| Índice técnico | batch Mass | lote pequeno | mostra | ||
| material de base | FR4 | TG normal | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (non axeitado para o proceso libre de chumbo) | ||
| Medio Tg | Para HDI, multi-capas: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662; | ||||
| alta Tg | Para cobre de espesor, elevada capa: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; TU-752; | ||||
| libre de halóxeno | Medio Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; alto Tg: SY S1165 | ||||
| alta CTI | CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
| alta frecuencia | Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
| alta velocidade | SY S7439; TU-862HF, ti-872SLK; ISOLA: I velocidade, I-Tera @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380 | ||||
| Flex material | base | Cola-libre: Dupont AK XingyangW-type, Panosonic RF-775; | |||
| coverlay | SY SF305C, Xingyang Q-type | ||||
| PP especial | No PP fluxo: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N | ||||
| folla adhesiva chea de cerámica: Rogers4450F | |||||
| PTFE folla adhesiva: Arlon6700, Taconic FR-27/28-FR | |||||
| Double-sided coatingPI: Xingyang N-1010TF-MB | |||||
| base de metal | Berguist Al-base, Huazheng Al-base, chaosun Al-base, copperbase | ||||
| especial | Alta resistencia á calor rixidez PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250) | ||||
| material de condutividade térmica elevada: 92 ml | |||||
| material de cerámica pura: cerámica de alúmina, nitruro de aluminio | |||||
| material de BT: Taiwán Nanya NGP-200WT | |||||
| capas | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| Ríxida e Flex / (Flex) | 16 （6） | 16 （6） | 24 （6） | ||
| High Frequency Laminación Mixed | 12 | 12 | 20 | ||
| 100% de PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| IDH | 2 etapas | 3 pasos | 4 pasos | ||
| Índice técnico | batch Mass | batch pequena | mostra | ||
| entrega Tamaño | Max (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (Mm) | Min (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| Ancho / Gap | Inner (mil) | 0.5OZ base de cobre: 3/3 1.0OZ base de cobre: 4/4 2.0OZ base de cobre: 5/6 | |||
| 3.0OZ base de cobre: 7/9 4,0 oz base de cobre: 12/08 5.0OZ base de cobre: 10/15 | |||||
| 6.0OZ base de cobre: 12/18 10 OZ base de cobre: 18/24 12 OZ base de cobre: 20/28 | |||||
| Exterior (mil) | 1/3 onzas de cobre de base: 3/3 0.5OZ base de cobre: 4/4 1.0OZ base de cobre: 5/5 | ||||
| 2.0OZ base de cobre: 6/8 3.0OZ base de cobre: 7/10 4,0 oz base de cobre: 8/13 | |||||
| 5.0OZ base de cobre: 10/16 6.0OZ base de cobre: 12/18 10 OZ base de cobre: 18/24 | |||||
| 12 OZ base de cobre: 20/28 15 OZ base de cobre: 24/32 | |||||
| Liña de tolerancia de ancho | > 5,0 mil | ± 20% | ± 20% | 1.0mil ± | |
| ≤ 5,0 mil | 1.0mil ± | 1.0mil ± | 1.0mil ± | ||
| perforación | láser de Min (mm) | 0,1 | 0,1 | 0,1 | |
| Min CNC (mm) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | ||
| Max CNC broca (mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| Min metade Hole (mm) | 0,5 | 0,4 | 0,4 | ||
| PTH do burato (mm) | normal | ± 0,1 | ± 0,075 | ± 0,075 | |
| burato urxente | ± 0,05 | ± 0,05 | ± 0,05 | ||
| Ángulo furado (cónica) | Ancho de diameter≤6.5mm superior: 800,900,1000,1100; ancho de diameter≥6.5mm superior: 900; | ||||
| Precisión de perforación de control de profundidade (mm) | ± 0,10 | ± 0,075 | ± 0,05 | ||
| Número de furados cegos CNC dun lado | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| Mínimo vía espazamento furado (rede diferente, militar, médico, automóbil) mm | 0,5 | 0,45 | 0,4 | ||
| Mínimo espazo a través dos furados (rede diferente, o control industrial xeral e de electrica de consumo) mm | 0,4 | 0,35 | 0,3 | ||
| Índice técnico | lote masa | lote pequeno | mostra | ||
| perforación | O espazo entre a parede do furado mínimo do furado longo (na mesma rede mm) | 0,2 | 0,2 | 0,15 | |
| espazamento mínimo da parede do burato (mm) para os buratos do dispositivo | 0,8 | 0,7 | 0,7 | ||
| A distancia mínima entre a través do burato para o interior de cobre ou de liña | 0,2 | 0,18 | ≤10L: 0,15 | ||
| > 10L: 0,18 | |||||
| A distancia mínima do burato do dispositivo de cobre interior ou liña | 0,3 | 0,27 | 0,25 | ||
| Anillo de Solda | vía burato | 4 (3mil HDI) | 3.5 (3mil HDI) | 3 | |
| (MIL) | burato compoñente | 8 | 6 | 6 | |
| Soldados Dam (mil) | (Máscara de soldados) | 5 | 4 | 4 | |
| (Híbrido) | 6 | 5 | 5 | ||
| Final Board Espesor | > 1.0 mm | ± 10% | ± 8% | ± 8% | |
| ≤1,0 mm | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm | ||
| espesor da tarxeta (mm) | 0,5-5,0 | 0,4-6,5 | 0,3-11,5 | ||
| espesor da tarxeta / broca | 10:01:00 | 00:01:00 | 13:01:00 | ||
| Vía furado (broca) Ralo (plug soldados) | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,15-0,6 mm | ||
| burato enterrado cego, burato dentro pad | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,10-0,6 mm | ||
| Arco e torcer | ≤0,75% | ≤0,75% | ≤0,5% | ||
| Control de impedancia | ≥5,0mil | ± 10% | ± 10% | ± 8% | |
| <5,0 mil | ± 10% | ± 10% | ± 10% | ||
| CNC | tolerancia contorno (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | |
| V-CUT tolerancia de espesor residual (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| ranura de encamiñamento (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| Precisión de moenda de profundidade controlada (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| Índice técnico | lote masa | lote pequeno | mostra | ||
| contorno | bordo chanfrada | 20 ~ 60 graos; ± 5degree | |||
| Tratamentos de superficie | ouro da inmersión | espesor de Ni (micro polgadas) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| Max ouro (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| ouro duro (Au espesor) | Gold Finger (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
| PA (uinch) | 2-5 | ||||
| Au (uinch) | 5/1 | ||||
| ouro eléctrica Graph | NI (uinch) | 120-400 | |||
| AU (uinch) | 3/1 | ||||
| estaño inmersión | Estaño (UN) | 0,8-1,2 | |||
| inmersión Ag | AG (uinch) | 6-10 | |||
| OSP | espesor (UN) | 0,2-0,5 | |||
| HAL / HAL LF | BGApad (mm) | ≥0.3 × 0,3 | |||
| (mm) | 0,6≤H≤3,0 | ||||
| Espesor da placa contra o diámetro do orificio | Prensa hole≤3: 1 | ||||
| Estaño (UN) | 2,0-40,0 | ||||
| Ríxida e Flex | espesor dieléctrica máxima de Flex | Cola libre de 25um | 75um sen cola | Cola-free75um | |
| Largura da peza flexible (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| tamaño de entrega max (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
| distancia do furado de paso para o bordo da obra e flexible (mm) | ≥1.2 | ≥1,0 | ≥0,8 | ||
| (Mm) distancia de compoñentes furado para a bordo de R & F | ≥1,5 | ≥1.2 | ≥1,0 | ||
| Índice técnico | lote masa | lote pequeno | mostra | ||
| Ríxida e Flex | estrutura | A estrutura externa da capa de parte flexible, de estrutura de reforzo PI ea estrutura de separación | base de aluminio flexible ríxido, flexible ríxida HDI, combinación, a película de Blindaxe electromagnética | ||
| tecnoloxía especial | PCB volta de perforación, bocadillos metal, cobre enterrado furado cego de espesor, ranura paso, orificio do disco, a metade furado, laminación mesturado | Enterrado PCB núcleo magnético | Enterrado condensador / resistencia, de cobre embutido na zona parcial, 100% PCB cerámica, soterrado rebitagem PCB porca, compoñentes incorporados PCB | ||
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