Substraten voor geïntegreerde schakelingen zijn de laatste tijd op de voorgrond geschoten. Het is het resultaat van de opkomst van typen geïntegreerde schakelingen zoals chip-scale package (CSP) en ball grid-pakket (BGP). Dergelijke IC-pakketten vragen om nieuwe pakketdragers, iets dat wordt verklaard door IC-substraat. Als elektronica-ontwerper of ingenieur blijkt het niet langer voldoende om het belang van IC-pakketsubstraat te begrijpen. U moet het fabricageproces van IC-substraten begrijpen, de rol die substraat-IC's spelen bij het goed functioneren van elektronica en de toepassingsgebieden ervan. IC-substraat is een type basiskaart dat wordt gebruikt om kale IC-chips (integrate circuits) te verpakken. Aansluitende chip en printplaat, IC behoort tot een tussenproduct met de volgende functies:

• het vangt de halfgeleider-IC-chip op;

• er is een routering aan de binnenkant om chip en PCB te verbinden;

• het kan de IC-chip beschermen, versterken en ondersteunen, waardoor een thermische dissipatietunnel wordt geboden.

Attributen van een IC-substraat

Geïntegreerde schakelingen hebben tal van en diverse functies. Het omvat het volgende.

Licht als het op gewicht aankomt

Minder aansluitdraden en soldeerverbindingen

Zeer betrouwbaar

Verbeterde prestaties wanneer andere kenmerken zoals betrouwbaarheid, duurzaamheid en gewicht worden meegewogen

Klein formaat Wat is de waarzeggerij van IC-substraat van PCB?

IC-substraat is een type basiskaart dat wordt gebruikt om kale IC-chips (integrate circuits) te verpakken. Aansluitende chip en printplaat, IC behoort tot een tussenproduct met de volgende functies:

• het vangt de halfgeleider-IC-chip op;

• er is een routering aan de binnenkant om chip en PCB te verbinden;

• het kan de IC-chip beschermen, versterken en ondersteunen, waardoor een thermische dissipatietunnel wordt geboden. 

Toepassingen van IC-substraat-PCB

IC-substraat-PCB's worden voornamelijk toegepast op elektronische producten met een laag gewicht, dunheid en geavanceerde functies, zoals smartphones, laptops, tablet-pc's en netwerken op het gebied van telecommunicatie, medische zorg, industriële controle, ruimtevaart en leger.

Stijve PCB's hebben een reeks innovaties gevolgd, van meerlagige PCB's, traditionele HDI-PCB's, SLP (substraatachtige PCB's) tot IC-substraat-PCB's. SLP is slechts een soort stijve PCB's met een vergelijkbaar fabricageproces op ongeveer halfgeleiderschaal.

Inspectiecapaciteit en productbetrouwbaarheid Testtechnologie

IC-substraat PCB vraagt ​​om inspectieapparatuur die anders is dan die voor traditionele PCB's. Daarnaast moeten er monteurs beschikbaar zijn die de inspectievaardigheden op de speciale apparatuur beheersen.

Al met al vereist IC-substraat-PCB meer eisen dan standaard PCB's en PCB-fabrikanten moeten worden uitgerust met geavanceerde productiemogelijkheden en bekwaam zijn in het beheersen ervan. Als fabrikant met jarenlange ervaring met PCB-prototypes en geavanceerde productieapparatuur kan YMS de juiste partner zijn wanneer u een PCB-project uitvoert. Nadat u alle bestanden hebt aangeleverd die de fabricage nodig heeft, kunt u uw prototypeborden binnen een week of minder ontvangen. Neem contact met ons op voor de beste prijs en productietijd.