SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Това е SMD LED BT субстрат:

SMD LED BT Substrate се отнася за ПХБ, която се произвежда с BT Materials и се прилага за SMD LED продукти. За нормалната PCB , BT Materials се прилага в MD LED BT Substrate, който е основно продукт на Mistubishi Gas Chemical Co., Inc. BT Материалите от смола B (бисмалеймид) и T (триазин) имат предимствата на висока TG (255 ~ 330 ° C), устойчивост на топлина (160 ~ 230 ° C), устойчивост на влага, ниска диелектрична константа (DK) и ниско разсейване коефициент (Df). SMD LED е ново повърхностно полупроводниково светоизлъчващо устройство, с малък ъгъл на разсейване е голям, равномерност на светлината, висока надеждност, светли цветове, включително бели цветове, той се използва широко в различни електронни продукти. Печатната платка е един от основните производствени SMD LED материали.

 Разлика между SMD и COB LED

SMD се отнася до термина „Светодиоди с повърхностно монтирано устройство“, които са най-споделените светодиоди на пазара. LED чипът е вечно споен с печатна платка (PCB) и е особено популярен поради своята гъвкавост. ПХБ е изграден върху плосък обект с правоъгълна форма, което обикновено виждаме като SMD. Ако се вгледате внимателно в SMD LED, можете да видите малка черна точка точно в центъра на SMD; това е светодиодният чип. Можете да го намерите в крушки и лампи с нажежаема жичка и дори в светлината за уведомяване на вашия мобилен телефон.

Едно от най-новите разработки в светодиодната индустрия е технологията COB или “Chip on Board”, която е стъпка напред за по-ефективно използване на енергията. Подобно на SMD, чиповете COB също имат множество диоди на една и съща повърхност. Но разликата между LED светлините COB и SMD е, че COB светодиодите имат повече диоди.

Предимства на SMD LED

1) SMD е по-гъвкав и показването на чиповете му се решава според оформлението на печатната платка и може да бъде променено, за да отговори на различни инженерни решения.

2) SMD източникът на светлина има по-голям ъгъл на осветяване до 120 & Phi; 160 градуса, малък размер и леко тегло на електронните продукти, висока плътност на сглобяване и размерите и теглото на компонентите на капака са само около 1/10 от тези на конвенционалните компоненти за включване.

3) Той има висока надеждност и силна антивибрационна способност.

4) Ниска степен на дефект на спойка и подобряване на ефективността на производството.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip 

Възможности за производство на печатни платки YMS SMD LED дисплей: