Ikki tomonlama metall yadroli pcb mis asosli yuqori quvvatli metall yadroli taxta | YMS PCB

Qisqa Tasvir:

Bir qatlamli MCPCBdan farqli o'laroq, ikki tomonlama MCPCB, shuningdek, tasvirlangan issiqlik o'tkazuvchan laminat va metall yadroni (shuningdek, metall asos sifatida ham tanilgan) birga laminatlash uchun qo'shimcha bosish bosqichini talab qiladi. Ammo ba'zida ba'zi xom metall qoplamali materiallar sotuvchisi allaqachon laminatlangan taxta materiallarini etkazib beradi.

Parameters

Qatlamlar: 2 l

Kengash fikrlash: 4,5 mm

Asosiy material: mis qoplamali laminat

Minimal teshiklari: 0,5 mm

Minimal chiziq kengligi / oralig'i: 0,2 mm / 0,2 mm

Ichki qatlam PTH va chiziq orasidagi minimal bo'shliq: 0,2 mm

Hajmi: 981mm × 85mm

Tomonlar nisbati: 9: 1

Er ishlash: beradi EniG

Mutaxassisligi: ko'p qatlamli metall yadro

Ilovalar: Konvertorlar

Bizga elektron pochta yuborish PDF sifatida yuklab

Mahsulot batafsil

Mahsulot teglar

Ko'p qatlamli MCPCB nima?

A Metall yadroli bosilgan elektron plata (MCPCB)shuningdek, termal PCB yoki metall qo'llab-quvvatlanadigan PCB sifatida ham tanilgan, taxtaning issiqlik tarqatuvchi qismi uchun asos sifatida metall materialga ega bo'lgan tenglikni turidir. Qalin metall (deyarli har doim alyuminiy yoki mis) PCBning 1 tomonini qoplaydi. Metall yadro metallga tegishli bo'lishi mumkin, u o'rtada yoki taxtaning orqa tomonida joylashgan. MCPCB yadrosining maqsadi issiqlikni taxtaning muhim qismlaridan uzoqroqqa va metall sovutgichning tagligi yoki metall yadro kabi kamroq muhim joylarga yo'naltirishdir. MCPCBdagi asosiy metallar FR4 yoki CEM3 platalariga muqobil sifatida ishlatiladi.

Termal PCB sifatida ham tanilgan metall yadroli bosilgan elektron plata (MCPCB) an'anaviy FR4 dan farqli o'laroq, taxtaning issiqlik tarqatuvchi qismi uchun asos sifatida metall materialni o'z ichiga oladi. Kengashning ishlashi paytida ba'zi elektron komponentlar tufayli issiqlik paydo bo'ladi. Metallning maqsadi bu issiqlikni taxtaning muhim qismlaridan uzoqroqqa va metall sovutgichning tayanchi yoki metall yadro kabi kamroq muhim joylarga yo'naltirishdir. Shunday qilib, bu PCBlar termal boshqaruvga mos keladi.

Ko'p qatlamli MCPCBda qatlamlar metall yadroning har bir tomoniga teng taqsimlanadi. Misol uchun, 12 qatlamli taxtada metall yadro markazda bo'ladi, tepada 6 qatlam va pastki qismida 6 qatlam bo'ladi.

MCPCBs shuningdek, izolyatsiyalangan metall substrat (IMS), izolyatsiyalangan metall PCB (IMPCB), termal qoplangan PCB va metall bilan qoplangan PCB deb ataladi. Ushbu maqolada biz noaniqlikdan qochish uchun MCPCB qisqartmasidan foydalanamiz.

MCPCBlar issiqlik izolyatsion qatlamlardan, metall plitalardan va metall mis folgadan iborat. Metall yadroli (alyuminiy va mis) bosilgan elektron platalar uchun qo'shimcha dizayn ko'rsatmalari/tavsiyalari so'rov bo'yicha mavjud; Qo'shimcha ma'lumot olish uchun kell@ymspcb.com.com manzili orqali YMSPCB yoki Savdo vakilingiz bilan bog'laning.

YMS ko'p qatlamli Metall yadroli tenglikni ishlab chiqarish imkoniyatlari:

YMS Multi Layers Metall yadroli PCB ishlab chiqarish imkoniyatlari haqida umumiy ma'lumot
Xususiyat	imkoniyatlar
Qatlamlarni hisoblash	1-8 l
Base Moddiy	Alyuminiy / mis / temir qotishmasi
Qalinligi	0,8 mm min
Tanga materiali Qalinligi	0,8-3,0 mm
Minimal chiziq kengligi va bo'sh joy	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min Mis tanga klirensi	1,0 mm min
Eng kam mexanik burg'ulash hajmi	0,15 mm (6 mil)
Teshikning nisbati	16: 1
Yuzaki tugatish	HASL, qo'rg'oshinsiz HASL, ENIG, immersion qalay, OSP, immersion kumush, oltin barmoq, elektrokaplama qattiq oltin, selektiv OSP ， ENEPIG.etc.
To'ldirish opsiyasi orqali	Orqali qoplanadi va o'tkazuvchan yoki o'tkazmaydigan epoksi bilan to'ldiriladi, so'ngra yopiladi va qoplanadi (VIPPO)
	Mis bilan to'ldirilgan, kumush bilan to'ldirilgan
Ro'yxatdan o'tish	± 4 mil
Lehim maskasi	Yashil, qizil, sariq, moviy, oq, qora, binafsha, mat qora, mat yashil va boshqalar.

Mis taglik plitalarini ishlatishning asosiy sabablari

1. Yaxshi issiqlik tarqalishi:

Hozirgi vaqtda ko'plab 2 qatlamli taxta va ko'p qatlamli taxtalar yuqori zichlik va yuqori quvvatning afzalliklariga ega, ammo issiqlik emissiyasi qiyin. FR4, CEM3 kabi oddiy PCB asosiy materiali issiqlikning yomon o'tkazuvchanligi, izolyatsiya qatlamlar orasida va issiqlik emissiyasi tashqariga chiqa olmaydi. Elektron asbob-uskunalarning mahalliy isishi bartaraf etilmasa, elektron komponentlarning yuqori haroratli ishdan chiqishiga olib keladi. Ammo metall yadroli PCB ning yaxshi issiqlik tarqalish ko'rsatkichi bu issiqlik tarqalishi muammosini hal qilishi mumkin.

2. O‘lchov barqarorligi:

Metall yadroli PCB, izolyatsiya materiallarining bosilgan taxtalariga qaraganda ancha barqarordir. Alyuminiy taglik taxtasi va alyuminiy sendvich taxtasi 30 ℃ dan 140 ~ 150 ℃ gacha qiziydi, uning o'lchami 2,5 ~ 3,0% ga o'zgaradi.

3. Boshqa sabab:

Mis taglik taxtasi ekranlovchi ta'sirga ega va mo'rt keramik substrat o'rnini bosadi, shuning uchun u tenglikni haqiqiy samarali maydonini kamaytirish uchun sirt o'rnatish texnologiyasidan foydalanishga ishonch hosil qilishi mumkin. Mis taglik taxtasi radiator va boshqa komponentlarni almashtiradi, mahsulotlarning issiqlikka chidamliligi va jismoniy ish faoliyatini yaxshilaydi va ishlab chiqarish xarajatlari va mehnat xarajatlarini kamaytiradi.