Mae PCBs ceramig yn cynnwys swbstrad ceramig, haen cysylltiad, a haen cylched. Yn wahanol i MCPCB, nid oes gan PCBs ceramig . Sut mae PCBs ceramig yn cael eu cynhyrchu? Ers i'r deunyddiau ceramig gael eu defnyddio fel swbstradau PCB, datblygwyd cryn dipyn o ddulliau i gynhyrchu'r haen gylched ar swbstrad ceramig. Y dulliau hyn yw HTCC, DBC, ffilm drwchus, LTCC, ffilm denau, a DPC.

HTCC

Manteision: cryfder strwythurol uchel; dargludedd thermol uchel; sefydlogrwydd cemegol da; dwysedd gwifrau uchel; RoHS ardystiedig

Anfanteision: dargludedd cylched gwael; tymereddau sintro uchel; cost ddrud

Mae HTCC yn dalfyriad o serameg cyd-danio tymheredd uchel. Dyma'r dull gweithgynhyrchu PCB ceramig cynharaf. Y deunyddiau cerameg ar gyfer HTCC yw alwmina, mullite, neu alwminiwm nitrid.

Ei broses weithgynhyrchu yw:

Ar 1300-1600 ℃, mae powdr ceramig (heb ychwanegu gwydr) yn cael ei sintro a'i sychu i gadarnhau. Os yw'r dyluniad yn gofyn am dyllau trwodd, caiff tyllau eu drilio ar y bwrdd swbstrad.

Ar yr un tymheredd uchel, mae metel tymheredd uchel-doddi yn cael ei doddi fel past metel. Gall y metel fod yn twngsten, molybdenwm, molybdenwm, manganîs, ac ati. Gall y metel fod yn twngsten, molybdenwm, molybdenwm, a manganîs. Mae'r past metel yn cael ei argraffu yn ôl y dyluniad i ffurfio haen cylched ar y swbstrad cylched.

Nesaf, ychwanegir cymorth sintro 4% -8%.

Os yw'r PCB yn amlhaenog, mae haenau wedi'u lamineiddio.

Yna ar 1500-1600 ℃, mae'r cyfuniad cyfan yn cael ei sintro i ffurfio'r byrddau cylched ceramig.

Yn olaf, ychwanegir y mwgwd solder i amddiffyn yr haen gylched.

Gweithgynhyrchu PCB Ceramig Ffilm Tenau

Manteision: tymheredd gweithgynhyrchu is; cylched dirwy; gwastadrwydd wyneb da

Anfanteision: offer gweithgynhyrchu drud; ni all gynhyrchu cylchedau tri dimensiwn

Mae gan yr haen gopr ar y PCBs ceramig ffilm denau drwch sy'n llai nag 1mm. Y prif ddeunyddiau cerameg ar gyfer PCBs ceramig ffilm denau yw alwmina ac alwminiwm nitrid. Ei broses weithgynhyrchu yw:

Mae'r swbstrad ceramig yn cael ei lanhau yn gyntaf.

Mewn amodau gwactod, mae lleithder ar y swbstrad ceramig yn cael ei anweddu'n thermol.

Nesaf, mae haen gopr yn cael ei ffurfio ar wyneb y swbstrad ceramig trwy sputtering magnetron.

Mae'r ddelwedd cylched yn cael ei ffurfio ar yr haen gopr gan dechnoleg photoresist golau melyn.

Yna mae'r copr gormodol yn cael ei dynnu trwy ysgythru.

Yn olaf, ychwanegir y mwgwd solder i amddiffyn y gylched.

Crynodeb: mae'r gweithgynhyrchu PCB ceramig ffilm tenau wedi'i orffen mewn cyflwr gwactod. Mae'r dechnoleg lithograffeg golau melyn yn caniatáu mwy o gywirdeb i'r gylched. Fodd bynnag, mae gan weithgynhyrchu ffilm denau gyfyngiad i drwch copr. Mae PCBs ceramig ffilm tenau yn addas ar gyfer pecynnu manwl uchel a dyfeisiau mewn maint llai.

DPC

Manteision: dim cyfyngiad i'r math ceramig a'r trwch; cylched dirwy; tymheredd gweithgynhyrchu is; gwastadrwydd wyneb da

Anfanteision: offer gweithgynhyrchu drud

DPC yw'r talfyriad o gopr platiog uniongyrchol. Mae'n datblygu o'r dull gweithgynhyrchu ceramig ffilm denau ac yn gwella trwy ychwanegu'r trwch copr trwy blatio. Ei broses weithgynhyrchu yw:

Yr un broses weithgynhyrchu o'r gweithgynhyrchu ffilm denau nes bod y ddelwedd cylched wedi'i hargraffu ar y ffilm gopr.

Ychwanegir trwch copr y gylched trwy blatio.

Mae'r ffilm copr yn cael ei dynnu.

Yn olaf, ychwanegir y mwgwd solder i amddiffyn y gylched.

Casgliad

Mae'r erthygl hon yn rhestru'r dulliau gweithgynhyrchu PCB ceramig cyffredin. Mae'n cyflwyno'r prosesau gweithgynhyrchu PCB ceramig ac yn rhoi dadansoddiad byr o'r dulliau. Os yw peirianwyr / cwmnïau datrysiadau / sefydliadau am gael PCBs ceramig wedi'u gweithgynhyrchu a'u cydosod, bydd YMSPCB yn dod â chanlyniadau boddhaol 100% iddynt.