SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Waht ni Sehemu ndogo ya SMD LED BT:

Sehemu ndogo ya SMD LED BT inahusu PCB ambayo imetengenezwa na Vifaa vya BT na inatumika kwa bidhaa za LED za PCB ya kawaida , Vifaa vya BT hutumiwa katika Substrate ya MD LED BT, ambayo ni bidhaa hasa na Mistubishi Gas Chemical Co, Inc. Vifaa vya BT vilivyotengenezwa na resini ya B (Bismaleimide) na T (Triazine) ina faida ya kiwango cha juu cha TG (255 ~ 330 ° C), upinzani wa joto (160 ~ 230 ° C), upinzani wa unyevu, mara kwa mara dielectri (DK) na utawanyiko mdogo. sababu (Df). LED ya SMD ni kifaa kipya cha kutoa semiconductor kinachotoa taa, na pembe ndogo ya kutawanya ni kubwa, sare nyepesi, kuegemea juu, rangi nyepesi pamoja na rangi nyeupe, inatumiwa sana katika bidhaa anuwai za elektroniki. Bodi ya PCB ni moja wapo ya nyenzo kuu za utengenezaji wa SMD LED.

 Tofauti b kati ya SMD na COB LED

SMD inahusu neno "Vifaa vya juu vya Vifaa vya juu", ambavyo ni LED za pamoja sana kwenye soko. Chip ya LED imeingizwa milele kwa bodi ya mzunguko iliyochapishwa (PCB), na inajulikana sana kwa sababu ya utofautishaji wake. PCB imejengwa juu ya kitu chenye umbo la mstatili, gorofa, ambayo ndio kawaida tunaona kama SMD. Ukiangalia ndani ya SMD LED kwa karibu, unaweza kuona alama ndogo nyeusi katikati mwa SMD; hiyo ni chip ya LED. Unaweza kuipata kwenye balbu za taa na taa za filament na hata kwenye taa ya arifa kwenye simu yako ya rununu.

Moja ya maendeleo ya hivi karibuni katika tasnia ya LED ni teknolojia ya COB au "Chip on Board" ambayo ni hatua mbele kwa matumizi bora ya nishati. Sawa na SMD, vidonge vya COB pia vina diode nyingi kwenye uso huo. Lakini tofauti kati ya taa ya LED ya COB na SMD ni kwamba LED za COB zina diode zaidi.

Faida za SMD LED

1) SMD ni rahisi kubadilika, na onyesho la chips zake huamuliwa kulingana na mpangilio wa bodi ya mzunguko iliyochapishwa, na inaweza kubadilishwa ili kukidhi suluhisho tofauti za uhandisi.

2) Chanzo cha taa cha SMD kina pembe kubwa ya mwangaza hadi 120 & Phi; Digrii 160, saizi ndogo na uzani mwepesi wa bidhaa za elektroniki, wiani mkubwa wa mkutano na saizi na uzito wa vifaa vya kufunika ni karibu 1/10 tu ya ile ya vifaa vya kawaida vya kuziba.

3) Ina uaminifu mkubwa na uwezo mkubwa wa kupambana na mtetemo.

4) Kiwango kidogo cha kasoro ya pamoja na kuboresha ufanisi wa uzalishaji.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip 

Uwezo wa utengenezaji wa skrini ya pcb ya YMS SMD: