SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Waht là SMD LED BT Substrate:

SMD LED BT Substrate đề cập đến PCB được sản xuất bằng Vật liệu BT và ứng dụng cho các sản phẩm LED SMD. Khác với PCB thông thường , Vật liệu BT được ứng dụng trong Vật liệu BT MD LED, chủ yếu là sản phẩm của Mistubishi Gas Chemical Co., Inc. Vật liệu BT làm bằng nhựa B (Bismaleimide) và T (Triazine) có ưu điểm là TG cao (255 ~ 330 ° C), chịu nhiệt (160 ~ 230 ° C), chống ẩm, hằng số điện môi thấp (DK) và tản nhiệt thấp hệ số (Df). SMD LED là một thiết bị phát sáng bán dẫn gắn bề mặt mới, với góc tán xạ nhỏ lớn, ánh sáng đồng đều, độ tin cậy cao, màu sắc ánh sáng bao gồm cả màu trắng, nó được sử dụng rộng rãi trong nhiều loại sản phẩm điện tử. Bảng mạch PCB là một trong những vật liệu sản xuất LED SMD chính.

 Sự khác biệt giữa SMD và COB LED

SMD đề cập đến thuật ngữ đèn LED "Thiết bị gắn trên bề mặt", là đèn LED được chia sẻ nhiều nhất trên thị trường. Chip LED được hợp nhất vĩnh viễn với bảng mạch in (PCB) và nó đặc biệt phổ biến vì tính linh hoạt của nó. PCB được xây dựng trên một vật thể phẳng, hình chữ nhật, đó là những gì chúng ta thường thấy là SMD. Nếu bạn nhìn kỹ vào đèn LED SMD, bạn có thể thấy một điểm đen nhỏ ở ngay trung tâm của SMD; đó là chip LED. Bạn có thể tìm thấy nó trong bóng đèn và đèn dây tóc và thậm chí trong đèn thông báo trên điện thoại di động của mình.

Một trong những phát triển mới nhất trong ngành công nghiệp LED là COB hoặc công nghệ “Chip on Board”, là một bước tiến để sử dụng năng lượng hiệu quả hơn. Tương tự như SMD, chip COB cũng có nhiều điốt trên cùng một bề mặt. Nhưng sự khác biệt giữa đèn LED COB và SMD là đèn LED COB có nhiều điốt hơn.

Ưu điểm của LED SMD

1) SMD linh hoạt hơn và việc hiển thị các chip của nó được quyết định tùy theo bố cục bảng mạch in và nó có thể được thay đổi để đáp ứng các giải pháp kỹ thuật khác nhau.

2) Nguồn sáng SMD có góc chiếu sáng lớn hơn lên đến 120 & Phi; 160 độ, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của sản phẩm điện tử, mật độ lắp ráp cao và kích thước và trọng lượng của các thành phần vỏ bọc chỉ bằng khoảng 1/10 so với các linh kiện cắm điện thông thường.

3) Nó có độ tin cậy cao và khả năng chống rung mạnh.

4) Tỷ lệ khuyết tật mối hàn thấp và nâng cao hiệu quả sản xuất.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip 

Màn hình hiển thị YMS SMD LED khả năng sản xuất pcb: