แกนโลหะสองด้าน pcb ฐานทองแดง High Power Metal core Board | YMS PCB
MCPCB หลายชั้นคืออะไร
แผงวงจรพิมพ์แกนโลหะ (MCPCB)หรือที่เรียกว่า PCB ความร้อน หรือ PCB ที่มีโลหะสำรองเป็น PCB ชนิดหนึ่งที่มีวัสดุโลหะเป็นฐานสำหรับส่วนกระจายความร้อนของบอร์ด โลหะหนา (เกือบทั้งอลูมิเนียมหรือทองแดง) ครอบคลุม 1 ด้านของ PCB แกนโลหะสามารถอ้างอิงถึงโลหะได้ ไม่ว่าจะอยู่ตรงกลางหรือที่ด้านหลังของกระดาน จุดประสงค์ของแกนกลางของ MCPCB คือการเปลี่ยนทิศทางความร้อนออกจากส่วนประกอบสำคัญของบอร์ดและไปยังพื้นที่ที่มีความสำคัญน้อยกว่า เช่น แผ่นรองฮีทซิงค์ที่เป็นโลหะหรือแกนที่เป็นโลหะ โลหะพื้นฐานใน MCPCB ใช้แทนบอร์ด FR4 หรือ CEM3
แผงวงจรพิมพ์แกนโลหะ (MCPCB) หรือที่รู้จักในชื่อ Thermal PCB ซึ่งรวมเอาวัสดุที่เป็นโลหะเป็นฐาน ซึ่งต่างจาก FR4 แบบดั้งเดิม สำหรับชิ้นส่วนกระจายความร้อนของบอร์ด ความร้อนสะสมเนื่องจากส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บางอย่างระหว่างการทำงานของบอร์ด จุดประสงค์ของโลหะคือเพื่อเปลี่ยนความร้อนนี้ออกจากส่วนประกอบที่สำคัญของบอร์ดและไปยังบริเวณที่มีความสำคัญน้อยกว่า เช่น แผ่นรองฮีทซิงค์ที่เป็นโลหะหรือแกนที่เป็นโลหะ ดังนั้น PCB เหล่านี้จึงเหมาะสำหรับการจัดการระบายความร้อน
ใน MCPCB แบบหลายชั้น เลเยอร์จะกระจายอย่างสม่ำเสมอในแต่ละด้านของแกนโลหะ ตัวอย่างเช่น ในกระดาน 12 ชั้น แกนโลหะจะอยู่ตรงกลางโดยมี 6 ชั้นที่ด้านบนและ 6 ชั้นที่ด้านล่าง
MCPCB ยังถูกเรียกว่าพื้นผิวโลหะที่หุ้มฉนวน (IMS), PCBs โลหะหุ้มฉนวน (IMPCB), PCBs ที่หุ้มด้วยความร้อน และ PCB ที่หุ้มด้วยโลหะ ในบทความนี้ เราจะใช้ตัวย่อ MCPCB เพื่อหลีกเลี่ยงความกำกวม
MCPCB ประกอบด้วยชั้นฉนวนความร้อน แผ่นโลหะ และฟอยล์ทองแดงโลหะ แนวทางการออกแบบเพิ่มเติม/คำแนะนำสำหรับแผงวงจรพิมพ์แกนโลหะ (อลูมิเนียมและทองแดง) สามารถขอได้ ติดต่อ YMSPCB ที่ kell@ymspcb.com.or ตัวแทนขายของคุณเพื่อสอบถามเพิ่มเติม
YMS Multi Layers PCB แกนโลหะ:
| YMS Multi Layers ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB แกนโลหะ | ||
| ลักษณะเฉพาะ | ความสามารถ | |
| จำนวนเลเยอร์ | 1-8L | |
| วัสดุฐาน | อลูมิเนียม/ทองแดง/โลหะผสมเหล็ก | |
| ความหนา | 0.8 มม. นาที | |
| เหรียญวัสดุความหนา | 0.8-3.0mm | |
| ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด | 0.05 มม. / 0.05 มม. (2mil / 2mil) | |
| สนาม BGA | 0.35 มม | |
| การกวาดล้างเหรียญทองแดงขั้นต่ำ | 1.0 มม. นาที | |
| ขนาดเจาะทางกลขั้นต่ำ | 0.15 มม. (6mil) | |
| อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ | 16： 1 | |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, HASL ปราศจากสารตะกั่ว, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP， ENEPIG.etc | |
| ผ่านตัวเลือกการกรอก | ผ่านการชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าจากนั้นหุ้มและชุบทับ (VIPPO) | |
| ทองแดงเต็มเงินเต็ม | ||
| การลงทะเบียน | ± 4mil | |
| หน้ากากประสาน | เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ | |
เหตุผลหลักในการใช้แผ่นฐานทองแดง
1. กระจายความร้อนได้ดี:
ปัจจุบัน บอร์ด 2 ชั้น และ บอร์ดหลายชั้น มีข้อดีคือมีความหนาแน่นสูงและใช้พลังงานสูง แต่การแผ่รังสีความร้อนทำได้ยาก วัสดุฐาน PCB ปกติเช่น FR4, CEM3 เป็นตัวนำความร้อนที่ไม่ดี ฉนวนอยู่ระหว่างชั้น และการปล่อยความร้อนไม่สามารถออกไปได้ ไม่สามารถขจัดความร้อนในท้องถิ่นของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะส่งผลให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เสียหายที่อุณหภูมิสูง แต่ประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่ดีของ PCB แกนโลหะสามารถแก้ปัญหาการกระจายความร้อนนี้ได้
2. ความเสถียรของมิติ:
เห็นได้ชัดว่า PCB แกนโลหะมีความเสถียรมากกว่าแผ่นพิมพ์ของวัสดุฉนวน แผ่น ฐานอะลูมิเนียม และแผงแซนวิชอะลูมิเนียมให้ความร้อนตั้งแต่ 30 ℃ ถึง 140 ~ 150 ℃ ขนาดของมันจะเปลี่ยนไป 2.5 ~ 3.0%
3. สาเหตุอื่นๆ:
แผ่นฐานทองแดงมีผลป้องกันและแทนที่พื้นผิวเซรามิกที่เปราะ ดังนั้นจึงวางใจได้ที่จะใช้เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวเพื่อลดพื้นที่ที่มีประสิทธิภาพที่แท้จริงของ PCB แผ่นฐานทองแดงใช้แทนหม้อน้ำและส่วนประกอบอื่นๆ ปรับปรุงความต้านทานความร้อนและประสิทธิภาพทางกายภาพของผลิตภัณฑ์ และช่วยลดต้นทุนการผลิตและค่าแรง
คุณอาจต้องการ:
1、 ลักษณะการใช้งานของอลูมิเนียม PCB
2、 กระบวนการชุบทองแดงของชั้นนอก PCB (PTH)
3、 แผ่นหุ้มทองแดงและพื้นผิวอลูมิเนียมสี่ความแตกต่างที่สำคัญ
เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ YMS
