Os substratos de circuítos integrados cobraron protagonismo nos últimos tempos. Foi o resultado da aparición de tipos de circuítos integrados como o paquete a escala de chip (CSP) e o paquete de reixa esférica (BGP). Estes paquetes de IC requiren novos portadores de paquetes, algo que se explica polo substrato de IC. Como deseñador ou enxeñeiro electrónico, xa non é suficiente para comprender a importancia do substrato do paquete IC. Debes comprender o proceso de fabricación do substrato de IC, o papel que xogan os IC de substrato no bo funcionamento da electrónica e as súas áreas de aplicación. O substrato IC é un tipo de placa base que se usa para empaquetar un chip IC desnudo (circuíto integrado). Conectando chip e placa de circuíto, IC pertence a un produto intermedio coas seguintes funcións:

• captura chip IC de semicondutores;

• hai enrutamento no interior para conectar chip e PCB;

• pode protexer, reforzar e soportar o chip IC, proporcionando un túnel de disipación térmica.

Atributos dun substrato IC

Os circuítos integrados teñen características numerosas e diversas. Inclúe o seguinte.

Lixeiro cando se trata de peso

Menos cables de plomo e unións soldadas

Altamente fiable

Rendemento mellorado cando se teñen en conta outros atributos como a fiabilidade, a durabilidade e o peso

Tamaño pequeno Cal é a adiviñación do substrato IC do PCB?

O substrato IC é un tipo de placa base que se usa para empaquetar un chip IC desnudo (circuíto integrado). Conectando chip e placa de circuíto, IC pertence a un produto intermedio coas seguintes funcións:

• captura chip IC de semicondutores;

• hai enrutamento no interior para conectar chip e PCB;

• pode protexer, reforzar e soportar o chip IC, proporcionando un túnel de disipación térmica. 

Aplicacións do substrato IC PCB

Os PCB de substrato IC aplícanse principalmente a produtos electrónicos con peso lixeiro, delgadez e funcións avanzadas, como teléfonos intelixentes, portátiles, tabletas e redes en campos de telecomunicacións, coidados médicos, control industrial, aeroespacial e militar.

Os PCB ríxidos seguiron unha serie de innovacións desde PCB multicapa, PCB HDI tradicionais, SLP (PCB tipo substrato) ata PCB de substrato IC. SLP é só un tipo de PCB ríxidos cun proceso de fabricación similar a escala aproximadamente de semicondutores.

Capacidade de inspección e tecnoloxía de proba de fiabilidade do produto

O PCB do substrato IC require un equipo de inspección diferente ao usado para o PCB tradicional. Ademais, teñen que estar dispoñibles enxeñeiros capaces de dominar as habilidades de inspección no equipo especial.

Con todo, o PCB do substrato IC require máis requisitos que os PCB estándar e os fabricantes de PCB teñen que estar equipados con capacidades de fabricación avanzadas e ser competentes para dominalos. Como fabricante con moitos anos de experiencia en prototipos de PCB e equipos de produción avanzados, YMS pode ser o socio axeitado cando executa un proxecto de PCB. Despois de proporcionar todos os ficheiros que precisa a fabricación, podes conseguir as túas placas prototipo nunha semana ou menos. Póñase en contacto connosco para obter o mellor prezo e tempo de produción.