HDI pcb setiap lapisan hdi pcb uji penyisipan kerugian kecepatan tinggi enepig | YMSPCB

HDI pcb setiap lapisan hdi pcb uji penyisipan kerugian kecepatan tinggi enepig | Gambar Unggulan YMSPCB

Deskripsi Singkat:

Papan sirkuit cetak HDI lapisan apa pun, kadang-kadang juga disebut ELIC - Setiap Lapisan Interkoneksi HDI, adalah PCB di mana setiap lapisan adalah lapisan HDI berbasis mikrovia, dan semua koneksi antar lapisan dibuat menggunakan mikrovias yang diisi tembaga.

parameter

Lapisan: 12L HDI pcb lapisan apa saja

Pemikiran Papan: 1.6mm

Bahan Dasar: M7NE

Lubang Min: 0.2mm

Lebar Garis Minimum / Jarak: 0.075mm / 0.075mm

Jarak Bebas Minimum antara PTH Lapisan Dalam dan Garis ： 0.2mm

Ukuran ： 107.61mm × 123.45mm

Rasio Aspek ： 10: 1

Perawatan permukaan: ENEPIG + Jari Emas

Keistimewaan: Setiap lapisan hdi pcb, bahan berkecepatan tinggi, pelapisan emas keras untuk konektor tepi, uji kerugian penyisipan, penggilingan sumbu Z, Laser melalui penutup berlapis tembaga

Proses khusus: Ketebalan Emas jari: 12“

Impedansi diferensial 100 + 7 / -8Ω

Aplikasi: Modul optik

Kirim email ke kami Unduh sebagai PDF

Rincian produk

FAQ

Tags produk

Apa itu HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Keuntungan dari HDI PCB

Alasan paling umum untuk menggunakan teknologi HDI adalah peningkatan kepadatan kemasan yang signifikan. Ruang yang diperoleh oleh struktur trek yang lebih halus tersedia untuk komponen. Selain itu, kebutuhan ruang secara keseluruhan yang berkurang akan menghasilkan ukuran papan yang lebih kecil dan lapisan yang lebih sedikit.

Biasanya FPGA atau BGA tersedia dengan jarak 1mm atau kurang. Teknologi HDI memudahkan perutean dan koneksi, terutama saat merutekan antar pin.

Kemampuan manufaktur YMS HDI PCB :

Ikhtisar kapabilitas manufaktur YMS HDI PCB
Fitur	kemampuan
Jumlah Lapisan	4-60L
Tersedia Teknologi HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Lapisan apa saja
Ketebalan	0,3 mm-6 mm
Lebar dan Spasi Garis Minimum	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Ukuran Bor Laser Min	0,075mm (3nil)
Ukuran Bor mekanik Min	0,15 mm (6mil)
Rasio Aspek untuk lubang laser	0,9: 1
Rasio Aspek untuk lubang tembus	16: 1
Permukaan Selesai	HASL, HASL bebas timah, ENIG, Timah Perendaman, OSP, Perak Perendaman, Jari Emas, Emas Keras Elektroplating, OSP Selektif, ENEPIG.etc.
Melalui Opsi Isi	Jalur via dilapisi dan diisi dengan epoksi konduktif atau non-konduktif kemudian ditutup dan dilapisi
	Isi tembaga, isi perak
	Laser melalui tutup berlapis tembaga
Registrasi	± 4mil
Topeng solder	Hijau, Merah, Kuning, Biru, Putih, Hitam, Ungu, Matte Black, Matte green. Dll.