A kerámia PCB -k kerámia hordozóból, csatlakozórétegből és áramköri rétegből állnak. Az MCPCB-vel ellentétben a kerámia PCB -k nem rendelkeznek szigetelőréteggel, és az áramköri réteg gyártása a kerámia hordozón nehézkes. Hogyan készülnek a kerámia PCB-k? Mivel a kerámia anyagokat PCB hordozóként használták, jó néhány módszert fejlesztettek ki az áramköri réteg kerámia hordozóra történő előállítására. Ezek a módszerek a HTCC, DBC, vastag film, LTCC, vékonyfilm és DPC.

HTCC

Előnyök: nagy szerkezeti szilárdság; magas hővezető képesség; jó kémiai stabilitás; nagy vezetéksűrűség; RoHS tanúsítvánnyal rendelkezik

Hátrányok: rossz áramkör vezetőképesség; magas szinterezési hőmérséklet; drága költség

A HTCC a magas hőmérsékleten együtt égetett kerámia rövidítése. Ez a legkorábbi kerámia PCB gyártási módszer. A HTCC kerámiaanyagai alumínium-oxid, mullit vagy alumínium-nitrid.

Gyártási folyamata a következő:

1300-1600 ℃-on a kerámiaport (üveg hozzáadása nélkül) szinterezik és szárítják, hogy megszilárduljon. Ha a kialakítás átmenő lyukakat igényel, lyukakat kell fúrni az alaplemezen.

Ugyanezen magas hőmérsékleten a magas olvadáspontú fém fémpépként megolvad. A fém lehet volfrám, molibdén, molibdén, mangán stb. A fém lehet volfrám, molibdén, molibdén és mangán. A fémpasztát a tervnek megfelelően nyomtatják, hogy áramköri réteget képezzenek az áramköri hordozón.

Ezután 4–8% szinterezési segédanyagot adunk hozzá.

Ha a PCB többrétegű, a rétegek lamináltak.

Ezután 1500-1600 ℃-on az egész kombinációt szinterelik, hogy kerámia áramköri kártyákat képezzenek.

Végül hozzáadják a forrasztómaszkot az áramköri réteg védelmére.

Vékonyrétegű kerámia PCB gyártás

Előnyök: alacsonyabb gyártási hőmérséklet; finom áramkör; jó felületi síkság

Hátrányok: drága gyártóberendezések; nem tud háromdimenziós áramköröket gyártani

A vékonyréteg-kerámia PCB-ken lévő rézréteg vastagsága kisebb, mint 1 mm. A vékonyréteg-kerámia PCB-k fő kerámiaanyagai az alumínium-oxid és az alumínium-nitrid. Gyártási folyamata a következő:

A kerámia felületet először meg kell tisztítani.

Vákuumos körülmények között a kerámia hordozón lévő nedvesség termikusan elpárolog.

Ezután a kerámia szubsztrátum felületén magnetronos porlasztással rézréteget alakítanak ki.

Az áramkör képét sárga fényes fotoreziszt technológiával alakítjuk ki a rézrétegen.

Ezután a felesleges rezet maratással eltávolítják.

Végül hozzáadják a forrasztómaszkot az áramkör védelmére.

Összegzés: a vékonyréteg kerámia NYÁK gyártása vákuum állapotban van befejezve. A sárga fény litográfiai technológia nagyobb pontosságot tesz lehetővé az áramkörben. A vékonyréteg-gyártásnak azonban van határa a réz vastagságában. A vékonyrétegű kerámia PCB-k nagy pontosságú csomagolásra és kisebb méretű készülékekre alkalmasak.

DPC

Előnyök: nincs korlátozás a kerámia típusára és vastagságára; finom áramkör; alacsonyabb gyártási hőmérséklet; jó felületi síkság

Hátrányok: drága gyártóberendezések

A DPC a közvetlen bevonatú réz rövidítése. A vékonyréteg-kerámia gyártási eljárásból fejlődik ki, és a réz vastagságának bevonattal történő hozzáadásával javítja. Gyártási folyamata a következő:

Ugyanaz a gyártási folyamat, mint a vékonyréteg-gyártás, amíg az áramköri képet rá nem nyomtatják a rézfilmre.

Az áramköri réz vastagságát bevonattal adjuk hozzá.

A rézfóliát eltávolítják.

Végül hozzáadják a forrasztómaszkot az áramkör védelmére.

Következtetés

Ez a cikk felsorolja a kerámia PCB általános gyártási módszereit. Bemutatja a kerámia NYÁK gyártási folyamatait és röviden elemzi a módszereket. Ha a mérnökök/megoldócégek/intézetek kerámia nyomtatott áramköri lapokat szeretnének gyártani és összeszerelni, az YMSPCB 100%-ban kielégítő eredményeket hoz számukra.