Podłoża układów scalonych zyskały ostatnio na znaczeniu. Wynika to z pojawienia się typów układów scalonych, takich jak pakiet scalony (CSP) i pakiet siatki kulowej (BGP). Takie pakiety IC wymagają nowych nośników pakietów, co jest rozliczane przez podłoże IC. Jako projektant lub inżynier elektroniki nie jest już wystarczające, aby zrozumieć znaczenie podłoża pakietu IC. Musisz zrozumieć proces wytwarzania podłoży IC, rolę, jaką układy te odgrywają w prawidłowym funkcjonowaniu elektroniki oraz obszary jej zastosowań. Podłoże IC to rodzaj płyty bazowej używanej do pakowania samego układu scalonego IC (obwód scalony). Łączenie chipa i płytki drukowanej, IC należy do produktu pośredniego o następujących funkcjach:

• wychwytuje półprzewodnikowy układ scalony;

• wewnątrz znajduje się rowek do podłączenia chipa i płytki drukowanej;

• może chronić, wzmacniać i wspierać chip IC, zapewniając tunel rozpraszania ciepła.

Atrybuty podłoża IC

Układy scalone mają liczne i różnorodne cechy. Obejmuje następujące elementy.

Lekkie, jeśli chodzi o wagę

Mniej przewodów i połączeń lutowanych

Wysoce niezawodna

Zwiększona wydajność po uwzględnieniu innych atrybutów, takich jak niezawodność, trwałość i waga

Mały rozmiar Jaka jest wróżba IC podłoża PCB?

Podłoże IC to rodzaj płyty bazowej używanej do pakowania samego układu scalonego IC (obwód scalony). Łączenie chipa i płytki drukowanej, IC należy do produktu pośredniego o następujących funkcjach:

• wychwytuje półprzewodnikowy układ scalony;

• wewnątrz znajduje się rowek do podłączenia chipa i płytki drukowanej;

• może chronić, wzmacniać i wspierać chip IC, zapewniając tunel rozpraszania ciepła. 

Zastosowania IC Substrate PCB

Płytki PCB z podłożem IC są stosowane głównie w produktach elektronicznych o niewielkiej wadze, grubości i zaawansowanych funkcjach, takich jak smartfony, laptopy, tablety i sieci w telekomunikacji, opiece medycznej, kontroli przemysłowej, lotnictwie i wojsku.

Sztywne PCB przeszły szereg innowacji, od wielowarstwowych PCB, tradycyjnych PCB HDI, SLP (płytki podobne do podłoża) po PCB z podłożem IC. SLP to po prostu rodzaj sztywnych płytek drukowanych o podobnym procesie produkcyjnym w przybliżeniu w skali półprzewodnikowej.

Możliwość kontroli i technologia testowania niezawodności produktu

PCB substrat IC wymaga sprzętu kontrolnego, który różni się od tego używanego w przypadku tradycyjnej płytki PCB. Ponadto muszą być dostępni inżynierowie, którzy są w stanie opanować umiejętności kontroli na specjalnym sprzęcie.

Podsumowując, płytki PCB z podłożem scalonym wymagają większych wymagań niż standardowe płytki drukowane, a producenci płytek PCB muszą być wyposażeni w zaawansowane możliwości produkcyjne i biegle je opanowywać. Jako producent z wieloletnim doświadczeniem w prototypowaniu PCB i zaawansowanym sprzętem produkcyjnym, YMS może być właściwym partnerem przy prowadzeniu projektu PCB. Po dostarczeniu wszystkich plików potrzebnych do produkcji, możesz otrzymać swoje prototypowe płyty w ciągu tygodnia lub mniej. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać najlepszą cenę i czas produkcji.