HDI pcb kateri koli sloj hdi pcb hitri preskus izgube pri vstavljanju enepig | YMSPCB

HDI pcb kateri koli sloj hdi pcb hitri preskus izgube pri vstavljanju enepig | Predstavljena slika YMSPCB

Kratek opis:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametri

Plasti: 12-litrska HDI kakršna koli plast

Thinkness plošče: 1,6 mm

Osnovni material: M7NE

Najmanjše luknje: 0,2 mm

Najmanjša širina / razmik črte: 0,075 mm / 0,075 mm

Najmanjši razmik med notranjim slojem PTH in črto: 0,2 mm

Velikost: 107,61 mm × 123,45 mm

Razmerje: 10: 1

Površinska obdelava: ENEPIG + zlati prst

Posebnost: Vsak sloj hdi pcb, visokohitrostni material, prevleka iz trdega zlata za robne spojnike, preskus izgube pri vstavljanju, rezkanje po osi Z, laser prek bakreno prevlečene zaporke

Posebna proces: Debelina Gold prsta: 12 "

Diferencialna impedanca 100 + 7 / -8Ω

Aplikacije: Optični modul

Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF

Podrobnosti izdelka

Pogosta vprašanja

Oznake izdelka

Kaj je HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Prednosti HDI PCB

Najpogostejši razlog za uporabo HDI tehnologije je znatno povečanje gostote embalaže. Prostor, ki ga dobijo bolj fine strukture gosenic, je na voljo za komponente. Poleg tega bodo splošne potrebe po prostoru zmanjšane, kar bo imelo za posledico manjše velikosti plošč in manj plasti.

Običajno sta na voljo FPGA ali BGA z razmikom 1 mm ali manj. Tehnologija HDI olajša usmerjanje in povezavo, zlasti pri usmerjanju med zatiči.

Zmogljivosti za proizvodnjo PCB YMS HDI :

Pregled proizvodnih zmogljivosti YMS HDI PCB
Značilnost	zmogljivosti
Število slojev	4-60L
Na voljo tehnologija HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Kateri koli sloj
Debelina	0,3 mm-6 mm
Najmanjša širina črte in presledek	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min lasersko izvrtana velikost	0,075 mm (3nil)
Min. Mehanska vrtana velikost	0,15 mm (6 mil)
Razmerje stranic za lasersko luknjo	0,9: 1
Razmerje stranic skozi luknjo	16: 1
Površinska obdelava	HASL, brez svinca HASL, ENIG, potopni kositer, OSP, potopno srebro, zlati prst, galvansko trdo zlato, selektivni OSP ， ENEPIG.itd.
Prek možnosti polnjenja	Prehod je prekrit in napolnjen s prevodnim ali neprevodnim epoksidom, nato pa pokrit in prevlečen
	Napolnjen z bakrom, napolnjen s srebrom
	Laser preko bakreno prevlečene zaprto
Registracija	± 4mil
Maska za spajkanje	Zelena, rdeča, rumena, modra, bela, črna, vijolična, mat črna, mat zelena itd.