SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Waht adalah Substrat BD LED SMD:

Substrat BD LED SMD merujuk kepada PCB yang dihasilkan dengan Bahan BT dan digunakan pada produk LED SMD. PCB biasa , Bahan BT digunakan dalam Substrat BT LED MD, yang terutama produk oleh Mistubishi Gas Chemical Co., Inc. Bahan BT yang diperbuat daripada resin B (Bismaleimide) dan T (Triazine) mempunyai kelebihan TG tinggi (255 ~ 330 ° C), rintangan haba (160 ~ 230 ° C), rintangan kelembapan, pemalar dielektrik rendah (DK) dan pelesapan rendah faktor (Df). SMD LED adalah alat pemancar cahaya semikonduktor permukaan baru, dengan sudut hamburan kecil besar, keseragaman cahaya, kebolehpercayaan tinggi, warna terang termasuk warna putih, ia digunakan secara meluas dalam pelbagai produk elektronik. Papan PCB adalah salah satu bahan utama LED SMD pembuatan.

 Perbezaan antara SMD dan COB LED

SMD merujuk pada istilah "Surface Mounted Device" LED, yang merupakan LED bersama paling banyak di pasar. Cip LED disatu selamanya ke papan litar bercetak (PCB), dan sangat digemari kerana serba boleh. PCB dibina pada objek berbentuk segi empat tepat dan rata, yang biasanya kita lihat sebagai SMD. Sekiranya anda melihat LED SMD dengan teliti, anda dapat melihat titik hitam kecil tepat di tengah-tengah SMD; itu adalah cip LED. Anda boleh mendapatkannya di lampu dan lampu filamen dan bahkan di lampu pemberitahuan di telefon bimbit anda.

Salah satu perkembangan terbaru dalam industri LED adalah teknologi COB atau "Chip on Board" yang merupakan langkah maju untuk penggunaan tenaga yang lebih efisien. Sama dengan SMD, cip COB juga mempunyai banyak diod pada permukaan yang sama. Tetapi perbezaan antara COB lampu LED dan SMD adalah bahawa COB LED mempunyai lebih banyak dioda.

Kelebihan LED SMD

1) SMD lebih fleksibel, dan paparan cipnya diputuskan mengikut susun atur papan litar bercetak, dan ia dapat diubah untuk memenuhi penyelesaian kejuruteraan yang berbeza.

2) Sumber cahaya SMD mempunyai sudut pencahayaan yang lebih besar hingga 120 & Phi; 160 darjah, saiz kecil dan ringan produk elektronik, ketumpatan pemasangan yang tinggi dan ukuran dan berat komponen penutup hanya sekitar 1/10 daripada komponen pemalam konvensional.

3) Ia mempunyai kebolehpercayaan yang tinggi dan keupayaan anti getaran yang kuat.

4) Kadar kecacatan sendi pateri rendah dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip 

Keupayaan pembuatan paparan skrin paparan LED YMS SMD: