HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Përshkrim i shkurtër:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Një PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Na dërgoni një email Shkarko si PDF

Detail Product

FAQ

Produkt Tags

parametrat

Shtresa: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Trashësia ： 1,2 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Pastrimi minimal midis shtresës së brendshme PTH dhe linjës ： 0.2 mm

Size：101mm×55mm

Aspekt Raporti: 8: 1

trajtimi sipërfaqësor: Enig

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplikimet: Telecommunication

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-hap HDI mundeson lidhjen midis çdo shtresa;

2.Cross-layer përpunimit lazer mund të rrisë nivelin e cilësisë e multi-hap HDI;

3. Kombinimi i IZHNJ dhe materiale frekuencë të lartë, laminates metalike-bazuar, FPC dhe laminates tjera të veçanta dhe proceset mundësojnë nevojat e densitetit të lartë dhe frekuencave të larta, duke bërë të lartë të ngrohjes, apo kuvendit 3D.

Kapacitetet prodhuese të YMS HDI PCB :

Pasqyrë e aftësive të prodhimit të YMS HDI PCB
Karakteristikë	aftësive
Numërimi i shtresave	4-60L
Teknologjia e disponueshme HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Çdo shtresë
Trashësia	0,3 mm-6 mm
Gjerësia dhe Hapësira minimale e linjës	0,05 mm / 0,05 mm (2 milje / 2 milje)
NGROHJE BGA	0.35 mm
Madhësia minimale e shpuar me lazer	0,075 mm (3 nil)
Madhësia minimale e shpuar mekanike	0.15 mm (6 milje)
Raporti i aspektit për vrimën e lazerit	0,9: 1
Raporti i aspektit për përmes vrimës	16: 1
Përfundojë sipërfaqe	HASL, HASL pa plumb, ENIG, Kallaj zhytjeje, OSP, Argjend i zhytjes, Gisht i artë, Plastifikim i arit të fortë, OSP le ENEPIG.lektive, etj.
Përmes opsionit të mbushjes	Vija kromohet dhe mbushet me epoksi përçuese ose jopërçuese, pastaj mbulohet dhe mbyllet
	Mbushur bakri, mbushur argjendi
	Lazer përmes mbyllur me bakër
Regjistrimi	4 milje ±
Maskë ngjitëse	Jeshile, e kuqe, e verdhë, blu, e bardhë, e zezë, vjollcë, e zezë mat, jeshile e mat. Etj.