Keramičke PCB -e se sastoje od keramičke podloge, sloja za povezivanje i sloja kola. Za razliku od MCPCB-a, keramičke štampane ploče nemaju izolacijski sloj, a proizvodnja sloja kola na keramičkoj podlozi je teška. Kako se proizvode keramičke štampane ploče? Budući da su keramički materijali korišteni kao PCB supstrati, razvijeno je dosta metoda za proizvodnju sloja kola na keramičkoj podlozi. Ove metode su HTCC, DBC, debeli film, LTCC, tanki film i DPC.

HTCC

Prednosti: visoka strukturna čvrstoća; visoka toplinska provodljivost; dobra hemijska stabilnost; visoka gustina ožičenja; RoHS certificiran

Nedostaci: slaba provodljivost kola; visoke temperature sinterovanja; skup trošak

HTCC je skraćenica od visokotemperaturne kopečene keramike. To je najranija metoda proizvodnje keramičkih PCB-a. Keramički materijali za HTCC su glinica, mulit ili aluminijum nitrid.

Njegov proizvodni proces je:

Na 1300-1600℃, keramički prah (bez dodanog stakla) se sinteruje i suši da se stvrdne. Ako dizajn zahtijeva prolazne rupe, rupe se izbuše na podlozi.

Na istim visokim temperaturama, metal na visokoj temperaturi topljenja se topi kao metalna pasta. Metal može biti volfram, molibden, molibden, mangan i tako dalje. Metal može biti volfram, molibden, molibden i mangan. Metalna pasta se štampa prema dizajnu da formira sloj kola na podlozi kola.

Zatim se dodaje 4%-8% pomoćnog sredstva za sinterovanje.

Ako je PCB višeslojni, slojevi se laminiraju.

Zatim se na 1500-1600 ℃ cijela kombinacija sinteruje kako bi se formirale keramičke ploče.

Na kraju se dodaje maska ​​za lemljenje kako bi se zaštitio sloj kola.

Proizvodnja tankoslojnih keramičkih PCB-a

Prednosti: niža proizvodna temperatura; fino kolo; dobra ravnost površine

Protiv: skupa proizvodna oprema; ne mogu proizvesti trodimenzionalna kola

Bakarni sloj na tankoslojnim keramičkim PCB-ima ima debljinu manju od 1 mm. Glavni keramički materijali za tankoslojne keramičke PCB-e su glinica i aluminij nitrid. Njegov proizvodni proces je:

Najprije se čisti keramička podloga.

U vakuumskim uslovima, vlaga na keramičkoj podlozi se termički isparava.

Zatim se na površini keramičke podloge magnetronskim raspršivanjem formira sloj bakra.

Slika kola se formira na bakrenom sloju pomoću fotootporne tehnologije žutog svjetla.

Zatim se višak bakra uklanja jetkanjem.

Na kraju se dodaje maska ​​za lemljenje radi zaštite kola.

Sažetak: proizvodnja tankoslojnih keramičkih PCB-a je završena u vakuumu. Tehnologija litografije žutog svjetla omogućava veću preciznost u krugu. Međutim, proizvodnja tankog filma ima ograničenje na debljinu bakra. Tankofilne keramičke štampane ploče su pogodne za visoko precizna pakovanja i uređaje manjih dimenzija.

DPC

Prednosti: nema ograničenja na vrstu i debljinu keramike; fino kolo; niža temperatura proizvodnje; dobra ravnost površine

Protiv: skupa proizvodna oprema

DPC je skraćenica od direktno pozlaćenog bakra. Razvija se od metode proizvodnje tankoslojne keramike i poboljšava se dodavanjem debljine bakra kroz prevlačenje. Njegov proizvodni proces je:

Isti proizvodni proces proizvodnje tankog filma dok se slika kola ne odštampa na bakrenom filmu.

Debljina bakra kola se dodaje galvanizacijom.

Bakarni film se uklanja.

Na kraju se dodaje maska ​​za lemljenje radi zaštite kola.

Zaključak

Ovaj članak navodi uobičajene metode proizvodnje keramičkih PCB-a. Uvodi procese proizvodnje keramičkih PCB-a i daje kratku analizu metoda. Ako inženjeri/kompanije za rješenja/instituti žele da se keramičke PCB proizvode i sklapaju, YMSPCB će im donijeti 100% zadovoljavajuće rezultate.