HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

አጭር መግለጫ:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

አንድ ኤችዲአይ PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ለእኛ ኢሜይል ላክ እንደ PDF አውርድ

የምርት ዝርዝር

በየጥ

የምርት መለያዎች

መለኪያዎች

ሽፋኖች: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

ውፍረት ： 1.2 ± 0.1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

በውስጠኛው ንብርብር PTH እና በመስመር ： 0.2 ሚሜ መካከል ያለው አነስተኛ ማጣሪያ

Size：101mm×55mm

ገጽታ ሬሾ: 8: 1

የገጸ ህክምና: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

ትግበራዎች: የቴሌኮሙኒኬሽን

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the ኤችዲአይ PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-ደረጃ HDI ማንኛውም ንብርብሮች መካከል ያለውን ግንኙነት ያስችለናል;

2.Cross-ንብርብር በሌዘር ሂደት የብዝሃ-ደረጃ HDI ጥራት ደረጃ ለማሻሻል ይችላሉ;

HDI እና ከፍተኛ ድግግሞሽ ዕቃዎች, ብረት-የተመሰረተ laminates, FPC እና ሌሎች ልዩ laminates እና ሂደቶች 3.The ጥምረት ከፍተኛ መጠጋጋት እና ከፍተኛ ድግግሞሽ, ከፍተኛ ሙቀት የሚመሩ, ወይም 3-ል ጉባዔ ፍላጎት ያንቁ.

YMS HDI PCB የካፋ ውጊያ-

የ YMS HDI PCB የማምረቻ ችሎታዎች አጠቃላይ እይታ
ባህሪ	ችሎታዎች
የንብርብር ቆጠራ	4-60 ኤል
ይገኛል HDI PCB ቴክኖሎጂ	1 + N + 1
	2 + ኤን 2
	3 + ኤን 3
	4 + N + 4
	5 + ኤን 5
	ማንኛውም ንብርብር
ውፍረት	0.3 ሚሜ -6 ሚሜ
አነስተኛ መስመር ስፋት እና ክፍተት	0.05 ሚሜ / 0.05 ሚሜ (2 ሚሊል / 2 ሚሜ)
ቢ.ጂ. ፒች	0.35 ሚሜ
ሚን ሌዘር የተቆፈረ መጠን	0.075 ሚሜ (3 ኒል)
ደቂቃ ሜካኒካዊ ቁፋሮ መጠን	0.15 ሚሜ (6 ሚሜ)
ለጨረር ቀዳዳ ምጣኔ ሬሾ	0.9: 1
ቀዳዳ በኩል ለማግኘት ምጥጥነ ገጽታ	16 1
የገጽ ማጠናቀቂያ	HASL ፣ መሪ ነፃ HASL ፣ ENIG ፣ ማጥመጃ ቲን ፣ ኦኤስፒ ፣ ጠላቂ ብር ፣ የወርቅ ጣት ፣ ኤሌክትሪክ ሀርድ ወርቅን በኤሌክትሪክ መመንጨት ፣ መራጭ OSP ， ENEPIG.etc.
በአማራጭ መሙላት በኩል	መተላለፊያው ተሞልቶ በማስተላለፍ ወይም በማያስተላልፍ ኢፖክሲ ተሞልቶ ተሞልቶ ተሸፍኗል
	መዳብ ተሞልቶ ፣ ብር ተሞልቷል
	በመዳብ በተዘጋ መጥረጊያ በኩል ሌዘር
ምዝገባ	± 4 ሚል
የሶልደር ማስክ	አረንጓዴ ፣ ቀይ ፣ ቢጫ ፣ ሰማያዊ ፣ ነጭ ፣ ጥቁር ፣ ሐምራዊ ፣ ደብዛዛ ጥቁር ፣ አረንጓዴ አረንጓዴ ወዘተ.