Az integrált áramköri hordozók az utóbbi időben előtérbe kerültek. Ez az olyan integrált áramkör-típusok megjelenésének eredménye, mint a chip-scale csomag (CSP) és a golyós rácscsomag (BGP). Az ilyen IC-csomagok új csomaghordozókat igényelnek, amit az IC-szubsztrátumElektronikai tervezőként vagy mérnökként már nem bizonyul elegendőnek az IC-csomag hordozójának fontosságának megértéséhez. Meg kell érteni az IC-hordozó gyártási folyamatát, a szubsztrát IC-k szerepét az elektronika megfelelő működésében és alkalmazási területeit. Az IC hordozó egyfajta alaplap, amelyet a csupasz IC (integrált áramkör) chip csomagolására használnak. A chipet és az áramköri kártyát összekötő IC egy köztes termékhez tartozik, amely a következő funkciókkal rendelkezik:

• befogja a félvezető IC chipet;

• belül található a chip és a NYÁK csatlakoztatására szolgáló útvonal;

• képes védeni, megerősíteni és támogatni az IC chipet, hőelvezető alagutat biztosítva.

Az IC szubsztrátum tulajdonságai

Az integrált áramkörök számos és változatos funkcióval rendelkeznek. A következőket tartalmazza.

Könnyű, ha súlyról van szó

Kevesebb ólomhuzal és forrasztott kötés

Rendkívül megbízható

Fokozott teljesítmény, ha más tulajdonságokat, például megbízhatóságot, tartósságot és súlyt is figyelembe vesznek

Kis méret Mi a jóslás a PCB IC szubsztrátumának?

Az IC hordozó egyfajta alaplap, amelyet a csupasz IC (integrált áramkör) chip csomagolására használnak. A chipet és az áramköri kártyát összekötő IC egy köztes termékhez tartozik, amely a következő funkciókkal rendelkezik:

• befogja a félvezető IC chipet;

• belül található a chip és a NYÁK csatlakoztatására szolgáló útvonal;

• képes védeni, megerősíteni és támogatni az IC chipet, hőelvezető alagutat biztosítva. 

Az IC Substrate PCB alkalmazásai

Az IC szubsztrát PCB-ket főként könnyű súlyú, vékonyságú és fejlett funkciókkal rendelkező elektronikai termékeken alkalmazzák, például okostelefonokon, laptopokon, táblaszámítógépeken és hálózatokon a telekommunikáció, az orvosi ellátás, az ipari vezérlés, a repülés és a katonai területeken.

A merev PCB-k egy sor innovációt követtek a többrétegű PCB-től a hagyományos HDI PCB-ken, az SLP-n (szubsztrátszerű PCB-n) az IC-szubsztrát PCB-kig. Az SLP csak egyfajta merev PCB, hasonló gyártási eljárással, megközelítőleg félvezető léptékben.

Ellenőrzési képesség és termékmegbízhatóság vizsgálati technológia

Az IC szubsztrát PCB olyan ellenőrző berendezéseket igényel, amelyek különböznek a hagyományos PCB-khez használtaktól. Emellett olyan mérnököknek kell rendelkezésre állniuk, akik képesek elsajátítani a speciális berendezéseken végzett ellenőrzési ismereteket.

Mindent összevetve, az IC-szubsztrát PCB-k nagyobb követelményeket támasztanak, mint a szabványos PCB-k, és a PCB-gyártóknak fejlett gyártási képességekkel kell rendelkezniük, és jártasaknak kell lenniük ezek elsajátításában. Sok éves PCB-prototípus-tapasztalattal és fejlett gyártóberendezésekkel rendelkező gyártóként az YMS a megfelelő partner lehet a PCB-projektek futtatásakor. Miután megadta a gyártáshoz szükséges összes fájlt, egy hét vagy kevesebb idő alatt megkaphatja a prototípus táblákat. Kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot, hogy a legjobb árat és gyártási időt kapjuk.