HDI pcb ທຸກຊັ້ນ hdi pcb ການກວດສອບການສູນເສຍຄວາມໄວສູງ enepig | YMSPCB

HDI pcb ທຸກຊັ້ນ hdi pcb ການກວດສອບການສູນເສຍຄວາມໄວສູງ enepig | ຮູບພາບເດັ່ນຂອງ YMSPCB

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

ພາລາມິເຕີ

ຊັ້ນ: 12L HDI pcb ຊັ້ນທຸກຊັ້ນ

ຄວາມຄິດຂອງກະດານ: 1.6 ມມ

ວັດສະດຸພື້ນຖານ: M7NE

ຮູຂຸມຂົນນ້ອຍ: 0.2mm

ຄວາມກວ້າງ / ຄວາມສະອາດຕ່ ຳ ສຸດ： 0.075mm / 0.075mm

ການລ້າງຂັ້ນຕ່ ຳ ລະຫວ່າງຊັ້ນໃນ PTH ແລະສາຍ： 0.2mm

ຂະ ໜາດ .6 107.61mm × 123.45mm

ອັດຕາສ່ວນອັດຕາສ່ວນ： 10: 1

ການຮັກສາພື້ນຜິວ： ENEPIG + ນິ້ວມື ຄຳ

ຄວາມຊ່ຽວຊານ: ຊັ້ນ hdi pcb ທຸກຊັ້ນ, ວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມໄວສູງ, ແຜ່ນ ຄຳ ແຂງ ສຳ ລັບເຊື່ອມຕໍ່ຂອບ, ການທົດສອບການສູນເສຍບ່ອນ, ການຕັດທໍ່ Z, ແກນ, ເລເຊີຜ່ານທອງແດງທີ່ເຮັດດ້ວຍທອງເຫລັກ

ຂະບວນການພິເສດ: ຄວາມຫນາຂອງນິ້ວມືຄໍາ: 12 "

ຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ 100 + 7 / -8Ω

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ: ໂມດູນ optical

ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ຄຳ ຖາມທີ່ຖາມ

Tags ຜະລິດຕະພັນ

HDI PCB ແມ່ນຫຍັງ

PCB HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

ຂໍ້ດີຂອງ HDI PCB

ເຫດຜົນທີ່ພົບເລື້ອຍທີ່ສຸດ ສຳ ລັບການ ນຳ ໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ HDI ແມ່ນການເພີ່ມຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງການຫຸ້ມຫໍ່. ພື້ນທີ່ທີ່ໄດ້ຮັບຈາກໂຄງສ້າງທີ່ດີຂື້ນກວ່າເກົ່າສາມາດໃຊ້ໄດ້ ສຳ ລັບສ່ວນປະກອບຕ່າງໆ. ນອກ ເໜືອ ຈາກນີ້, ຄວາມຕ້ອງການພື້ນທີ່ທົ່ວໄປຈະຖືກຫຼຸດລົງຈະເຮັດໃຫ້ຂະ ໜາດ ກະດານນ້ອຍລົງແລະມີຊັ້ນ ໜ້ອຍ ລົງ.

ປົກກະຕິແລ້ວ FPGA ຫຼື BGA ສາມາດໃຊ້ໄດ້ດ້ວຍ 1mm ຫຼືນ້ອຍກວ່າ. ເຕັກໂນໂລຢີ HDI ເຮັດໃຫ້ເສັ້ນທາງແລະການເຊື່ອມຕໍ່ງ່າຍ, ໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ຍ້າຍລະຫວ່າງເຂັມ.

YMS HDI PCB ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ capa :

ພາບລວມຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ YMS HDI PCB
ຄຸນນະສົມບັດ	ຄວາມສາມາດ
ຈຳ ນວນຊັ້ນ	4-60L
ມີ HDI PCB Technology	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	ຊັ້ນໃດ
ຄວາມ ໜາ	ຂະ ໜາດ 0.3mm-6mm
ເສັ້ນຄວາມກວ້າງແລະຊ່ອງນ້ອຍສຸດ	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	ຂະ ໜາດ 0.35mm
ຂະ ໜາດ ເຈາະເລເຊີຂະ ໜາດ ນ້ອຍ	0.075mm (3nil)
ຂະ ໜາດ ເຈາະກົນຈັກ ໜ້ອຍ	0.15mm (6mil)
ອັດຕາສ່ວນຂອງ Aspect ສຳ ລັບຮູເລເຊີ	0.9: 1, ລ. ມ
ອັດຕາສ່ວນ ສຳ ລັບຜ່ານຮູ	16: 1, ລ. ມ
ດ້ານ ສຳ ເລັດຮູບ	HASL, Lead free HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, ເງິນດູດຊຶມ, ນິ້ວມື ຄຳ, Electroplating ຄຳ ແຂງ, ຄຳ ທີ່ເລືອກ OSP， ENEPIG.etc
ຜ່ານ Option Option	ທາງຜ່ານແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ແລະເຕັມໄປດ້ວຍ epoxy ທີ່ບໍ່ສາມາດປະຕິບັດໄດ້ຫຼືບໍ່ແມ່ນການປະພຶດ
	ທອງແດງທີ່ເຕັມໄປ, ເງິນເຕັມໄປ
	ເລເຊີຜ່ານສາຍທອງແດງທີ່ປິດ
ການລົງທະບຽນ	± 4mil
ຫນ້າກາກ Solder	ສີຂຽວ, ສີແດງ, ສີເຫຼືອງ, ສີຟ້າ, ສີຂາວ, ສີ ດຳ, ສີມ່ວງ, ສີດໍາ Matte, Matte green.etc.