సంఖ్య ఆధారంగా కోట్ చేయబడతాయి. అలాగే, 3-4 లేయర్‌లు సాధారణంగా గ్రేడ్‌గా పేర్కొనబడతాయి. (ఉదాహరణకు: మీరు 5-లేయర్ బోర్డ్‌ను డిజైన్ చేస్తే, అవతలి పక్షం 6లేయర్‌ల బోర్డ్ ధరకు కోట్ చేస్తుంది. అంటే, మీరు 3 లేయర్‌లకు డిజైన్ చేసిన ధర 4 లేయర్‌లకు మీరు డిజైన్ చేసిన ధరకు సమానం. )
PCB ప్రక్రియ సాంకేతికతలో, నాలుగు-పొరల PCB బోర్డు మూడు-పొరల బోర్డు కంటే మెరుగ్గా నియంత్రించబడుతుంది, ప్రధానంగా సమరూపత పరంగా. నాలుగు-పొరల బోర్డు యొక్క వార్‌పేజ్ 0.7% కంటే తక్కువగా నియంత్రించబడుతుంది, అయితే మూడు-పొరల బోర్డు పరిమాణం పెద్దది. ఆ సమయంలో, వార్‌పేజ్ ఈ ప్రమాణాన్ని మించిపోతుంది, ఇది SMT అసెంబ్లీ మరియు మొత్తం ఉత్పత్తి యొక్క విశ్వసనీయతను ప్రభావితం చేస్తుంది. కాబట్టి, డిజైనర్ బేసి-సంఖ్యల లేయర్ బోర్డ్‌ను డిజైన్ చేయకూడదు. బేసి-సంఖ్య లేయర్ అవసరం అయినప్పటికీ, అది నకిలీ సరి-సంఖ్య లేయర్‌గా రూపొందించబడుతుంది. అంటే 5 లేయర్లను 6 లేయర్లుగా మరియు 7 లేయర్లను 8 లేయర్లుగా డిజైన్ చేయడం.
జ: లోపలి పొర మందం
ఇ: లోపలి రాగి రేకు మందం
X: పూర్తయిన బోర్డు మందం
B: PP షీట్ యొక్క మందం
F: బయటి రాగి రేకు యొక్క మందం
Y: PCB టాలరెన్స్ పూర్తయింది
1. నొక్కడం యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ పరిమితిని లెక్కించండి:
సాధారణంగా టిన్ ప్లేట్: ఎగువ పరిమితి -6MIL, దిగువ పరిమితి-4MIL
గోల్డ్ ప్లేట్: ఎగువ పరిమితి -5MIL, తక్కువ పరిమితి -3MIL
ఉదాహరణకు, టిన్ ప్లేట్: ఎగువ పరిమితి=X+Y-6MIL దిగువ పరిమితి=XY-4MIL
మధ్యస్థ = (ఎగువ పరిమితి + తక్కువ పరిమితి)/2ని లెక్కించండి
≈A+రాగి రేకు యొక్క రెండవ పొర యొక్క వైశాల్యం%*E+రాగి రేకు యొక్క మూడవ పొర యొక్క వైశాల్యం%*E+B*2+F*2
పైన ఉన్న సాంప్రదాయక నాలుగు-పొరల బోర్డు యొక్క అంతర్గత కట్టింగ్ మెటీరియల్ పూర్తి చేసిన బోర్డు కంటే 0.4mm చిన్నదిగా ఉంటుంది, నొక్కడానికి ఒకే 2116 PP షీట్‌ను ఉపయోగిస్తుంది. ప్రత్యేక లోపలి పొర రాగి మందం మరియు బయటి పొర రాగి మందం 1OZ కంటే ఎక్కువ ఉంటే, లోపలి పొర పదార్థాన్ని ఎన్నుకునేటప్పుడు రాగి మందాన్ని పరిగణించాలి.
2. నొక్కే సహనాన్ని లెక్కించండి:
ఎగువ పరిమితి = పూర్తయిన బోర్డు మందం + పూర్తయిన ఆన్-లైన్ టాలరెన్స్ విలువ-[ప్లేటింగ్ రాగి మందం, ఆకుపచ్చ నూనె పాత్ర మందం
(సాంప్రదాయ 0.1MM)]-నొక్కిన తర్వాత సిద్ధాంతపరంగా లెక్కించబడిన మందం
దిగువ పరిమితి = పూర్తయిన బోర్డు మందం-పూర్తి చేసిన ఉత్పత్తి ఆఫ్-లైన్ టాలరెన్స్ విలువ-[ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ కాపర్ మందం, గ్రీన్ ఆయిల్ క్యారెక్టర్ మందం
(సాధారణ 0.1MM)]-నొక్కిన తర్వాత సిద్ధాంతపరంగా లెక్కించబడిన మందం
3.సాధారణంగా pp షీట్‌ల రకాలు
సాధారణంగా, అధిక రెసిన్ కంటెంట్ ఉన్న రెండు PP షీట్లను కలిపి ఉపయోగించవద్దు. రాగి లోపలి పొర చాలా చిన్నగా ఉంటే, దయచేసి అధిక రెసిన్ కంటెంట్ ఉన్న PP షీట్లను ఉపయోగించండి. 1080 PP షీట్‌లు అత్యధిక సాంద్రత మరియు తక్కువ రెసిన్ కంటెంట్‌ను కలిగి ఉంటాయి. వీలైనంత వరకు సింగిల్ షీట్లను నొక్కవద్దు. 2116 మరియు 7630 PP షీట్‌ల 2 షీట్లను మాత్రమే 2OZ కంటే ఎక్కువ మందపాటి రాగి ప్లేట్లలో నొక్కవచ్చు. PP యొక్క ఒకే షీట్ ద్వారా పొరను నొక్కడం సాధ్యం కాదు. 7628 PP షీట్‌ను ఒకే షీట్, 2 షీట్‌లు, 3 షీట్‌లు లేదా 4 షీట్‌ల వరకు నొక్కవచ్చు.
నొక్కిన తర్వాత బహుళస్థాయి PCB బోర్డు యొక్క సైద్ధాంతిక మందం గణన యొక్క వివరణ
PP లామినేషన్ తర్వాత మందం = 100% అవశేష కాపర్ లామినేషన్ మందం-లోపలి రాగి మందం*(1-మిగిలిన రాగి రేటు%)
పేరుగా, బహుళస్థాయి PCBలు విభిన్న బహుళస్థాయి సర్క్యూట్‌ల కలయిక. ఈ సంక్లిష్ట రూపకల్పన యొక్క బహుళస్థాయి PCBని రూపొందించడానికి అనేక ఏక-వైపు మరియు ద్విపార్శ్వ PCBలు ఒక ఇన్సులేటింగ్ పదార్థం (డైఎలెక్ట్రిక్ వంటివి) ద్వారా మిళితం చేయబడతాయి మరియు వేరు చేయబడతాయి. ఇది పొరల సంఖ్యను పెంచుతుంది మరియు వైరింగ్ కోసం అందుబాటులో ఉన్న ప్రాంతాన్ని పెంచుతుంది.
ఇన్సులేటింగ్ పదార్థాల మధ్య వాహక పొరల సంఖ్య కనీసం 3, మరియు 100 వరకు ఉంటుంది. మనకు సాధారణంగా 4 నుండి 12 లేయర్‌లు ఉంటాయి, ఉదాహరణకు, స్మార్ట్‌ఫోన్‌లు ఎక్కువగా 12 లేయర్లుగా ఉంటాయి. ఎక్కువ సంఖ్యలో లేయర్‌లు వాటిని అప్లికేషన్ యొక్క సంక్లిష్టతకు అనుకూలంగా చేస్తాయి. తయారీదారులు సరి లేయర్లను ఇష్టపడతారు ఎందుకంటే బేసి సంఖ్యలో లేయర్లను లామినేట్ చేయడం వలన సర్క్యూట్ చాలా క్లిష్టంగా మరియు సమస్యాత్మకంగా మారుతుంది.
మల్టీలేయర్ PCBలు సాధారణంగా దృఢంగా ఉంటాయి ఎందుకంటే ఫ్లెక్సిబుల్ PCBS బహుళ లేయర్లను చేరుకోవడం కష్టం. వివిధ లేయర్లను కనెక్ట్ చేయడానికి దృఢమైన బహుళస్థాయి PCBలను డ్రిల్ చేయాలి. సాధారణ త్రూ-హోల్స్ స్థలాన్ని వృధా చేస్తాయి, కాబట్టి బదులుగా ఖననం చేయబడిన లేదా బ్లైండ్ త్రూ-హోల్స్ ఉపయోగించబడతాయి, ఇవి అవసరమైన పొరలను మాత్రమే చొచ్చుకుపోతాయి. వేర్వేరు పొరలను గ్రౌండ్ ప్లేన్, పవర్ ప్లేన్ మరియు సిగ్నల్ ప్లేన్ వంటి విభిన్న విమానాలుగా వర్గీకరించవచ్చు.
మీరు PCBని నిర్మించాలనుకుంటే, ప్రత్యేక సిరామిక్స్, ఎపోక్సీ ప్లెక్సిగ్లాస్ వంటి అనేక రకాల పదార్థాలు ఎంచుకోవచ్చు. రెసిన్ మరియు బైండర్ పదార్థాలు అప్పుడు భాగాలు మరియు వివిధ పొరలను బంధిస్తాయి. అధిక ఉష్ణోగ్రతలు మరియు పీడనాల వద్ద రీలామినేట్ చేయడం, పొరల మధ్య ఏదైనా చిక్కుకున్న గాలిని తొలగిస్తుంది మరియు వివిధ ప్రిప్రెగ్ లేయర్‌లు మరియు కోర్ లేయర్లను కరిగించడంలో సహాయపడుతుంది