SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Breve descrizzione:

SMD LED BT Sustrattu di visualizazione di u pcb Caratteristiche: PCB ad alta densità d'interconnessione, via in cuncepimentu PAD, senza foru passante, cuncepimentu HDI, laser via rame chjusu. Fine Pitch, hè pruduttu cù BT Materials.

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Livelli: 4L SMD LED Substrate PCB qualsiasi stratu HDI

Pensamentu di u Cunsigliu: 0.3mm

Materiale di Base: Mistubishi BT

Minimi Fori sepolti meccanichi: 0,15 mm

Minu Meccanicu attraversu Fori: 0.15mm

Min vias laser: 0,075 mm

Piazzetta di Diode Emettitore di Luce: 0,77 mm

Larghezza / Liquidazione Minima di Linea ： 0.05mm / 0.05mm

Distanza Minima trà PTH di Stratu Internu è Linea ： 0.18mm

Dimensione ： 120mm × 38mm

Proporzioni per u laser via ： 0.85: 1

malu a superficia: enigma

Spicialità: 4L qualsiasi PCB HDI di stratu, Mistubishi BT Material

Applicazioni: schermu LED

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Detail prodottu

Tags prodottu

Waht hè SMD LED BT Substratu:

SMD LED BT Substrate si riferisce à u PCB chì hè fabbricatu cù BT Materials è applicatu à i prudutti SMD LED. Diferente da PCB normale , BT Materials hè applicatu in MD LED BT Substrate, chì hè principalmente pruduttu da Mistubishi Gas Chemical Co., Inc. I Materiali BT fatti di resina B (Bismaleimide) è T (Triazine) anu i vantaghji di alta TG (255 ~ 330 ° C), resistenza à u calore (160 ~ 230 ° C), resistenza à l'umidità, bassa costante dielettrica (DK) è bassa dissipazione fattore (Df). U LED SMD hè un novu apparechju à emissione di luce à semiconduttore di montura superficiale, cun un picculu angulu di sparghjera hè grande, uniformità di luce, alta affidabilità, culori chiari cumpresi culori bianchi, hè largamente adupratu in una varietà di prudutti elettronichi. U cartulare PCB hè unu di i principali materiali di fabricazione SMD LED.

Differenza trà SMD è COB LED

SMD si riferisce à u terminu "Dispositiu Montatu in Superficie" LED, chì sò i più grandi LED cumuni in u mercatu. U chip LED hè eternamente fusu à un circuitu stampatu (PCB), è hè sopratuttu pupulare per via di a so versatilità. u PCB hè custruitu annantu à un ughjettu piattu di forma rettangulare, chì hè ciò chì di solitu vedemu cum'è SMD. Se guardate attentamente in u LED SMD, pudete vede un picculu puntu neru ghjustu in u centru di u SMD; hè u chip LED. Pudete truvallu in lampadine è luci di filamentu è ancu in a luce di notificazione di u vostru telefuninu.

Unu di l'ultimi sviluppi in l'industria LED hè a tecnulugia COB o "Chip on Board" chì hè un passu avanti per un usu energeticu più efficiente. Simuli à SMD, i chips COB anu ancu diodi multipli nantu à a listessa superficia. Ma a differenza trà LED di luce COB è SMD hè chì i LED di COB anu più diodi.

Avvanzi di u SMD LED

1) U SMD hè più flessibile, è a visualizazione di i so chips hè decisa secondu u schema di u circuitu stampatu, è pò esse modificata per risponde à diverse soluzioni di ingegneria.

2) A fonte di luce SMD hà un angulu di illuminazione più grande di finu à 120 & Phi; 160 gradi, piccule dimensioni è pesu leggeru di prudutti elettronichi, alta densità di assemblea è a dimensione è u pesu di i cumpunenti di copertura sò solu circa 1/10 di quellu di cumpunenti plug-in convenzionali.

3) Hà una alta affidabilità è una forte capacità anti-vibrazione.

4) Tassu di difetti cumuni saldatu bassu è migliurà l'efficienza di a produzzione.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip

Capacità di fabricazione di u PCB di u schermu di visualizazione LED YMS SMD:

Panoramica di e capacità di fabbricazione di u PCB di u schermu LED YMS SMD
Feature	capacità
Conti di Livelli	1-60 l
Tecnulugia dispunibule di schermu di visualizazione LED SMD LED	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Ogni stratu
Spessore	0.3mm-6mm
Larghezza minima di linea è Spaziu	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
PITCH Diode Emettitore di Luce	P0.47mm; P0.58mm; P0.70mm; P0.77mm; P0.925mm; P1.0mm; ecc.
Dimensione minima forata laser	0,075 mm (3nil)
Dimensione minima forata meccanica	0.15mm (6mil)
Ratio d'aspettu per u foru laser	0.9: 1
Ratio d'aspettu per u foru passante	16: 1
Finitura superficiale	HASL, HASL senza piombu, ENIG, Stagnu à immersione, OSP, Argentu à immersione, Dita d'oru, Galvanoplastia Duro Duro, OSP selettivu E ENEPIG.etc.
Via Opzione Fill	A via hè placcata è piena di epossidia cunduttiva o non conduttiva poi tappata è placcata
	Rame pienu, argentu pienu
	Laser via rame chjusu
Scrizzione	± 4mil
Maschera di Saldatura	Verde, Rossu, Giallu, Turchinu, Biancu, Neru, Viulettu, Neru Matteu, verde Matteu ecc.