İki tərəfli metal nüvəli pcb Mis əsaslı Yüksək Güclü Metal əsas lövhə| YMS PCB

Multi Layers MCPCB nədir?

A istilik yayıcı, also known as a thermal PCB or metal backed PCB, is a type of PCB that has a metal material as its base for the heat spreader portion of the board. The thick metal (almost always aluminum or copper) is covering 1 side of the PCB. Metal core can be in reference to the metal, being either in the middle somewhere or on the back of the board. The purpose of the core of an MCPCB is to redirect heat away from critical board components and to less crucial areas such as the metal heatsink backing or metallic core. Base metals in the MCPCB are used as an alternative to FR4 or CEM3 boards.

Termal PCB kimi də tanınan metal nüvəli çap dövrə lövhəsi (MCPCB), lövhənin istilik yayıcı parçası üçün ənənəvi FR4-dən fərqli olaraq əsas kimi metal materialdan ibarətdir. Lövhənin işləməsi zamanı bəzi elektron komponentlər səbəbindən istilik yığılır. Metalın məqsədi bu istiliyi lövhənin kritik komponentlərindən uzaqlaşdırmaq və metal soğutucunun dayağı və ya metal nüvə kimi daha az vacib sahələrə yönəltməkdir. Beləliklə, bu PCB-lər termal idarəetmə üçün uyğundur.

Çox qatlı MCPCB-də təbəqələr metal nüvənin hər tərəfində bərabər paylanacaq. Məsələn, 12 qatlı lövhədə metal özək yuxarıda 6 qat və aşağıda 6 qat olmaqla mərkəzdə olacaq.

MCPCB-lərə həmçinin izolyasiya edilmiş metal substrat (IMS), izolyasiya edilmiş metal PCB-lər (IMPCB), termal örtüklü PCB-lər və metal örtüklü PCB-lər də deyilir. Bu yazıda qeyri-müəyyənliyin qarşısını almaq üçün MCPCB qısaltmasından istifadə edəcəyik.

MCPCB-lər istilik izolyasiya edən təbəqələrdən, metal lövhələrdən və metal mis folqadan ibarətdir. Metal nüvəli (alüminium və mis) çap dövrə lövhələri üçün əlavə dizayn qaydaları/tövsiyyələri sorğu əsasında əldə edilə bilər; daha çox məlumat almaq üçün kell@ymspcb.com.com ünvanında YMSPCB və ya Satış Nümayəndənizlə əlaqə saxlayın.

 YMS Multi Layers  Metal əsaslı PCB istehsal imkanları:

 Mis əsaslı lövhələrdən istifadənin əsas səbəbləri

1. Yaxşı istilik yayılması:

Hal-hazırda, bir çox  2 qatlı lövhə  və  çox qatlı lövhələr  yüksək sıxlıq və yüksək güc üstünlüyünə malikdir, lakin istilik emissiyasının olması çətindir. FR4, CEM3 kimi normal PCB əsas materialı zəif istilik keçiricisidir, izolyasiya təbəqələr arasındadır və istilik emissiyası çıxa bilməz. Elektron avadanlığın yerli istiləşməsinin aradan qaldırılması mümkün deyil, elektron komponentlərin yüksək temperaturda nasazlığı ilə nəticələnəcəkdir. Lakin metal nüvəli PCB-nin yaxşı istilik yayılması performansı bu istilik yayılması problemini həll edə bilər.

2. Ölçü sabitliyi:

Metal nüvəli PCB açıq şəkildə izolyasiya materiallarının çap lövhələrindən daha sabitdir. Alüminium baza lövhəsi  və alüminium sendviç lövhəsi 30 ° C-dən 140 ~ 150 ° C-ə qədər qızdırılır, ölçüsü 2.5 ~ 3.0% dəyişir.

3. Digər səbəblər:

Mis əsas lövhəsi qoruyucu təsirə malikdir və kövrək keramika substratını əvəz edir, ona görə də PCB-nin real effektiv sahəsini azaltmaq üçün səth montaj texnologiyasından istifadə edəcəyinə əmin ola bilər. Mis əsas lövhə radiatoru və digər komponentləri əvəz edir, məhsulların istiliyə davamlılığını və fiziki göstəricilərini yaxşılaşdırır və istehsal xərclərini və əmək xərclərini azaldır.

Bəyənə bilərsiniz:

1, Alüminium PCB-nin tətbiq xüsusiyyətləri

2, PCB xarici təbəqəsinin mis örtük prosesi (PTH)

3、Mis örtüklü boşqab və alüminium substrat dörd əsas fərq