Msingi wa chuma wa pande mbili pcb Bodi ya Msingi ya Metali ya Nguvu ya Juu | YMS PCB

Multi Layers MCPCB ni nini?

Bodi ya Mzunguko ya Metal Core Printed Circuit (MCPCB) , pia inajulikana kama PCB ya joto au PCB inayoungwa mkono na chuma, ni aina ya PCB ambayo ina nyenzo ya chuma kama msingi wake wa sehemu ya kisambaza joto ya ubao. Metali nene (karibu kila mara alumini au shaba) inafunika upande 1 wa PCB. Msingi wa chuma unaweza kutaja chuma, kuwa katikati mahali fulani au nyuma ya ubao. Madhumuni ya msingi wa MCPCB ni kuelekeza joto kutoka kwa vipengee muhimu vya bodi na kwa maeneo yasiyo muhimu sana kama vile sehemu ya joto ya chuma au msingi wa metali. Metali za msingi katika MCPCB hutumika kama mbadala wa bodi za FR4 au CEM3.

Ubao wa saketi wa msingi wa chuma uliochapishwa (MCPCB) pia unaojulikana kama PCB ya joto, hujumuisha nyenzo ya chuma kama msingi wake kinyume na FR4 ya jadi, kwa kipande cha kisambaza joto cha ubao. Joto hujenga kutokana na baadhi ya vipengele vya elektroniki wakati wa uendeshaji wa bodi. Madhumuni ya chuma ni kuelekeza joto hili kutoka kwa vipengee muhimu vya ubao na kuelekea sehemu zisizo muhimu sana kama vile sehemu ya chuma inayounga mkono heatsink au msingi wa metali. Kwa hivyo, PCB hizi zinafaa kwa usimamizi wa joto.

Katika MCPCB ya multilayer, tabaka zitasambazwa sawasawa kila upande wa msingi wa chuma. Kwa mfano, katika ubao wa safu 12, msingi wa chuma utakuwa katikati na tabaka 6 juu na tabaka 6 chini.

MCPCBs pia hurejelewa kama substrate ya metali iliyowekewa maboksi (IMS), PCB za chuma zilizowekwa maboksi (IMPCB), PCB zilizovaa mafuta, na PCB zilizovaa chuma. Katika makala haya, tutakuwa tukitumia kifupi MCPCB ili kuepuka utata.

MCPCB zinaundwa na tabaka za kuhami joto, sahani za chuma, na karatasi ya shaba ya chuma. Miongozo/mapendekezo zaidi ya muundo wa Bodi za Mizunguko Zilizochapishwa za Metal Core (Alumini na Shaba) zinapatikana kwa ombi; wasiliana na YMSPCB kwa kell@ymspcb.com.au Mwakilishi wako wa Mauzo ili kuuliza zaidi.

 YMS Multi Layers  PCB ya msingi ya chuma uwezo wa kutengeneza:

 Sababu kuu za kutumia bodi za msingi za shaba

1. Utaftaji mzuri wa joto:

Kwa sasa, bodi nyingi  za safu 2 na bodi  za  multilayer  zina faida ya wiani mkubwa na nguvu ya juu, lakini chafu ya joto ni vigumu kuwa. Nyenzo za msingi za PCB kama vile FR4, CEM3 ni kondakta duni wa joto, insulation iko kati ya tabaka, na utoaji wa joto hauwezi kuzimika. Kupokanzwa kwa mitaa ya vifaa vya elektroniki haiwezi kuondolewa itasababisha kushindwa kwa joto la juu la vipengele vya elektroniki. Lakini utendaji mzuri wa utaftaji wa joto wa PCB ya msingi wa chuma unaweza kutatua shida hii ya utaftaji wa joto.

2. Utulivu wa dimensional:

PCB ya msingi wa chuma ni wazi kuwa thabiti zaidi kwa saizi kuliko bodi zilizochapishwa za vifaa vya kuhami joto. Ubao wa msingi  wa alumini na ubao wa sandwich ya alumini inapokanzwa kutoka 30 ℃ hadi 140 ~ 150 ℃, ukubwa wake hubadilika 2.5 ~ 3.0%.

3. Sababu nyingine:

Ubao wa msingi wa shaba una athari ya kukinga na hubadilisha sehemu ndogo ya kauri yenye brittle, kwa hivyo inaweza kuwa na uhakika wa kutumia teknolojia ya kupachika uso ili kupunguza eneo linalofaa la PCB. Bodi ya msingi ya shaba inachukua nafasi ya radiator na vipengele vingine, kuboresha upinzani wa joto na utendaji wa kimwili wa bidhaa na inapunguza gharama za uzalishaji na gharama za kazi.

Unaweza kama:

1. Tabia za maombi ya alumini PCB

2, Mchakato wa uwekaji wa shaba wa safu ya nje ya PCB (PTH)

3, Sahani ya shaba iliyofunikwa na substrate ya alumini ni tofauti kuu nne