SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Waht е подлога за SMD LED BT:

Подлогата SMD LED BT се однесува на PCB што е произведена со BT материјали и се нанесува на производи со SMD LED. нормалниот PCB , BT материјалите се нанесуваат во подлогата MD LED BT, што е главно производ на „Mistubishi Gas Chemical Co., Inc.“ БТ Материјалите изработени од смола Б (Бизмалеимид) и Т (Триазин) имаат предности на висок ТГ (255 ~ 330 ° С), отпорност на топлина (160 ~ 230 ° С), отпорност на влага, мала диелектрична константа (ДК) и мала дисипација фактор (Df). SMD LED е нов површински монтиран полупроводнички уред за емитување на светлина, со мал агол на расејување е голем, лесна униформност, висока сигурност, светли бои, вклучувајќи бели бои, широко се користи во разни електронски производи. PCB плоча е една од најголемите производствени SMD LED материјали.

 Разлика b помеѓу SMD и LED диода

SMD се однесува на терминот LED диоди со „Поставен монтиран уред“, кои се најголемо споделени LED диоди на пазарот. ЛЕД-чипот е вечно споен во плоча за печатено коло (PCB), и тој е особено популарен поради неговата разноврсност. тој PCB е изграден на правоаголен облик, рамен објект, што е она што обично го гледаме како SMD. Ако внимателно погледнете во ЛМД-ЛЕД, можете да видите мала црна точка точно во центарот на СМД-то; тоа е ЛЕД чипот. Може да го најдете во сијалиците и светлата на влакната, па дури и во сијаличката за известување на вашиот мобилен телефон.

Еден од најновите достигнувања во индустријата со ЛЕР е технологијата COB или „Chip on Board“ што е чекор напред за поефикасно користење на енергијата. Слично на SMD, и чиповите COB имаат повеќе диоди на иста површина. Но, разликата помеѓу LED светло COB и SMD е во тоа што LED диоди со COB имаат повеќе диоди.

Предности на SMD LED

1) SMD е пофлексибилен, а за приказот на неговите чипови се одлучува според распоредот на печатените плочки, и може да се менува за да се исполнат различни инженерски решенија.

2) SMD изворот на светлина има поголем агол на осветлување до 120 & Phi; 160 степени, мала големина и мала тежина на електронски производи, висока густина на склопување и големина и тежина на компонентите на капакот се само околу 1/10 од онаа на конвенционалните приклучни компоненти.

3) Има висока сигурност и силна способност против вибрации.

4) Ниска стапка на дефект на зглобот на лемење и подобрување на ефикасноста на производството.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip 

YMS SMD LED дисплеј екран, можности за производство на PCB: