HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Կարճ նկարագրություն:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI PCB- is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Ուղարկել նամակ մեզ Ներբեռնել որպես PDF

Ապրանք Մանրամասն

ՀՏՀ

Ապրանքի թեգերը

պարամետրեր

Շերտերը: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Հաստությունը ： 1,2 ± 0,1 մմ

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Նվազագույն մաքրում ներքին շերտի PTH- ի և գծի ： 0.2 մմ-ի միջև

Size：101mm×55mm

Aspect հարաբերակցությունը: 8: 1

Մակերեւութային բուժում: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Ծրագրեր: Հեռահաղորդակցություն

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB- design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-քայլ ՄԶՀ հնարավորություն է տալիս կապը միջեւ ցանկացած շերտերի.

2.Cross-շերտը լազերային մշակման կարող է բարձրացնել որակի մակարդակը բազմաբնակարան քայլ HDI.

3. համադրություն HDI եւ բարձր հաճախականությամբ նյութերի, մետաղական վրա հիմնված laminates, FPC եւ այլ հատուկ լամինատների եւ գործընթացների հնարավորություն են տալիս կարիքները բարձր խտության եւ բարձր հաճախականության, բարձր ջերմային անցկացման, կամ 3D հավաքների:

YMS HDI PCB- ի արտադրության հնարավորությունները.

YMS HDI PCB արտադրության հնարավորությունների ակնարկ
Առանձնահատկություն	կարողությունները
Շերտերի հաշվարկը	4-60 լ
Հասանելի HDI PCB տեխնոլոգիա	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Անկացած շերտ
Հաստությունը	0,3 մմ -6 մմ
Նվազագույն գծի լայնությունը և տարածությունը	0,05 մմ / 0,05 մմ (2 մլ / 2 մլ)
BGA PITCH	0,35 մմ
Min լազերային փորված չափը	0,075 մմ (3 նիլ)
Min փորված չափի մեխանիկական	0.15 մմ (6 միլիլիտրանոց)
Ասպեկտների հարաբերակցությունը լազերային անցքի համար	0.9: 1
Aspect հարաբերակցությունը անցքի անցքի համար	16: 1
Մակերևութային ավարտ	HASL, առանց կապարի HASL, ENIG, ընկղմման անագ, OSP, ընկղմման արծաթ, ոսկե մատ, էլեկտրալարման կոշտ ոսկի, ընտրովի OSP ， ENEPIG. և այլն:
Լրացնելու տարբերակի միջոցով	Վայը ծածկված է ծածկույթով և լցված է կամ հաղորդիչ կամ ոչ հաղորդիչ էպոքսիդով, այնուհետև ծածկված է և ծածկված է ծածկով
	Պղինձով լցված, արծաթով լցված
	Լազերային պղնձե ծածկով փակված
Գրանցում	4 ֆունտ ֆունտ
Oldոդման դիմակ	Կանաչ, կարմիր, դեղին, կապույտ, սպիտակ, սև, մանուշակագույն, փայլատ սև, փայլատ կանաչ: և այլն: