HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Mô tả ngắn:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Một HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Gửi email cho chúng tôi Tải dưới dạng PDF

Chi tiết sản phẩm

Hỏi đáp

Thẻ sản phẩm

Thông số

Lớp: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Độ dày ： 1,2 ± 0,1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Khe hở tối thiểu giữa PTH lớp bên trong và đường ： 0,2mm

Size：101mm×55mm

Aspect Ratio: 8: 1

xử lý bề mặt: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Ứng dụng: Viễn thông

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi bước HDI cho phép kết nối giữa bất kỳ lớp;

chế biến laser 2.Cross lớp có thể tăng cường mức độ chất lượng của nhiều bước HDI;

3.The sự kết hợp của HDI và vật liệu tần số cao, cán mỏng kim loại dựa trên, FPC và cán mỏng đặc biệt khác và quy trình cho phép các nhu cầu của mật độ cao và tần số cao, tiến hành ở nhiệt độ cao, hoặc lắp ráp 3D.

YMS HDI PCB cơ sở sản xuất capa :

Tổng quan về khả năng sản xuất PCB của YMS HDI
Đặc tính	khả năng
Số lớp	4-60L
Công nghệ HDI PCB có sẵn	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Bất kỳ lớp nào
Độ dày	0,3mm-6mm
Chiều rộng và khoảng trắng dòng tối thiểu	0,05mm / 0,05mm (2 triệu / 2 triệu)
BGA PITCH	0,35mm
Kích thước khoan laser tối thiểu	0,075mm (3nil)
Kích thước khoan cơ khí tối thiểu	0,15mm (6 triệu)
Tỷ lệ khung hình cho lỗ laser	0,9: 1
Tỷ lệ khung hình cho xuyên qua lỗ	16: 1
Kết thúc bề mặt	HASL, HASL không chì, ENIG, Thiếc ngâm, OSP, Bạc nhúng, Ngón tay vàng, Mạ vàng cứng, OSP chọn lọc ， ENEPIG.etc.
Qua tùy chọn điền	Các lỗ thông được mạ và đổ đầy epoxy dẫn điện hoặc không dẫn điện, sau đó đậy nắp và mạ lên
	Đồng đầy, bạc đầy
	Laze qua đóng mạ đồng
Đăng ký	± 4 triệu
Mặt nạ Hàn	Xanh lá, đỏ, vàng, xanh dương, trắng, đen, tím, đen mờ, xanh mờ. Vv.