ორმხრივი ლითონის ბირთვი PCB სპილენძის ბაზა მაღალი სიმძლავრის ლითონის ბირთვის დაფა| YMS PCB

რა არის მრავალ ფენის MCPCB?

ლითონის ბირთვიანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფა (MCPCB) , ასევე ცნობილი როგორც თერმული PCB ან ლითონის საყრდენი PCB, არის PCB-ის ტიპი, რომელსაც აქვს ლითონის მასალა, როგორც მისი საფუძველი დაფის სითბოს გამავრცელებელი ნაწილისთვის. სქელი ლითონი (თითქმის ყოველთვის ალუმინი ან სპილენძი) ფარავს PCB-ს 1 მხარეს. ლითონის ბირთვი შეიძლება იყოს ლითონთან მიმართებაში, რომელიც ან შუაშია სადმე ან დაფის უკანა მხარეს. MCPCB-ის ბირთვის დანიშნულებაა სითბოს გადამისამართება დაფის კრიტიკული კომპონენტებისგან და ნაკლებად მნიშვნელოვანი უბნებისკენ, როგორიცაა ლითონის გამაცხელებელი საყრდენი ან მეტალის ბირთვი. ძირითადი ლითონები MCPCB-ში გამოიყენება FR4 ან CEM3 დაფების ალტერნატივად.

ლითონის ბირთვის დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა (MCPCB), ასევე ცნობილი როგორც თერმული PCB, შეიცავს ლითონის მასალას, როგორც მის ბაზას, განსხვავებით ტრადიციული FR4-ისგან, დაფის სითბოს გამავრცელებელი ფრაგმენტისთვის. დაფის მუშაობის დროს სითბო გროვდება ზოგიერთი ელექტრონული კომპონენტის გამო. ლითონის დანიშნულებაა გადაიტანოს ეს სითბო დაფის კრიტიკული კომპონენტებისგან და ნაკლებად გადამწყვეტი ადგილებისკენ, როგორიცაა ლითონის გამაცხელებელი საყრდენი ან მეტალის ბირთვი. აქედან გამომდინარე, ეს PCB-ები შესაფერისია თერმული მართვისთვის.

მრავალშრიანი MCPCB-ში, ფენები თანაბრად გადანაწილდება ლითონის ბირთვის თითოეულ მხარეს. მაგალითად, 12 ფენიან დაფაზე, ლითონის ბირთვი იქნება ცენტრში 6 ფენით ზედა და 6 ფენით ქვედა.

MCPCB-ებს ასევე მოიხსენიებენ, როგორც იზოლირებულ მეტალის სუბსტრატს (IMS), იზოლირებულ მეტალის PCB-ებს (IMPCB), თერმულად მოპირკეთებულ PCB-ებს და მეტალებით დაფარული PCB-ებს. ამ სტატიაში ჩვენ გამოვიყენებთ აკრონიმს MCPCB, რათა თავიდან ავიცილოთ გაურკვევლობა.

MCPCB შედგება თბოიზოლაციის ფენებისგან, ლითონის ფირფიტებისგან და ლითონის სპილენძის კილიტასგან. დამატებითი დიზაინის მითითებები/რეკომენდაციები ლითონის ბირთვის (ალუმინის და სპილენძის) ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფებისთვის ხელმისაწვდომია მოთხოვნის შემთხვევაში; დაუკავშირდით YMSPCB-ზე kell@ymspcb.com.ან თქვენს გაყიდვების წარმომადგენელს მეტი ინფორმაციის მისაღებად.

 YMS Multi Layers  ლითონის ბირთვი PCB წარმოების შესაძლებლობები:

 სპილენძის ბაზის დაფების გამოყენების ძირითადი მიზეზები

1. კარგი სითბოს გაფრქვევა:

ამჟამად, ბევრ  2 ფენიან  და  მრავალშრიან დაფას  აქვს მაღალი სიმკვრივისა და მაღალი სიმძლავრის უპირატესობა, მაგრამ სითბოს გამოყოფა რთულია. ჩვეულებრივი PCB საბაზისო მასალა, როგორიცაა FR4, CEM3 არის სითბოს ცუდი გამტარი, იზოლაცია არის ფენებს შორის და სითბოს ემისია ვერ გადის. ელექტრონული აღჭურვილობის ლოკალური გათბობა ვერ აღმოიფხვრება, ეს გამოიწვევს ელექტრონული კომპონენტების მაღალი ტემპერატურის უკმარისობას. მაგრამ ლითონის ბირთვიანი PCB-ის სითბოს გაფრქვევის კარგი შესრულება შეუძლია სითბოს გაფრქვევის პრობლემის გადაჭრას.

2. განზომილებიანი სტაბილურობა:

ლითონის ბირთვიანი PCB აშკარად ბევრად უფრო სტაბილურია ზომით, ვიდრე საიზოლაციო მასალების დაბეჭდილი დაფები. ალუმინის ბაზის დაფა  და ალუმინის სენდვიჩის დაფა თბება 30℃-დან 140-150℃-მდე, მისი ზომა იცვლება 2.5-3.0%.

3. სხვა მიზეზი:

სპილენძის საბაზისო დაფას აქვს დამცავი ეფექტი და ცვლის მყიფე კერამიკულ სუბსტრატს, ასე რომ, მას შეუძლია დარწმუნებული იყოს ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიის გამოყენებით PCB-ის რეალური ეფექტური ფართობის შესამცირებლად. სპილენძის ბაზის დაფა ცვლის რადიატორს და სხვა კომპონენტებს, აუმჯობესებს პროდუქციის სითბოს წინააღმდეგობას და ფიზიკურ მუშაობას და ამცირებს წარმოების ხარჯებს და შრომის ხარჯებს.

თქვენ შეიძლება მოგეწონოთ:

1, ალუმინის PCB-ის გამოყენების მახასიათებლები

2, PCB გარე ფენის სპილენძის დაფარვის პროცესი (PTH)

3, სპილენძის მოპირკეთებული ფირფიტა და ალუმინის სუბსტრატი ოთხი ძირითადი განსხვავებაა