Substratos de circuitos integrados ganharam destaque nos últimos tempos. Resultou do surgimento de tipos de circuitos integrados, como chip-scale package (CSP) e ball grid package (BGP). Esses pacotes de IC exigem novos portadores de pacote, algo que é contabilizado pelo substrato de IC. Como projetista ou engenheiro de eletrônicos, não é mais suficiente entender a importância do substrato do pacote de IC. Você tem que compreender o processo de fabricação do substrato de IC, o papel que os ICs de substrato desempenham no funcionamento adequado da eletrônica e suas áreas de aplicação. Substrato de IC é um tipo de placa base usada para embalar chip de IC (circuito integrado) vazio. Chip de conexão e placa de circuito, IC pertence a um produto intermediário com as seguintes funções:

• captura o chip semicondutor IC;

• há roteamento interno para conectar o chip e o PCB;

• pode proteger, reforçar e apoiar o chip IC, fornecendo túnel de dissipação térmica.

Atributos de um Substrato IC

Os circuitos integrados têm vários e diversos recursos. Inclui o seguinte.

Leve quando se trata de peso

Menos fios de chumbo e juntas soldadas

Altamente confiável

Desempenho aprimorado quando outros atributos, como confiabilidade, durabilidade e peso são considerados

Tamanho pequeno Qual é a adivinhação do substrato IC do PCB?

Substrato de IC é um tipo de placa base usada para embalar chip de IC (circuito integrado) vazio. Chip de conexão e placa de circuito, IC pertence a um produto intermediário com as seguintes funções:

• captura o chip semicondutor IC;

• há roteamento interno para conectar o chip e o PCB;

• pode proteger, reforçar e apoiar o chip IC, fornecendo túnel de dissipação térmica. 

Aplicações de PCB de substrato IC

Os PCBs de substrato de IC são aplicados principalmente em produtos eletrônicos com funções leves, finas e avançadas, como telefones inteligentes, laptop, tablet PC e rede nas áreas de telecomunicações, assistência médica, controle industrial, aeroespacial e militar.

Os PCBs rígidos seguiram uma série de inovações de PCB multicamadas, PCBs HDI tradicionais, SLP (PCB semelhante a substrato) a PCBs substrato de IC. SLP é apenas um tipo de PCB rígido com processo de fabricação semelhante à escala de semicondutor.

Tecnologia de teste de capacidade de inspeção e confiabilidade do produto

O PCB de substrato de IC requer equipamento de inspeção diferente daquele usado para o PCB tradicional. Além disso, devem estar disponíveis engenheiros que sejam capazes de dominar as habilidades de inspeção do equipamento especial.

Em suma, o substrato de IC requer mais requisitos do que o PCB padrão e os fabricantes de PCB devem estar equipados com recursos de fabricação avançados e ser proficientes em dominá-los. Como um fabricante com muitos anos de experiência em protótipos de PCB e equipamentos de produção avançados, a YMS pode ser o parceiro certo quando você executa um projeto de PCB. Depois de fornecer todos os arquivos de que a fabricação precisa, você pode obter suas placas de protótipo em uma semana ou menos. Entre em contato conosco para obter o melhor preço e tempo de produção.