HDI pcb qualsiasi layer hdi pcb test di perdita di inserimentu à grande velocità enepig | YMSPCB

Breve descrizzione:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

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Livelli: 12L HDI pcb in ogni stratu

Pensamentu di u Cunsigliu: 1.6mm

Materiale di Base: M7NE

Fori minimi: 0,2 mm

Larghezza Minima di Linea / Liquidazione ： 0.075mm / 0.075mm

Distanza Minima trà PTH di Stratu Internu è Linea ： 0.2mm

Dimensione ： 107.61mm × 123.45mm

Ratio d'aspettu ： 10: 1

Trattamentu di superficia ： ENEPIG + Gold Finger

Specialità: Qualsiasi PCB di stratu hdi, materiale à grande velocità, placcatura in oru duru per connettori di punta, prova di perdita d'inserzione, fresatura à l'assi Z, Laser via chjusu in rame

Für Special: spissori di ditu Gold: 12 "

Impedenza differenziale 100 + 7 / -8Ω

Applicazioni: Modulu otticu

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Detail prodottu

FAQ

Tags prodottu

Cosa hè PCB HDI

PCB HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Vantaghji di HDI PCB

A ragione a più cumuna per aduprà a tecnulugia HDI hè una crescita significativa di a densità di l'imballu. U spaziu ottenutu da strutture di traccia più fine hè dispunibule per i cumpunenti. D’altronde, e richieste di spaziu generale sò ridotte, resulterà in dimensioni di tavule più chjuche è menu strati.

Di solitu FPGA o BGA sò dispunibuli cù 1mm o menu spaziatura. A tecnulugia HDI facilita u routing è a cunnessione, sopratuttu quandu u routing trà i pins.

Capacità di fabbricazione di PCB YMS HDI :

Panoramica di capacità di fabbricazione di PCB YMS HDI
Feature	capacità
Conti di Livelli	4-60L
Dispunibule Tecnulugia PCB HDI	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Ogni stratu
Spessore	0.3mm-6mm
Larghezza minima di linea è Spaziu	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Dimensione minima forata laser	0,075 mm (3nil)
Dimensione minima forata meccanica	0.15mm (6mil)
Ratio d'aspettu per u foru laser	0.9: 1
Ratio d'aspettu per u foru passante	16: 1
Finitura superficiale	HASL, HASL senza piombu, ENIG, Stagnu à immersione, OSP, Argentu à immersione, Dita d'oru, Galvanoplastia Duro Duro, OSP selettivu E ENEPIG.etc.
Via Opzione Fill	A via hè placcata è piena di epossidia cunduttiva o non conduttiva poi tappata è placcata
	Rame pienu, argentu pienu
	Laser via rame chjusu
Scrizzione	± 4mil
Maschera di Saldatura	Verde, Rossu, Giallu, Turchinu, Biancu, Neru, Viulettu, Neru Matteu, verde Matteu ecc.