HDI pcb ethvert lag hdi pcb højhastighedsindsættelsestabstest enepig | YMSPCB

Kort beskrivelse:

HDI-printkort på alle lag, undertiden også kaldet ELIC - Every Layer Interconnect HDI, er et printkort, hvor hvert lag er et mikrovia-baseret HDI-lag, og alle forbindelserne mellem lagene er lavet ved hjælp af kobberfyldte mikrovias.

Parametre

Lag: 12L HDI ethvert lag pcb

Board Thinkness: 1,6 mm

Grundmateriale: M7NE

Min. Huller: 0,2 mm

Minimum linjebredde / -afstand ： 0,075 mm / 0,075 mm

Minimumafstand mellem indvendige lag PTH og linje ： 0,2 mm

Størrelse ： 107,61 mm × 123,45 mm

Billedformat ： 10: 1

Overfladebehandling ： ENEPIG + Guldfinger

Specialitet: Ethvert lag hdi pcb, højhastigheds materiale, hård forgyldning til kantstik, indsættelsestabstest, Z-aksefræsning, Laser via kobberbelagt lukning

Særlige Proces: Tykkelse af Gold finger: 12“

Differentialimpedans 100 + 7 / -8Ω

Anvendelser: Optisk modul

Send email til os Download som PDF

Produkt detaljer

Ofte stillede spørgsmål

Tags på produkter

Hvad er HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Fordele ved HDI PCB

Den mest almindelige årsag til brugen af HDI-teknologi er en betydelig stigning i emballagetætheden. Den plads, der opnås ved finere sporstrukturer, er tilgængelig for komponenter. Desuden reduceres de samlede pladsbehov til mindre kortstørrelser og færre lag.

Normalt fås FPGA eller BGA med 1 mm eller mindre afstand. HDI-teknologi gør routing og forbindelse let, især når der routes mellem ben.

YMS HDI PCB-produktionskapacitet :

YMS HDI PCB-produktionsfunktionsoversigt
Funktion	kapaciteter
Lagantal	4-60L
Tilgængelig HDI PCB-teknologi	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Ethvert lag
Tykkelse	0,3 mm-6 mm
Minimum linjebredde og mellemrum	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA Pitch	0,35 mm
Min laserboret størrelse	0,075 mm (3 nul)
Min mekanisk boret størrelse	0,15 mm (6mil)
Billedformat for laserhul	0,9: 1
Billedformat for gennemgående hul	16: 1
Overfladebehandling	HASL, Blyfri HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Via udfyldningsmulighed	Via er udpladet og fyldt med enten ledende eller ikke-ledende epoxy, derefter lukket og udpladet
	Kobberfyldt, sølvfyldt
	Laser via kobberbelagt lukket
Registrering	± 4mil
Loddemaske	Grøn, rød, gul, blå, hvid, sort, lilla, mat sort, mat grøn. Osv.