Hai mặt lõi kim loại pcb Cơ sở đồng Bảng lõi kim loại công suất cao | YMS PCB

MCPCB nhiều lớp là gì?

Bảng mạch in lõi kim loại (MCPCB) , còn được gọi là PCB tản nhiệt PCB PCB được hỗ trợ bằng kim loại, là một loại PCB có vật liệu kim loại làm cơ sở cho phần tản nhiệt của bảng. Kim loại dày (hầu như luôn luôn là nhôm hoặc đồng) bao phủ 1 mặt của PCB. Lõi kim loại có thể liên quan đến kim loại, nằm ở giữa ở đâu đó hoặc ở mặt sau của bảng. Mục đích của lõi MCPCB là chuyển hướng nhiệt ra khỏi các thành phần quan trọng của bo mạch và đến các khu vực ít quan trọng hơn như tấm nền tản nhiệt bằng kim loại hoặc lõi kim loại. Kim loại cơ bản trong MCPCB được sử dụng thay thế cho bảng FR4 hoặc CEM3.

Một bảng mạch in lõi kim loại (MCPCB) còn được gọi là PCB nhiệt, kết hợp vật liệu kim loại làm cơ sở của nó trái ngược với FR4 truyền thống, cho mảnh tản nhiệt của bảng. Nhiệt tích tụ do một số linh kiện điện tử trong quá trình hoạt động của bo mạch. Mục đích của kim loại là chuyển hướng nhiệt này ra khỏi các thành phần quan trọng của bo mạch và hướng tới các khu vực ít quan trọng hơn như tấm nền tản nhiệt kim loại hoặc lõi kim loại. Do đó, các PCB này thích hợp để quản lý nhiệt.

Trong MCPCB nhiều lớp, các lớp sẽ được phân bố đều trên mỗi mặt của lõi kim loại. Ví dụ, trong một bảng 12 lớp, lõi kim loại sẽ nằm ở trung tâm với 6 lớp trên cùng và 6 lớp ở dưới cùng.

MCPCB còn được gọi là chất nền kim loại cách điện (IMS), PCB kim loại cách điện (IMPCB), PCB được phủ nhiệt và PCB được phủ kim loại. Trong bài viết này, chúng tôi sẽ sử dụng từ viết tắt MCPCB để tránh sự mơ hồ.

MCPCB được tạo thành từ các lớp cách nhiệt, các tấm kim loại và lá đồng kim loại. Các hướng dẫn / khuyến nghị thiết kế khác cho Bảng mạch in lõi kim loại (nhôm và đồng) có sẵn theo yêu cầu; liên hệ với YMSPCB tại kell@ymspcb.com. hoặc Đại diện bán hàng của bạn để hỏi thêm.

 YMS Nhiều lớp  Lõi kim loại PCB:

 Những lý do chính để sử dụng bảng cơ sở bằng đồng

1. Tản nhiệt tốt:

Hiện nay, nhiều  bo mạch 2 lớp  và  bo mạch đa lớp  có ưu điểm là mật độ cao và công suất cao, nhưng khó tỏa nhiệt. Vật liệu nền PCB thông thường như FR4, CEM3 dẫn nhiệt kém, cách điện giữa các lớp và không thể tỏa nhiệt ra ngoài. Không thể loại bỏ hiện tượng nóng cục bộ của thiết bị điện tử sẽ dẫn đến việc các linh kiện điện tử bị hỏng ở nhiệt độ cao. Nhưng hiệu suất tản nhiệt tốt của PCB lõi kim loại có thể giải quyết vấn đề tản nhiệt này.

2. Độ ổn định về chiều:

PCB lõi kim loại rõ ràng là có kích thước ổn định hơn nhiều so với bảng in bằng vật liệu cách điện. Bảng cơ sở  nhôm và bảng bánh sandwich nhôm đang gia nhiệt từ 30 ℃ đến 140 ~ 150 ℃, kích thước của nó thay đổi 2,5 ~ 3,0%.

3. Nguyên nhân khác:

Bo mạch chủ bằng đồng có tác dụng che chắn và thay thế đế gốm dễ vỡ nên có thể yên tâm sử dụng công nghệ gắn bề mặt để giảm diện tích thực của PCB. Bảng cơ sở bằng đồng thay thế bộ tản nhiệt và các thành phần khác, cải thiện khả năng chịu nhiệt và hiệu suất vật lý của sản phẩm, đồng thời giảm chi phí sản xuất và chi phí lao động.

Bạn có thể thích:

1, đặc điểm ứng dụng của nhôm PCB

2 、 Quy trình mạ đồng của lớp ngoài PCB (PTH)

3 、 Tấm mạ đồng và nền nhôm bốn điểm khác biệt chính