เซรามิก PCB ด้านเดียวและสองด้านเซรามิกส์ ผลิต PCB พื้นผิวเซรามิก| YMS PCB

PCB เซรามิก: แผงวงจรพื้นผิวเซรามิก

พื้นผิวเซรามิกอธิบายขั้นตอนการทำงานที่ไม่ซ้ำกันซึ่งฟอยล์ทองแดงอลูมิเนียมได้ยึดติดกับพื้นที่ผิว (ด้านเดียวหรือสองด้าน) ของอลูมินา (Al2O3) หรือวัสดุพิมพ์เซรามิกอลูมิเนียมไนไตรด์น้ำหนักเบา (AlN) ที่ความร้อน เมื่อเทียบกับพื้นผิวอะลูมิเนียม FR-4 มาตรฐานหรือน้ำหนักเบา วัสดุคอมโพสิตบางเฉียบที่ผลิตขึ้นนั้นมีประสิทธิภาพในการเป็นฉนวนไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม การนำความร้อนสูง บัดกรีอ่อนได้เป็นพิเศษ และมีความแข็งแกร่งในการยึดเกาะสูง และยังสามารถแกะสลักกราฟิกจำนวนมากเช่น PCB ด้วย ความสามารถในการดึงที่มีอยู่ที่ยอดเยี่ยม เหมาะสำหรับสินค้าที่มีความร้อนสูง (LED ความสว่างสูง พลังงานแสงอาทิตย์) และความทนทานต่อสภาพอากาศที่ดีเยี่ยมเหมาะสำหรับการตั้งค่าภายนอกที่หยาบ แนะนำเทคโนโลยีแผงวงจรเซรามิก
ทำไมต้องใช้วัสดุเซรามิกในการผลิตแผงวงจร? แผงวงจรเซรามิกทำจากเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์และสามารถทำเป็นรูปทรงต่างๆ ได้ ลักษณะของความต้านทานอุณหภูมิสูงและฉนวนไฟฟ้าสูงของแผงวงจรเซรามิกมีความโดดเด่นที่สุด ข้อดีของค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำและการสูญเสียไดอิเล็กตริก การนำความร้อนสูง ความเสถียรทางเคมีที่ดี และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่คล้ายคลึงกันกับส่วนประกอบก็มีนัยสำคัญเช่นกัน การผลิตแผงวงจรเซรามิกจะใช้เทคโนโลยี LAM ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการเคลือบโลหะด้วยเลเซอร์ที่กระตุ้นอย่างรวดเร็ว ใช้ในฟิลด์ LED, โมดูลเซมิคอนดักเตอร์กำลังสูง, ตู้เย็นเซมิคอนดักเตอร์, เครื่องทำความร้อนอิเล็กทรอนิกส์, วงจรควบคุมพลังงาน, วงจรไฮบริดกำลัง, ส่วนประกอบพลังงานอัจฉริยะ, อุปกรณ์จ่ายไฟสลับความถี่สูง, รีเลย์โซลิดสเตต, อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์, การสื่อสาร, การบินและอวกาศและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทางทหาร
ข้อดีของ PCB เซรามิก
ต่างจาก FR-4 ทั่วไป วัสดุเซรามิกมีประสิทธิภาพความถี่สูงและไฟฟ้าที่ดี มีการนำความร้อนสูง ความเสถียรทางเคมี เสถียรภาพทางความร้อนที่ดีเยี่ยม และคุณสมบัติอื่น ๆ ที่พื้นผิวอินทรีย์ไม่มี เป็นวัสดุบรรจุภัณฑ์ใหม่ในอุดมคติสำหรับการสร้างวงจรรวมขนาดใหญ่และโมดูลอิเล็กทรอนิกส์กำลัง
ข้อดีหลัก:
การนำความร้อนที่สูงขึ้น
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ตรงกันมากขึ้น
แผงวงจรเซรามิกอลูมินาเซรามิกที่แข็งแรงและต้านทานต่ำ
ความสามารถในการบัดกรีของพื้นผิวนั้นดีและอุณหภูมิในการใช้งานสูง
ฉนวนกันความร้อนที่ดี
การสูญเสียความถี่สูงต่ำ
สามารถประกอบที่มีความหนาแน่นสูงได้
ไม่ประกอบด้วยส่วนผสมอินทรีย์ ทนต่อรังสีคอสมิก มีความน่าเชื่อถือสูงในอวกาศ และมีอายุการใช้งานยาวนาน
ชั้นทองแดงไม่มีชั้นออกไซด์และสามารถใช้งานได้นานในบรรยากาศที่ลดลง PCB เซรามิกมีประโยชน์และมีประสิทธิภาพสำหรับแผงวงจรพิมพ์ในอุตสาหกรรมเหล่านี้และอุตสาหกรรมอื่นๆ ขึ้นอยู่กับความต้องการในการออกแบบและการผลิตของคุณ

เซรามิก PCB เป็นชนิดของผงเซรามิกนำความร้อนและสารยึดเกาะอินทรีย์ และ PCB เซรามิกอินทรีย์การนำความร้อนถูกเตรียมที่ค่าการนำความร้อน 9-20W/m กล่าวอีกนัยหนึ่ง PCB เซรามิกเป็นแผงวงจรพิมพ์ที่มีวัสดุฐานเซรามิก ซึ่งเป็นวัสดุที่นำความร้อนได้สูง เช่น อะลูมินา อะลูมิเนียมไนไตรด์ และเบริลเลียมออกไซด์ ซึ่งสามารถส่งผลอย่างรวดเร็วต่อการถ่ายเทความร้อนออกจากจุดร้อนและกระจายตัว ให้ทั่วพื้นผิว ยิ่งไปกว่านั้น PCB เซรามิกยังถูกประดิษฐ์ขึ้นด้วยเทคโนโลยี LAM ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการเคลือบโลหะด้วยการเปิดใช้งานอย่างรวดเร็วด้วยเลเซอร์ ดังนั้น PCB เซรามิกจึงใช้งานได้หลากหลายซึ่งสามารถแทนที่แผงวงจรพิมพ์แบบเดิมทั้งหมดที่มีโครงสร้างซับซ้อนน้อยกว่าพร้อมประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น

นอกเหนือจาก  MCPCB แล้ว หากคุณต้องการใช้ PCB ในแรงดันสูง ฉนวนสูง ความถี่สูง อุณหภูมิสูง และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีปริมาณน้อยและเชื่อถือได้สูง Ceramic PCB จะเป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดของคุณ

ทำไม PCB เซรามิกถึงมีประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมเช่นนี้? คุณสามารถมีมุมมองสั้น ๆ เกี่ยวกับโครงสร้างพื้นฐานและแล้วคุณจะเข้าใจ

• 96% หรือ 98% อลูมินา (Al2O3) อะลูมิเนียมไนไตรด์ (ALN) หรือเบริลเลียมออกไซด์ (BeO)
• วัสดุตัวนำ: สำหรับเทคโนโลยีฟิล์มบางและหนา จะเป็นซิลเวอร์แพลเลเดียม (AgPd), แพลเลเดียมทองคำ (AuPd); สำหรับ DCB (Direct Copper Bonded) จะเป็นทองแดงเท่านั้น
• อุณหภูมิใช้งาน: -55~850C
• ค่าการนำความร้อน: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK สำหรับ ALN, 220~250W/mK สำหรับ BeO;
• กำลังอัดสูงสุด: >7,000 N/cm2
• แรงดันพัง (KV/mm): 15/20/28 สำหรับ 0.25mm/0.63mm/1.0mm ตามลำดับ
• ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (ppm/K): 7.4 (ต่ำกว่า 50 ~ 200C)

ประเภทของ PCBs เซรามิก

1. PCB เซรามิกอุณหภูมิสูง

2. PCB เซรามิกอุณหภูมิต่ำ

3. PCB เซรามิกฟิล์มหนา

 ความสามารถในการผลิต PCB เซรามิกของ YMS: