Substrat sirkuit terpadu parantos kasohor dina jaman ayeuna. Éta hasil tina munculna jinis sirkuit terpadu sapertos pakét skala chip (CSP) sareng pakét grid bola (BGP). Bungkusan IC sapertos kitu nyauran operator pakét novel, hal anu dipertanggungjawabkeun ku substrat IC. Salaku desainer éléktronika atanapi insinyur, éta henteu deui kabuktian cekap pikeun ngartos pentingna substrat pakét IC. Anjeun kudu ngarti kana prosés manufaktur substrat IC, peran substrat ICs maén dina fungsi ditangtoskeun tina éléktronika, sarta wewengkon aplikasi na. Substrat IC mangrupikeun jinis papan dasar anu dianggo pikeun ngarangkep chip IC bulistir (integrasi sirkuit). Nyambungkeun chip sarta circuit board, IC milik hiji produk panengah jeung fungsi handap:

• eta ngarebut chip IC semikonduktor;

• aya routing jero pikeun nyambungkeun chip sarta PCB;

• eta bisa ngajaga, nguatkeun sarta ngarojong chip IC, nyadiakeun torowongan dissipation termal.

Atribut hiji Substrat IC

Sirkuit terpadu gaduh seueur sareng rupa-rupa fitur. Ieu ngawengku handap.

Lampu lamun datang ka beurat

Pangsaeutikna kawat timah jeung sambungan soldered

Kacida dipercaya

Ningkatkeun kinerja nalika atribut sanés sapertos réliabilitas, daya tahan, sareng beurat dipertimbangkeun

Ukuran leutik Naon divination of IC substrat PCB?

Substrat IC mangrupikeun jinis papan dasar anu dianggo pikeun ngarangkep chip IC bulistir (integrasi sirkuit). Nyambungkeun chip sarta circuit board, IC milik hiji produk panengah jeung fungsi handap:

• eta ngarebut chip IC semikonduktor;

• aya routing jero pikeun nyambungkeun chip sarta PCB;

• eta bisa ngajaga, nguatkeun sarta ngarojong chip IC, nyadiakeun torowongan dissipation termal. 

Aplikasi tina IC Substrat PCB

IC substrat PCBs utamana dilarapkeun dina produk éléktronik kalawan beurat hampang, thinness sarta advancing fungsi, kayaning telepon pinter, laptop, tablet PC jeung jaringan dina widang telekomunikasi, perawatan médis, kontrol industri, aerospace jeung militér.

PCBs kaku geus dituturkeun ngaliwatan runtuyan inovasi ti PCB multilayer, PCBs HDI tradisional, SLP (PCB substrat-kawas) ka PCBs substrat IC. SLP ngan ukur jinis PCB kaku kalayan prosés fabrikasi anu sami ngeunaan skala semikonduktor.

Kamampuhan Inspeksi sareng Téknologi Uji Reliabilitas Produk

IC substrat PCB nyaéta panggero pikeun alat inspeksi anu béda ti nu dipaké pikeun PCB tradisional. Salaku tambahan, insinyur kedah aya anu tiasa ngawasaan kaahlian pamariksaan dina alat khusus.

Sakabehna, IC substrat PCB nyaéta panggero pikeun sarat leuwih ti standar PCB na PCB pabrik kudu dilengkepan kamampuhan manufaktur canggih tur jadi pinter mastering aranjeunna. Salaku produsén kalawan sababaraha taun pangalaman prototipe PCB jeung alat produksi canggih, YMS tiasa pasangan katuhu mun anjeun ngajalankeun hiji proyék PCB. Saatos nyayogikeun sadaya file anu diperyogikeun pikeun fabrikasi, anjeun tiasa kéngingkeun papan prototipe anjeun dina saminggu atanapi kirang. Mangga ngahubungan kami pikeun meunangkeun harga pangalusna jeung waktu produksi.