HDI pcb bilo koji sloj hdi pcb brzi test umetanja gubitak enepig | YMSPCB

HDI pcb bilo koji sloj hdi pcb brzi test umetanja gubitak enepig | Istaknuta slika YMSPCB

Kratki opis:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametri

Slojevi: 12L HDI bilo koja slojna pločica

Thinkness ploče: 1,6 mm

Osnovni materijal: M7NE

Min rupe: 0,2 mm

Minimalna širina / zazor linije: 0,075 mm / 0,075 mm

Minimalni razmak između unutarnjeg sloja PTH i linije: 0,2 mm

Veličina: 107,61 mm × 123,45 mm

Omjer slike: 10: 1

Obrada površine: ENEPIG + zlatni prst

Specijalnost: Bilo koji sloj hdi PCB, materijal velike brzine, obloga od tvrdog zlata za rubove konektora, ispitivanje gubitka umetanja, glodanje Z-osi, laser preko bakreno presvučene

Posebna proces: Debljina Gold prsta: 12“

Diferencijalna impedancija 100 + 7 / -8Ω

Primjene: Optički modul

Pošalji nam e-mail Preuzmi kao PDF

Pojedinosti o proizvodu

Pitanja

Oznake proizvoda

Što je HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Prednosti HDI PCB-a

Najčešći razlog korištenja HDI tehnologije je značajno povećanje gustoće pakiranja. Prostor dobiven finijim gusjeničarskim konstrukcijama dostupan je za komponente. Osim toga, smanjeni su ukupni zahtjevi za prostorom što će rezultirati manjim veličinama ploča i manje slojeva.

Obično su dostupni FPGA ili BGA s razmakom od 1 mm ili manje. HDI tehnologija olakšava usmjeravanje i povezivanje, posebno kada usmjeravate između pinova.

Sadržaji za proizvodnju YMS HDI PCB-a :

Pregled proizvodnih mogućnosti YMS HDI PCB-a
Značajka	mogućnosti
Broj slojeva	4-60L
Dostupna HDI PCB tehnologija	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Bilo koji sloj
Debljina	0,3 mm-6 mm
Minimalna širina linije i razmak	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil. / 2 mil.)
BGA PITCH	0,35 mm
Minimalna veličina bušenja laserom	0,075 mm (3nil)
Min. Mehanička veličina bušenja	0,15 mm (6 mil.)
Omjer slike za lasersku rupu	0,9: 1
Omjer slike za prolaznu rupu	16: 1
Završna obrada	HASL, bezolovni HASL, ENIG, potopni lim, OSP, uronjeno srebro, zlatni prst, galvansko tvrdo zlato, selektivni OSP ， ENEPIG.itd.
Putem opcije popunjavanja	Prolaz je obložen i ispunjen provodljivim ili neprovodljivim epoksidom, a zatim zatvoren i presvučen
	Punjeno bakrom, srebrom
	Laser preko bakreno presvučenog zatvoren
Registracija	± 4mil
Maska za lemljenje	Zelena, crvena, žuta, plava, bijela, crna, ljubičasta, mat crna, mat zelena.itd.