集積回路基板は、最近目立つようになりました。 これは、チップスケールパッケージ（CSP）やボールグリッドパッケージ（BGP）などの集積回路タイプの出現に起因しています。 このようなICパッケージは、IC基板エレクトロニクスの設計者またはエンジニアとして、ICパッケージ基板の重要性を理解するだけではもはや十分ではありません。 IC基板の製造プロセス、電子機器の適切な機能において基板ICが果たす役割、およびその応用分野を理解する必要があります。 IC基板は、ベアIC（集積回路）チップをパッケージ化するために使用されるベースボードの一種です。 チップと回路基板を接続するICは、次の機能を備えた中間製品に属します。

•半導体ICチップをキャプチャします。

•チップとPCBを接続するための内部ルーティングがあります。

•ICチップを保護、強化、サポートし、熱放散トンネルを提供します。

IC基板の属性

集積回路には、数多くの多様な機能があります。 以下が含まれます。

重量に関しては軽い

リード線とはんだ接合部が少ない

信頼性が高い

信頼性、耐久性、重量などの他の属性を考慮に入れると、パフォーマンスが向上します

小さいサイズPCBのIC基板の占いは何ですか？

IC基板は、ベアIC（集積回路）チップをパッケージ化するために使用されるベースボードの一種です。 チップと回路基板を接続するICは、次の機能を備えた中間製品に属します。

•半導体ICチップをキャプチャします。

•チップとPCBを接続するための内部ルーティングがあります。

•ICチップを保護、強化、サポートし、熱放散トンネルを提供します。 

IC基板PCBの用途

IC基板PCBは主に、スマートフォン、ラップトップ、タブレットPC、通信、医療、産業用制御、航空宇宙、軍事分野のネットワークなど、軽量、薄型、高度な機能を備えた電子製品に適用されます。

リジッドPCBは、多層PCB、従来のHDI PCB、SLP（基板のようなPCB）からIC基板PCBまでの一連の革新を経てきました。 SLPは、ほぼ半導体スケールの同様の製造プロセスを備えたリジッドPCBの一種です。

検査能力と製品信頼性試験技術

IC基板PCBは、従来のPCBに使用されているものとは異なる検査装置を必要とします。 さらに、特殊機器の検査スキルを習得できるエンジニアが必要です。

全体として、IC基板PCBは、標準のPCBよりも多くの要件を要求し、PCBメーカーは、高度な製造機能を備え、それらを習得するのに熟練している必要があります。 長年のPCBプロトタイプの経験と高度な生産設備を備えたメーカーとして、YMSはPCBプロジェクトを実行する際の適切なパートナーになることができます。 製造に必要なすべてのファイルを提供した後、1週間以内にプロトタイプボードを入手できます。 最高の価格と生産時間を得るために私達に連絡してください。