Nisongadina tato ho ato ny substrate circuit integrated. Izany dia vokatry ny fiposahan'ny karazana circuit mitambatra toy ny chip-scale package (CSP) sy ny ball grid package (BGP). Ny fonosana IC toy izany dia miantso mpitatitra fonosana vaovao, zavatra izay raisina amin'ny substrate IC. Amin'ny maha-mpamorona elektronika na injeniera azy, dia tsy ampy ny mahafantatra ny maha-zava-dehibe ny fonosana fonosana IC. Tsy maintsy takatrao ny fizotran'ny famokarana substrate IC, ny anjara asan'ny IC substrate amin'ny fampandehanana tsara ny elektronika, ary ny faritra fampiharana azy. Ny substrate IC dia karazana birao fototra ampiasaina amin'ny fametahana chip IC (integrate circuit). Mampifandray ny chip sy ny board circuit, IC dia an'ny vokatra mpanelanelana miaraka amin'ireto fiasa manaraka ireto:

• dia maka semiconductor IC chip;

• misy lalana ao anatiny hampifandray ny puce sy ny PCB;

• afaka miaro, manamafy ary manohana ny IC chip, manome tonelina fanariana mafana.

Ny toetran'ny substrate IC

Ny circuit Integrated dia manana endri-javatra maro sy isan-karazany. Anisan'izany ireto manaraka ireto.

Maivana raha resaka lanja

Vitsy kokoa ny tariby firaka sy ny tonon-taolana

Tena azo antoka

Fahombiazana nohatsaraina rehefa tafiditra ao ny toetra hafa toy ny fahamendrehana, ny faharetana ary ny lanja

Habe kely Inona no sikidy ny IC substrate ny PCB?

Ny substrate IC dia karazana birao fototra ampiasaina amin'ny fametahana chip IC (integrate circuit). Mampifandray ny chip sy ny board circuit, IC dia an'ny vokatra mpanelanelana miaraka amin'ireto fiasa manaraka ireto:

• dia maka semiconductor IC chip;

• misy lalana ao anatiny hampifandray ny puce sy ny PCB;

• afaka miaro, manamafy ary manohana ny IC chip, manome tonelina fanariana mafana. 

Fampiharana ny IC substrate PCB

IC substrate PCBs dia tena ampiharina amin'ny vokatra elektronika amin'ny maivana lanja, thinness sy mandroso asa, toy ny marani-tsaina finday, solosaina findainy, takelaka PC sy ny tambajotra amin'ny sehatry ny fifandraisan-davitra, fitsaboana, indostria fanaraha-maso, aerospace sy ny miaramila.

Ny PCB henjana dia nanaraka andianà fanavaozana avy amin'ny PCB multilayer, PCB HDI nentim-paharazana, SLP (PCB toy ny substrate) mankany amin'ny PCB substrate IC. SLP dia karazana PCB henjana miaraka amin'ny dingana fanamboarana mitovy amin'ny ambaratonga semiconductor.

Fahaizana fanaraha-maso sy Teknolojia fitsapana azo itokisana ny vokatra

Ny IC substrate PCB dia miantso fitaovana fanaraha-maso izay tsy mitovy amin'ny ampiasaina amin'ny PCB nentim-paharazana. Ankoatr'izay, ny injeniera dia tsy maintsy misy mahay manara-maso ny fahaiza-manao amin'ny fitaovana manokana.

Amin'ny ankapobeny, ny PCB substrate IC dia mitaky fepetra bebe kokoa noho ny PCB mahazatra sy ny mpanamboatra PCB dia tsy maintsy manana fahaiza-manao famokarana mandroso ary mahay mifehy azy ireo. Amin'ny maha-mpanamboatra manana traikefa an-taonany maro amin'ny PCB prototype traikefa sy fitaovana famokarana mandroso, YMS dia mety ho mpiara-miasa tsara rehefa manao tetikasa PCB ianao. Aorian'ny fanomezana ny rakitra rehetra ilain'ny fanamboarana dia azonao atao ny mahazo ny takelaka prototype anao ao anatin'ny herinandro na latsaka. Mifandraisa aminay mba hahazoana ny vidiny tsara indrindra sy ny fotoana famokarana.