Milyen vastag 1 uncia réz?

In the printed circuit board industry, the most common way to express A nyomtatott áramköri lapiparban a rézvastagság - n PCB is in ounces (oz). Why use a unit of weight to specify a thickness? Great question! If 1oz (28.35 grams) of copper is flattened to evenly cover 1 square foot of surface area (0.093 square meter), the resulting thickness will be 1.37mils (0.0348mm). A conversion chart for different units of measure can be found below.

Rézvastagság átszámítási táblázat

oz	1	1.5	2	3	4	5	6
mils	1.37	2.06	2.74	4.11	5.48	6.85	8.22
hüvelyk	0,00137	0,00206	0,00274	0,00411	0,00548	0,00685	0,00822
mm	0,0348	0,0522	0,0696	0,1044	0,1392	0,1740	0,2088
µm	34,80	52.20	69,60	104,39	139,19	173,99	208,79

 

Mennyi rézre van szükségem?

A legtöbb nyomtatott áramköri lap túlnyomórészt 1 uncia rézből készül minden rétegben. Ha a fájlok nem tartalmaznak nagyszerű nyomatot vagy egyéb specifikációkat, akkor minden rézrétegen 1 uncia kész rézsúlyt veszünk fel. Ha a tervezés nagyobb feszültséget, ellenállást vagy impedanciát igényel, vastagabb rézre lehet szükség. Számos online eszköz segít meghatározni, hogy milyen vastagságúnak, szélességűnek vagy hosszúságúnak kell lennie a nyomvonalaknak a kitűzött eredmények eléréséhez. Az alábbiakban néhány ilyen, harmadik féltől származó eszköz található. A PCB Prime nem áll kapcsolatban ezen eszközök szerzőivel.

 

Réz elosztás

Általános szabály, hogy a rezet a lehető legegyenletesebben kell elosztani a tervezés során. Nem csak az egyes rétegeken lévő rézvastagság tekintetében, hanem azt is, hogy hogyan oszlik el a rétegeken. Természetesen ez nem mindig lehetséges, de ezt tartsa szem előtt az elrendezés során.

A bevonat és a maratás szerves folyamat abban az értelemben, hogy a rézbevonatú laminátumot vegyszeres tartályba merítik feldolgozás céljából. Nincs pontos szabályozás arra vonatkozóan, hogy a rezet hol távolítják el, vagy hol vonják be. A maratás során a kívánt kép le van takarva, hogy megvédje a maratószertől, de a tartályban lévő vegyszerek kissé eltérő sebességgel oldják fel a rezet, attól függően, hogy a panelen hol vannak a jellemzők, a panelnek a tartályon belüli elhelyezkedésétől és milyen sűrűséggel. vagy gyéren oszlanak meg a rézvonások.

A bevonó- és maratótartályokban lévő vegyi oldatot a feldolgozás során keverik és keringetik, hogy minimalizálják ezeket az inkonzisztenciákat; a drasztikusan eltérő rézsűrűségű panel azonban problémásnak bizonyulhat. A tervezési szakaszban próbálja meg egyenletesen elosztani a rezet a teljes táblán, ahelyett, hogy nagy, nyitott tereket helyezzen el elszigetelt elemekkel.

A MEGFELELŐ NYÁK RÉZVASTAGSÁGÁNAK KIVÁLASZTÁSA

A bevonatos átmenőlyukra (PTH) felhordandó nehéz réz optimális vastagságának kiválasztása kritikus tényező a nyomtatott áramköri lap általános megbízhatósága szempontjából. Két kulcsfontosságú elemet kell figyelembe venni az optimális PCB rézvastagság meghatározásakor. Az első a hordó jelenlegi kapacitása az elfogadható hőemelkedéshez. A második a mechanikai szilárdság, amelyet a réz vastagsága, a furat mérete és az, hogy vannak-e támasztó átmenetek, vagy sem.

A legtöbb ügyfél kiváló teljesítményű PCB-ket szeretne építeni gazdaságos költségek mellett. Az első lépés a PCB típusának megfelelő rézvastagság kiválasztása. Ezen vastagságok egyedi jellemzői jelentősek a PCB-k funkcióinak, teljesítményének meghatározásában. Ha további információra van szüksége a nyomtatott áramköri lapok rézvastagságának kiválasztásáról, vagy arról, hogyan válassza ki a legjobban illő nyomtatott áramkört, lépjen kapcsolatba velünk. Nem csak jó tanácsokat adunk, hanem teljes körű megoldást is. Kisebb és intelligensebb PCB-ket kap, kiváló teljesítménnyel és nagy megbízhatósággal az YMS-től.