Os PCBs cerâmicos são compostos por um substrato cerâmico, uma camada de conexão e uma camada de circuito. Ao contrário do MCPCB, os PCBs cerâmicos não possuem uma camada de isolamento e a fabricação da camada do circuito no substrato cerâmico é difícil. Como são fabricados os PCBs cerâmicos? Uma vez que os materiais cerâmicos foram usados ​​como substratos de PCB, vários métodos foram desenvolvidos para fabricar a camada do circuito em um substrato cerâmico. Esses métodos são HTCC, DBC, filme grosso, LTCC, filme fino e DPC.

HTCC

Prós: alta resistência estrutural; alta condutividade térmica; boa estabilidade química; alta densidade de fiação; Certificado RoHS

Contras: baixa condutividade do circuito; altas temperaturas de sinterização; custo caro

HTCC é uma abreviatura de cerâmica co-queimada de alta temperatura. É o primeiro método de fabricação de PCB de cerâmica. Os materiais cerâmicos para HTCC são alumina, mulita ou nitreto de alumínio.

Seu processo de fabricação é:

A 1300-1600 ℃, o pó cerâmico (sem adição de vidro) é sinterizado e seco para solidificar. Se o projeto exigir furos passantes, furos são feitos na placa de substrato.

Nas mesmas altas temperaturas, o metal de alta temperatura de fusão é derretido como uma pasta metálica. O metal pode ser tungstênio, molibdênio, molibdênio, manganês e assim por diante. O metal pode ser tungstênio, molibdênio, molibdênio e manganês. A pasta metálica é impressa de acordo com o desenho para formar uma camada de circuito no substrato do circuito.

Em seguida, adiciona-se 4%-8% de auxílio de sinterização.

Se o PCB for multicamada, as camadas serão laminadas.

Então a 1500-1600℃, toda a combinação é sinterizada para formar as placas de circuito cerâmico.

Finalmente, a máscara de solda é adicionada para proteger a camada do circuito.

Fabricação de PCB de cerâmica de filme fino

Prós: temperatura de fabricação mais baixa; circuito fino; boa planicidade da superfície

Contras: equipamento de fabricação caro; não pode fabricar circuitos tridimensionais

A camada de cobre nos PCBs cerâmicos de filme fino tem espessuras menores que 1 mm. Os principais materiais cerâmicos para PCBs cerâmicos de película fina são alumina e nitreto de alumínio. Seu processo de fabricação é:

O substrato cerâmico é limpo primeiro.

Em condições de vácuo, a umidade no substrato cerâmico é evaporada termicamente.

Em seguida, uma camada de cobre é formada na superfície do substrato cerâmico por magnetron sputtering.

A imagem do circuito é formada na camada de cobre pela tecnologia fotorresistente de luz amarela.

Em seguida, o excesso de cobre é removido por gravura.

Finalmente, a máscara de solda é adicionada para proteger o circuito.

Resumo: a fabricação de PCB de cerâmica de filme fino é finalizada em condições de vácuo. A tecnologia de litografia de luz amarela permite maior precisão ao circuito. No entanto, a fabricação de filmes finos tem um limite de espessura de cobre. Os PCBs cerâmicos de filme fino são adequados para embalagens de alta precisão e dispositivos em tamanho menor.

DPC

Prós: não há limite para o tipo e espessura da cerâmica; circuito fino; temperatura de fabricação mais baixa; boa planicidade da superfície

Contras: equipamento de fabricação caro

DPC é a abreviatura de cobre chapeado direto. Desenvolve-se a partir do método de fabricação de cerâmica de filme fino e melhora adicionando a espessura do cobre através do chapeamento. Seu processo de fabricação é:

O mesmo processo de fabricação do filme fino até que a imagem do circuito seja impressa no filme de cobre.

A espessura de cobre do circuito é adicionada por chapeamento.

O filme de cobre é removido.

Finalmente, a máscara de solda é adicionada para proteger o circuito.

Conclusão

Este artigo lista os métodos comuns de fabricação de PCB de cerâmica. Apresenta os processos de fabricação de placas cerâmicas e faz uma breve análise dos métodos. Se engenheiros/empresas de soluções/institutos quiserem que PCBs cerâmicos sejam fabricados e montados, a YMSPCB trará resultados 100% satisfatórios para eles.