Керамические печатные платы Односторонняя и двухсторонняя керамика Производство печатных плат Керамические подложки| ЮМС печатная плата

Керамическая печатная плата: печатная плата с керамической подложкой

Керамическая подложка описывает уникальную процедурную плату, в которой медно-алюминиевая фольга при нагревании непосредственно приклеивается к поверхности (одной или двойной стороне) керамической подложки из оксида алюминия (Al2O3) или легкого нитрида алюминия (AlN). По сравнению со стандартной FR-4 или легкой алюминиевой подложкой, ультратонкая композитная подложка обладает исключительной эффективностью электроизоляции, высокой теплопроводностью, исключительной способностью к мягкой пайке, а также высокой прочностью соединения. фантастическая существующая способность тащить. Он подходит для изделий с высокой теплоотдачей (светодиод высокой яркости, солнечная энергия), а его превосходная устойчивость к погодным условиям предпочтительна для суровых внешних условий. Введение в технологию керамических печатных плат
Зачем использовать керамический материал для производства печатных плат? Керамические печатные платы изготовлены из электронной керамики и могут иметь различную форму. Характеристики высокотемпературной стойкости и высокой электрической изоляции керамических печатных плат являются наиболее заметными. Также важны преимущества низкой диэлектрической проницаемости и диэлектрических потерь, высокой теплопроводности, хорошей химической стабильности и сходного с компонентами коэффициента теплового расширения. При производстве керамических печатных плат будет использоваться технология LAM, которая представляет собой технологию быстрой лазерной металлизации. Они используются в области светодиодов, мощных полупроводниковых модулях, полупроводниковых холодильниках, электронных нагревателях, схемах управления питанием, силовых гибридных схемах, интеллектуальных силовых компонентах, высокочастотных импульсных источниках питания, твердотельных реле, автомобильной электронике, связи, компоненты аэрокосмической и военной электроники.
Преимущества керамических плат
В отличие от традиционных FR-4, керамические материалы обладают хорошими высокочастотными и электрическими характеристиками, обладают высокой теплопроводностью, химической стабильностью, отличной термостойкостью и другими свойствами, которыми не обладают органические подложки. Это новый идеальный упаковочный материал для создания крупных интегральных схем и силовых электронных модулей.
Основные преимущества:
Более высокая теплопроводность.
Более подходящий коэффициент теплового расширения.
Более прочная керамическая печатная плата из металлической пленки с более низким сопротивлением.
Паяемость подложки хорошая, а температура использования высокая.
Хорошая изоляция.
Низкие высокочастотные потери.
Возможна плотная сборка.
Не содержит органических компонентов, устойчив к космическим лучам, обладает высокой надежностью в аэрокосмической отрасли, имеет длительный срок службы.
Медный слой не содержит оксидного слоя и может длительное время использоваться в восстановительной атмосфере. Керамические печатные платы могут быть полезными и эффективными для печатных плат в этих и многих других отраслях промышленности, в зависимости от ваших потребностей в дизайне и производстве.

Керамическая печатная плата представляет собой теплопроводный керамический порошок и органическое связующее, а теплопроводная органическая керамическая печатная плата изготавливается с теплопроводностью 9-20 Вт/м. Другими словами, керамическая печатная плата представляет собой печатную плату с керамическим основным материалом, который представляет собой материалы с высокой теплопроводностью, такие как оксид алюминия, нитрид алюминия, а также оксид бериллия, которые могут быстро отводить тепло от горячих точек и рассеивать это по всей поверхности. Более того, керамические печатные платы изготавливаются по технологии LAM, которая представляет собой технологию металлизации с быстрой лазерной активацией. Таким образом, керамическая печатная плата очень универсальна и может заменить всю традиционную печатную плату с менее сложной конструкцией и улучшенными характеристиками.

Помимо  MCPCB , если вы хотите использовать печатные платы в электронных устройствах с высоким давлением, высокой изоляцией, высокой частотой, высокой температурой, а также в высоконадежных и малых объемах, то керамическая печатная плата будет вашим лучшим выбором.

Почему керамическая печатная плата имеет такие отличные характеристики? Вы можете иметь краткое представление о его базовой структуре, и тогда вы поймете.

• 96% или 98% глинозема (Al2O3), нитрида алюминия (ALN) или оксида бериллия (BeO)
• Материал проводников: для тонкопленочных технологий это будет серебро-палладий (AgPd), золото-палладий (AuPd); Для DCB (Direct Copper Bonded) это будет только медь
• Температура применения: -55~850C
• Значение теплопроводности: 24Вт~28Вт/мК (Al2O3); 150Вт~240Вт/мК для ALN, 220~250Вт/мК для BeO;
• Максимальная прочность на сжатие: >7000 Н/см2
• Напряжение пробоя (кВ/мм): 15/20/28 для 0,25 мм/0,63 мм/1,0 мм соответственно
• Коэффициент теплового расширения (ppm/K): 7,4 (при 50~200C)

Типы керамических печатных плат

1. Высокотемпературная керамическая печатная плата

2. Низкотемпературная керамическая печатная плата

3. Толстопленочная керамическая печатная плата

 Возможности YMS по производству керамических печатных плат: