Integrerte kretssubstrater har blitt fremtredende i nyere tid. Det er et resultat av fremveksten av integrerte kretstyper som chip-scale package (CSP) og ball grid package (BGP). Slike IC-pakker krever nye pakkebærere, noe som blir gjort rede for av IC-substrat. Som elektronikkdesigner eller ingeniør viser det seg ikke lenger å være tilstrekkelig til å forstå viktigheten av IC-pakkesubstrat. Du må forstå produksjonsprosessen for IC-substrat, rollen substrat-IC-er spiller i riktig funksjon av elektronikk, og dens bruksområder. IC-substrat er en type basekort som brukes til å pakke bar IC (integrert krets)-brikke. Koblingsbrikke og kretskort, IC tilhører et mellomprodukt med følgende funksjoner:

• den fanger opp halvleder-IC-brikke;

• det er ruting inne for å koble chip og PCB;

• den kan beskytte, forsterke og støtte IC-brikke, og gi termisk spredningstunnel.

Attributter til et IC-substrat

Integrerte kretser har mange og forskjellige funksjoner. Den inkluderer følgende.

Lett når det kommer til vekt

Færre blytråder og loddeskjøter

Svært pålitelig

Forbedret ytelse når andre egenskaper som pålitelighet, holdbarhet og vekt blir tatt med

Liten størrelse Hva er spådommen til IC-substratet til PCB?

IC-substrat er en type basekort som brukes til å pakke bar IC (integrert krets)-brikke. Koblingsbrikke og kretskort, IC tilhører et mellomprodukt med følgende funksjoner:

• den fanger opp halvleder-IC-brikke;

• det er ruting inne for å koble chip og PCB;

• den kan beskytte, forsterke og støtte IC-brikke, og gi termisk spredningstunnel. 

Anvendelser av IC Substrat PCB

IC-substrat-PCB-er brukes hovedsakelig på elektroniske produkter med lav vekt, tynnhet og avanserte funksjoner, som smarttelefoner, bærbar PC, nettbrett og nettverk innen telekommunikasjon, medisinsk behandling, industriell kontroll, romfart og militær.

Rigide PCB har fulgt gjennom en rekke innovasjoner fra flerlags PCB, tradisjonelle HDI PCB, SLP (substratlignende PCB) til IC substrat PCB. SLP er bare en type stive PCB-er med lignende fremstillingsprosess omtrent halvlederskala.

Testteknologi for inspeksjonsevne og produktpålitelighet

IC substrat PCB krever inspeksjonsutstyr som er forskjellig fra det som brukes for tradisjonelle PCB. I tillegg må ingeniører være tilgjengelige som er i stand til å mestre inspeksjonsferdigheter på spesialutstyret.

Alt i alt krever IC-substrat-PCB flere krav enn standard PCB og PCB-produsenter må være utstyrt med avanserte produksjonsevner og være dyktige i å mestre dem. Som produsent med mange års PCB-prototypeerfaring og avansert produksjonsutstyr kan YMS være den rette partneren når du skal drive et PCB-prosjekt. Etter å ha gitt alle filene fabrikasjonen trenger, kan du få prototypebrettene dine på en uke eller mindre. Ta kontakt med oss ​​for å få best pris og produksjonstid.