Seramik PCB'ler , seramik bir alt tabaka, bir bağlantı katmanı ve bir devre katmanından oluşur. MCPCB'den farklı olarak, seramik PCB'lerde yalıtım katmanı yoktur ve devre katmanının seramik alt tabaka üzerinde üretilmesi zordur. Seramik PCB'ler nasıl üretilir? Seramik malzemeler PCB alt tabakaları olarak kullanıldığından, devre tabakasının bir seramik alt tabaka üzerinde üretilmesi için oldukça az yöntem geliştirilmiştir. Bu yöntemler HTCC, DBC, kalın film, LTCC, ince film ve DPC'dir.

HTCC

Artıları: yüksek yapısal güç; yüksek termal iletkenlik; iyi kimyasal kararlılık; yüksek kablolama yoğunluğu; RoHS sertifikalı

Eksileri: zayıf devre iletkenliği; yüksek sinterleme sıcaklıkları; pahalı maliyet

HTCC, yüksek sıcaklıkta birlikte pişirilen seramiğin kısaltmasıdır. En eski seramik PCB üretim yöntemidir. HTCC için seramik malzemeler alümina, mullit veya alüminyum nitrürdür.

Üretim süreci:

1300-1600℃'de, seramik tozu (cam eklenmemiş) sinterlenir ve katılaşması için kurutulur. Tasarım açık delikler gerektiriyorsa, alt tabaka levhasında delikler açılır.

Aynı yüksek sıcaklıklarda, yüksek erime sıcaklığındaki metal, metal bir macun olarak eritilir. Metal tungsten, molibden, molibden, manganez ve benzeri olabilir. Metal tungsten, molibden, molibden ve manganez olabilir. Metal macun, devre alt tabakası üzerinde bir devre tabakası oluşturmak üzere tasarıma göre basılır.

Ardından %4-%8 sinterleme yardımcısı eklenir.

PCB çok katmanlı ise, katmanlar lamine edilir.

Daha sonra 1500-1600℃'de tüm kombinasyon seramik devre kartlarını oluşturmak için sinterlenir.

Son olarak devre katmanını korumak için lehim maskesi eklenir.

İnce Film Seramik PCB İmalatı

Artıları: daha düşük üretim sıcaklığı; ince devre; iyi yüzey düzlüğü

Eksileri: pahalı üretim ekipmanları; üç boyutlu devreler üretemez

İnce film seramik PCB'ler üzerindeki bakır tabakanın kalınlığı 1 mm'den küçüktür. İnce film seramik PCB'ler için ana seramik malzemeler alümina ve alüminyum nitrürdür. Üretim süreci:

Önce seramik alt tabaka temizlenir.

Vakum koşullarında, seramik substrat üzerindeki nem termal olarak buharlaştırılır.

Daha sonra, magnetron püskürtme ile seramik substrat yüzeyinde bir bakır tabaka oluşturulur.

Devre görüntüsü, sarı ışık fotorezist teknolojisi ile bakır tabaka üzerinde oluşturulur.

Daha sonra fazla bakır aşındırma ile uzaklaştırılır.

Son olarak devreyi korumak için lehim maskesi eklenir.

Özet: İnce film seramik PCB üretimi vakum durumunda tamamlanmıştır. Sarı ışıklı litografi teknolojisi devrede daha fazla hassasiyet sağlar. Bununla birlikte, ince film üretiminin bakır kalınlığı için bir sınırı vardır. İnce film seramik PCB'ler, yüksek hassasiyetli paketleme ve daha küçük boyuttaki cihazlar için uygundur.

DPC

Artıları: seramik türü ve kalınlığı konusunda sınır yok; ince devre; daha düşük üretim sıcaklığı; iyi yüzey düzlüğü

Eksileri: pahalı üretim ekipmanları

DPC, doğrudan kaplamalı bakırın kısaltmasıdır. İnce film seramik üretim yönteminden gelişir ve kaplama yoluyla bakır kalınlığının eklenmesiyle iyileşir. Üretim süreci:

İnce film imalatının aynı üretim süreci, devre görüntüsü bakır film üzerine basılana kadar.

Devre bakır kalınlığı kaplama ile eklenir.

Bakır film çıkarılır.

Son olarak devreyi korumak için lehim maskesi eklenir.

Çözüm

Bu makale, yaygın seramik PCB üretim yöntemlerini listeler. Seramik PCB üretim süreçlerini tanıtır ve yöntemlerin kısa bir analizini verir. Mühendisler/çözüm şirketleri/enstitüleri seramik PCB'leri imal ve montaj ettirmek isterse, YMSPCB onlara %100 tatmin edici sonuçlar getirecektir.