HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Lyhyt kuvaus:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI-piirilevy is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Lähetä meille Lataa PDF

Tuotetiedot

Ohje

tuotteen Tunnisteet

parametrit

Kerrokset: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Paksuus ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Pienin välys sisäkerroksen PTH ja viivan välillä ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Kuvasuhde: 8: 1

Pintakäsittely: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Sovellukset: Telecommunication

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI-piirilevy design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-vaihe HDI mahdollistaa yhteyden minkä tahansa kerrosten;

2.Cross-kerroksen lasertyöstön avulla voidaan parantaa tasoa monivaiheisen HDI;

3.The yhdistelmä HDI ja korkean taajuuden materiaalit, metalli-pohjaisiin laminaatteihin, FPC ja muut erityiset laminaattien ja prosessit mahdollistavat tarpeisiin suuri tiheys ja korkea taajuus, kuumuudelle johtava, tai 3D-kokoonpano.

YMS HDI -piirilevyjen valmistuskapasiteetti :

YMS HDI -piirilevyjen valmistusominaisuudet
Ominaisuus	ominaisuuksia
Kerroslaskenta	4-60L
Saatavilla oleva HDI-piirilevytekniikka	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Mikä tahansa kerros
Paksuus	0,3 mm - 6 mm
Pienin viivan leveys ja tila	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Pienin porakoko laserilla	0,075 mm (3 nolla)
Pienin mekaaninen porattu koko	0,15 mm (6 miljoonaa)
Lasereiän kuvasuhde	0,9: 1
Läpireikän kuvasuhde	16: 1
Pinnan viimeistely	HASL, lyijytön HASL, ENIG, upotuspeltti, OSP, upotushopea, kultasormi, kovakalvon galvanointi, valikoiva OSP ， ENEPIG.etc.
Täyttövaihtoehdon kautta	Läpivienti pinnoitetaan ja täytetään joko johtavalla tai ei-johtavalla epoksilla, sitten suljetaan ja pinnoitetaan
	Kupari täytetty, hopea täytetty
	Kuparilla päällystetty laser suljettu
Rekisteröinti	± 4mil
Juotosmaski	Vihreä, punainen, keltainen, sininen, valkoinen, musta, violetti, mattamusta, mattavihreä jne.