എച്ച്ഡി‌ഐ പി‌സി‌ബി ഏതെങ്കിലും ലെയർ എച്ച്ഡി പിസിബി ഹൈ സ്പീഡ് ഉൾപ്പെടുത്തൽ നഷ്ട പരിശോധന എൻ‌നെപിഗ് | വൈ.എം.എസ്.പി.സി.ബി.

എച്ച്ഡി‌ഐ പി‌സി‌ബി ഏതെങ്കിലും ലെയർ എച്ച്ഡി പിസിബി ഹൈ സ്പീഡ് ഉൾപ്പെടുത്തൽ നഷ്ട പരിശോധന എൻ‌നെപിഗ് | YMSPCB തിരഞ്ഞെടുത്ത ചിത്രം

ഹൃസ്വ വിവരണം:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

പാരാമീറ്ററുകൾ

പാളികൾ: 12 എൽ എച്ച്ഡിഐ ഏതെങ്കിലും-ലെയർ പിസിബി

ബോർഡ് ചിന്ത: 1.6 മിമി

അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയൽ: M7NE

കുറഞ്ഞ ദ്വാരങ്ങൾ: 0.2 മിമി

മിനിമം ലൈൻ വീതി / ക്ലിയറൻസ് ： 0.075 മിമി / 0.075 മിമി

ഇന്നർ ലെയർ പി‌ടി‌എച്ചും ലൈനും തമ്മിലുള്ള ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ക്ലിയറൻസ് between 0.2 മിമി

വലുപ്പം ： 107.61 മിമി × 123.45 മിമി

വീക്ഷണാനുപാതം ： 10: 1

ഉപരിതല ചികിത്സ ： ENEPIG + ഗോൾഡ് ഫിംഗർ

സവിശേഷത: ഏതെങ്കിലും ലെയർ എച്ച്ഡി പിസിബി, ഹൈ സ്പീഡ് മെറ്റീരിയൽ, എഡ്ജ് കണക്റ്ററുകൾക്ക് ഹാർഡ് ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗ്, ഉൾപ്പെടുത്തൽ നഷ്ട പരിശോധന, ഇസഡ്-ആക്സിസ് മില്ലിംഗ്, കോപ്പർ പ്ലേറ്റഡ് ഷട്ട് വഴി ലേസർ

പ്രത്യേക നടപടിക്രമം: ഗോൾഡ് വിരൽ കനം: 12 "

ഡിഫറൻഷ്യൽ ഇം‌പെഡൻസ് 100 + 7 / -8Ω

അപ്ലിക്കേഷനുകൾ: ഒപ്റ്റിക്കൽ മൊഡ്യൂൾ

ഞങ്ങൾക്ക് ഇമെയിൽ അയയ്ക്കുക PDF ആയി ഡൗൺലോഡ്

ഉൽപ്പന്ന വിശദാംശം

പതിവുചോദ്യങ്ങൾ

ഉൽപ്പന്ന ടാഗുകൾ

എന്താണ് എച്ച്ഡിഐ പിസിബി

എച്ച്ഡി‌ഐ പി‌സി‌ബി: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

എച്ച്ഡിഐ പിസിബിയുടെ പ്രയോജനങ്ങൾ

എച്ച്ഡി‌ഐ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നതിനുള്ള ഏറ്റവും സാധാരണ കാരണം പാക്കേജിംഗ് സാന്ദ്രതയിലെ ഗണ്യമായ വർദ്ധനവാണ്. മികച്ച ട്രാക്ക് ഘടനകളിലൂടെ ലഭിച്ച ഇടം ഘടകങ്ങൾക്ക് ലഭ്യമാണ്. കൂടാതെ, മൊത്തത്തിലുള്ള സ്ഥല ആവശ്യകതകൾ കുറയുന്നത് ചെറിയ ബോർഡ് വലുപ്പങ്ങൾക്കും കുറച്ച് ലെയറുകൾക്കും കാരണമാകും.

സാധാരണയായി എഫ്പി‌ജി‌എ അല്ലെങ്കിൽ ബി‌ജി‌എ 1 മില്ലിമീറ്ററോ അതിൽ കുറവോ സ്പേസിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് ലഭ്യമാണ്. എച്ച്ഡി‌ഐ സാങ്കേതികവിദ്യ റൂട്ടിംഗും കണക്ഷനും എളുപ്പമാക്കുന്നു, പ്രത്യേകിച്ചും പിന്നുകൾക്കിടയിൽ റൂട്ടിംഗ് നടത്തുമ്പോൾ.

വൈഎംഎസ് എച്ച്ഡിഐ പിസിബി മാനുഫാക്ചറിംഗ് കപ്പാ കഴിവുകൾ:

വൈഎംഎസ് എച്ച്ഡിഐ പിസിബി നിർമാണ ശേഷികളുടെ അവലോകനം
സവിശേഷത	കഴിവുകൾ
ലെയർ എണ്ണം	4-60 ലി
എച്ച്ഡിഐ പിസിബി ടെക്നോളജി ലഭ്യമാണ്	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	ഏതെങ്കിലും ലെയർ
കനം	0.3 മിമി -6 മിമി
കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതിയും സ്ഥലവും	0.05 മിമി / 0.05 മിമി (2 മില്ലി / 2 മില്ലി)
ബി‌ജി‌എ പിച്ച്	0.35 മിമി
കുറഞ്ഞ ലേസർ ഡ്രിൽ ചെയ്ത വലുപ്പം	0.075 മിമി (3nil)
കുറഞ്ഞ മെക്കാനിക്കൽ ഡ്രില്ലിംഗ് വലുപ്പം	0.15 മിമി (6 മില്ലി)
ലേസർ ദ്വാരത്തിനുള്ള വീക്ഷണാനുപാതം	0.9: 1
ദ്വാരത്തിലൂടെയുള്ള അനുപാതം	16: 1
ഉപരിതല ഫിനിഷ്	HASL, ലീഡ് ഫ്രീ HASL, ENIG, ഇമ്മേഴ്ഷൻ ടിൻ, OSP, ഇമ്മേഴ്ഷൻ സിൽവർ, ഗോൾഡ് ഫിംഗർ, ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഹാർഡ് ഗോൾഡ്, സെലക്ടീവ് OSP ， ENEPIG.etc.
ഫിൽ ഓപ്ഷൻ വഴി	വഴി പൂശിയതും ചാലകമോ അല്ലാത്തതോ ആയ എപോക്സി ഉപയോഗിച്ച് പൂരിപ്പിച്ച് പൂശുന്നു
	ചെമ്പ് നിറഞ്ഞു, വെള്ളി നിറഞ്ഞു
	ചെമ്പ് പൂശിയ ഷർട്ട് വഴി ലേസർ
രജിസ്ട്രേഷൻ	M 4 മി
സോൾഡർ മാസ്ക്	പച്ച, ചുവപ്പ്, മഞ്ഞ, നീല, വെള്ള, കറുപ്പ്, പർപ്പിൾ, മാറ്റ് കറുപ്പ്, മാറ്റ് green.etc.